美國商會透露,拜登政府計劃在感恩節前公布新的對華出口管制措施,可能將約200家中國芯片公司納入貿易限制名單。此舉旨在限制這些公司獲取美國產品,進一步打擊中國半導體產業的發展。中國外交部對此表示堅決反對,并稱將采取堅決措施維護中國企業的合法權益。

據英國路透社上周六(11月23日)報道,美國商會(U.S. Chamber of Commerce)在一封電子郵件中透露,拜登政府計劃在感恩節假期前公布新的對華出口限制措施,預計將有約200家中國芯片公司被納入貿易限制名單,無法獲取美國公司的產品。這一措施是拜登政府進一步限制中國科技發展的一部分,尤其是針對中國半導體產業。

還涉及HBM

美國商務部作為負責監管出口政策的機構,計劃在感恩節前(11月28日)公布這些新規定。這些限制措施可能包括限制芯片制造設備出口到中國,以及對人工智能相關技術的出口管制。

這些行動表明,盡管特朗普即將于明年1月開啟第二任期,但拜登政府仍在推進對中國獲取半導體技術的打擊計劃。對此美國商會沒有回應置評請求。美國商務部拒絕置評。

值得注意的是,此次出口管制措施不僅針對中國芯片公司,還涉及高帶寬存儲芯片(HBM)等關鍵產品。

預計下個月,美國將公布另一套限制向中國出口HBM的規定,作為更廣泛的人工智能一攬子對華計劃的一部分。這將進一步限制中國在人工智能領域的發展,因為HBM是AI芯片的重要組成部分。

美國近年來持續更新對中國的限制措施,包括對中國芯片制造企業中芯國際施加出口限制,以及向盟友施壓,加碼對華出口管制,試圖壓縮中國半導體產業發展空間。

2022年10月,美國開始對中國半導體產業進行了全面的限制措施,禁止將使用美國設備和先進芯片設備出口給中國。據統計,截至2024年10月31日,美國商務部工業與安全局(BIS)維護的出口管制限制性名單實體共3870個,其中中國1012個,占總數的26.1%。

而近期更是瘋狂加碼,不到2月份時間,美國對中國半導體產業限制和禁令已經多次升級。10月24日,美國工業安全局公布一系列規則,擴大和強化對先進半導體與制造設備,以及超級電腦等項目的出口管制。10月28日,美國財政部公布最終規則,限制美國資金投資中國半導體、部分AI和量子科技等領域,并在明年1月2日生效。11月11日,傳出美國商務部要求臺積電與韓國三星電子自本月11日起,停止向中國客戶供應7納米或更先進技術的AI芯片

中國反制,美國反噬

面對美國的打壓,中國并未坐以待斃。近年來,中國在半導體產業方面加大了自主創新和研發的力度,努力打造自主可控的半導體產業鏈,以應對潛在的外部風險。同時,中國也利用資源優勢進行反制,例如對銻等物項實施出口管制,對美國產生了顯著影響。

此外,中國還在積極推動國際合作,加強與其他國家在半導體領域的合作與交流。通過引進外資、技術合作等方式,不斷提升自身半導體產業的水平和競爭力。

隨著美國出口管制措施越來越頻繁,其反噬自身的效應也在持續擴大。

日前,美國聯邦儲備委員會下屬的紐約聯邦儲備銀行發布了一份名為《地緣政治風險與脫鉤:美國出口管制的證據》報告,指出原本旨在“保護”美國企業的出口管制措施,反而對美國企業造成了供應鏈中斷、運營成本上升和市場競爭力下降等負面影響。此外,報告從營收、盈利和融資等多方面評估了美方對華出口管制對美國企業的實際影響,其中包括相關美企總計因此“蒸發”1300億美元市值等。而中國企業卻通過尋找新供應商、加強創新研發和增加其它采購,努力抵消了負面影響,并減少了對美國技術的依賴。

外交部回應

中國外交部發言人毛寧在25日的例行記者會上表示,中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,對中國進行惡意的封鎖和打壓。這種行為嚴重違反市場經濟規律和公平競爭原則,破壞國際經貿秩序,擾亂全球產供鏈的穩定,最終損害的是所有國家的利益。中方將采取堅決措施,堅定維護中國企業的正當合法權益。

責編:Luffy
閱讀全文,請先
您可能感興趣
在工廠倒閉常伴隨老板失聯、欠薪跑路的市場環境下,這家企業主動公示全套合規補償方案的做法,被不少網友評價為“體面退場”“良心企業”……
2026年5月全球半導體銷售額達到1206億美元,較4月的1105億美元環比增長9.2%,較2025年5月的591億美元同比大增104.1%——這是該數據首次站上1200億美元關口……
在中國這個全球最大的智能手機市場,realme始終沒能復制海外的成功……
據相關文件及兩位知情人士確認,本次獲批的三家主體中,中興康訊電信與Maginfra獲得的是英偉達H200芯片的采購資格。
此舉標志著國產存儲器供應鏈正式打入主流國際PC終端,打破了海外存儲品牌長期壟斷全球筆記本預裝市場的格局。
即日起,中國出口經營者向上述實體出口兩用物項將面臨更嚴格的最終用戶/最終用途審查,涉日本軍事用戶、軍事用途及“一切有助于提升日本軍事實力”的其他用途,一律不予批準。
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片(SoC)領域,這一稱謂仍被廣泛使用,但隨著系統復雜度不斷提升,我們有必要追問:這類器件在實際應用中,究竟有多“通用”?
隨著AI基礎設施分化為多層專用架構,CPU正成為智能體工作負載的編排層。
本屆WAIC期間,《2026全球AI商業落地價值洞察報告》重磅發布,并在大會的兩大高規格論壇上進行了重點展示。作為大會最受關注的產業研究成果之一,這份報告以“從技術爆發到價值兌現”為主線,系統梳理了全球AI產業的競爭格局與商業落地路徑。 镕銘微電子憑借在VPU賽道上的開創性地位與規模化商業落地能力,成功入選該報告的兩大核心榜單,與全球及國內頂尖科技企業同臺亮相。
NVIDIA?已驗證?ST?的?12?kW?電源傳輸概念驗證板,實際上已進入生產測試階段。
點擊上方藍字談思實驗室獲取更多汽車網絡安全資訊7月23-24日,由AI基礎設施圈和談思科技主辦、東莞市集成電路行業協會作為支持單位的「CPO Asia 2026 亞洲光電共封裝技術創新大會」將在上海盛
出品|派財經原創(ID:paicj314)文|李唐600億體量的能量飲料賽道,正掀起一波久違的入局熱浪。近日,元氣森林攜“冰能量”電解質能量飲料登場,將減糖配方、電解質補給與牛磺酸提神功效融于一罐,一
本文約8,157字,建議收藏閱讀作者 | 魯大師出品 | 汽車電子與軟件前言當前汽車智能化競爭已進入白熱化階段,高階輔助駕駛、智能座艙兩大核心領域,已然成為車企
燈亮了、電機轉了、輸出電壓也對——這些只能證明電路“在某個條件下能夠工作”。真正的工程設計,還要回答:負載突變時會不會振蕩?溫度上升后會不會漂移?換一批器件、換一塊板,還能不能穩定復現?一塊完全不工作
2026年,AI大模型正將算力需求推向指數級增長。萬卡級集群正向十萬卡邁進,而傳統銅互連在帶寬、延遲和功耗上已逼近物理極限——一臺十萬卡AI集群中,超三成電力并非用于計算,而是消耗在數據傳輸上。“光進
全面收縮戰線”作者|王磊編輯|秦章勇真是給大眾逼的沒招兒了。過去一段時間,大眾裁員這件事,已經造成不小的震動,一個最醒目的數字就是,大眾未來幾年全球裁員將多達10萬人,并考慮關閉德國多座工廠等,只不過
韓國無晶圓廠系統半導體公司Global Technology Co., Ltd.(簡稱GT)7月21日宣布,已于20日獲得韓國交易所(KRX)KOSDAQ市場上市預備審查批準,主承銷商為韓國投資證券。
近期,聚燦光電(300708)、創維光顯、鴻佳電子披露產能關鍵節點:聚燦光電紅黃光砷化鎵項目一階段接近滿產,創維光顯武漢基地163英寸Mini LED拼接屏產線滿負荷運行,鴻佳電子鹽城基地二期Mini
點擊藍字 關注我們SUBSCRIBE to USNavid Anjum Aadit, Xiuqi Zhang, et al.概率計算機未來有望高效處理大量傳統計算機難以攻克的復雜問題,同時還