晶合集成不僅在技術(shù)上不斷突破，還在產(chǎn)能和市場布局上積極擴(kuò)展。公司計劃建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)到5萬片，涵蓋55納米至28納米的多種工藝節(jié)點(diǎn)。
10月9日晚，晶合集成公告稱，近期公司在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展，其28納米邏輯芯片通過功能性驗證，成功點(diǎn)亮TV。這一技術(shù)突破將為晶合集成后續(xù)28納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了28納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。
晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，由力晶科技和合肥建投合資成立。短短九年時間內(nèi)，晶合集成加大自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)90納米、55納米、40納米，到28納米的跨越，不斷向高階制程突破邁進(jìn)。
盡管晶合集成是市場份額最低的中國大陸芯片代工企業(yè)之一，但在顯示面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域具備明顯的優(yōu)勢。
目前，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，提供從150nm到90nm的晶圓代工服務(wù)，主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動芯片。此外，公司還具備DDIC（顯示驅(qū)動芯片）、CIS（CMOS圖像傳感器）、MCU（微控制器）、E-Tag、Mini LED等工藝平臺的技術(shù)能力。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
今年3月，晶合集成自主研發(fā)了40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅(qū)動芯片，首次成功點(diǎn)亮面板。該產(chǎn)品提供設(shè)計更小尺寸元件，可集成更多功能器件，實(shí)現(xiàn)更快響應(yīng)速度和更低功耗，技術(shù)工藝已達(dá)國際主流水平。
圖源：晶合集成
目前，該公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI）的大規(guī)模量產(chǎn)，并且在40nm高壓OLED平臺技術(shù)開發(fā)上取得了重大成果。此外，晶合集成還成功通過了28nm邏輯芯片的功能性驗證。
晶合集成不僅在技術(shù)上不斷突破，還在產(chǎn)能和市場布局上積極擴(kuò)展。公司計劃建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)到5萬片，涵蓋55納米至28納米的多種工藝節(jié)點(diǎn)。
根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展的公告，晶合集成持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)能力，以現(xiàn)有的技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)行28納米邏輯芯片工藝平臺開發(fā)。公司與戰(zhàn)略客戶緊密合作，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。
當(dāng)前，無論是40納米還是28納米OLED產(chǎn)品，晶合集成制定了雙重國產(chǎn)化目標(biāo)。在開發(fā)過程中，晶合集成積極主動導(dǎo)入國產(chǎn)設(shè)備、原材料以及軟硬件，量產(chǎn)后可極大提高供應(yīng)鏈國產(chǎn)化比例。同時，晶合集成規(guī)劃將在今明兩年內(nèi)持續(xù)拉升OLED產(chǎn)能至約3萬片/月，為國內(nèi)OLED面板日益擴(kuò)增的需求提供充足芯片產(chǎn)能支撐。
數(shù)據(jù)顯示，晶合集成預(yù)計2024年前三季度的凈利潤為2.7億元至3億元，同比增長744.01%至837.79%。這一顯著增長主要?dú)w因于行業(yè)景氣度回升、產(chǎn)能滿載以及代工價格調(diào)整。
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