這筆"芯片法案"補貼資金將專門用于支持德州儀器的三座300mm晶圓廠的建設。包括位于德克薩斯州謝爾曼的SM晶圓廠的兩期工程（該工廠最終將包括四期工程）和位于猶他州Lehi晶圓廠一個階段工程。
8月16日，美國商務部宣布，將根據《芯片法案》向德州儀器提供16億美元補貼和30億美元貸款，用于幫助其在猶他州的一家工廠和得克薩斯州的兩家工廠項目。這些項目預計到2029年底將耗資約180億美元，預計將創造約2000個制造業崗位和數千個建筑業崗位。
這筆"芯片法案"補貼資金將專門用于支持德州儀器的三座300mm晶圓廠的建設。包括位于德克薩斯州謝爾曼的SM晶圓廠的兩期工程（該工廠最終將包括四期工程）和位于猶他州Lehi晶圓廠一個階段工程。其中，德克薩斯州晶圓廠將使用專業的130nm-28nm工藝技術生產模擬和嵌入式系統芯片，而猶他州Lehi工廠則將重新安裝新設備。
根據協議條款，德州儀器將利用美國“芯片法案”的補貼資金為SM1的潔凈室（SM晶圓廠一期工程）提供設備，為SM2建造基礎設施，并為德州儀器從美光收購的猶他州Lehi工廠重新安裝新設備。
而德克薩斯州晶圓廠將使用專業的130nm-28nm工藝技術生產模擬和嵌入式芯片，這些技術是從汽車到醫療設備等各種電子設備的重要組成部分。這些新的晶圓廠將完全由可再生能源供電，其設計符合LEED金級標準，該標準強調結構效率和環境責任。
除了上述資金外，德州儀器預計還將獲得聯邦稅收抵免，可支付建造和配備生產設備的工廠成本的25%，估計這可能相當于60億至80億美元。
德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示：“具有歷史意義的《芯片法案》正在提高美國的半導體制造能力，使半導體生態系統更強大、更有彈性。隨著我們在美國擴大300mm晶圓制造業務，我們的投資進一步加強我們在制造和技術方面的競爭優勢。我們計劃到2030年將內部制造增長到95%以上，我們正在大規模建設地緣政治可靠的300mm產能，以提供我們的客戶未來幾年所需的模擬和嵌入式處理芯片。”
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“通過拜登政府對德州儀器的這項擬議投資，德州儀器將是當前一代和成熟節點芯片生產的全球領導者，我們將幫助確保這些基礎半導體的供應鏈，這些半導體用于美國經濟的各個部門，并在德克薩斯州和猶他州創造數以萬計的就業機會。”
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