華為Mate 70系列中的Mate 70搭載了麒麟9010芯片，而Mate 70 Pro/Pro+/RS則首發了麒麟9020芯片。近日，百萬粉絲的網紅博主@楊長順維修家 對華為Mate 70 RS進行了拆解……
華為Mate 70系列手機自發布以來，憑借其卓越的性能和獨特的設計，受到了廣泛的關注。近日，百萬粉絲的網紅博主@楊長順維修家 對華為Mate 70 RS進行了拆解，揭示了這款手機的內部構造和麒麟芯片的秘密。
高亮鈦玄武架構
在拆解過程中，博主首先遇到了前所未有的挑戰——移除后殼。華為Mate 70 RS采用了業內獨有的高亮鈦玄武架構，主打堅固耐摔的特性。其鈦合金中框的硬度甚至超越了iPhone，為拆解增加了不小的難度。
博主在拆解過程中，不得不施展出渾身解數，使用了多種工具，才勉強在后殼上敲開了一條細縫。即使如此，后殼依然保持極高的穩固性，連接緊密到可以穩定地夾在手上而不會掉落。最終，在抱著報廢心態的情況下，通過硬掰才將后殼分離下來。
拆開后可以看到，后殼四周的膠即便被破壞、滴上酒精，依然還保持了非常大的粘性，在日常使用中能夠保證牢固和密封性。
防震結構
打開后殼，內部結構便展現在眼前。華為Mate 70 RS的主板元器件排列得井然有序，整體設計緊湊且一體化程度高，博主表示“仿佛是一件精心打造的藝術品”。
華為Mate 70 RS的后殼中央位置配備了獨家的防震結構，這層特殊設計的硅膠墊可以有效減少手機跌落時的損傷風險，其他手機上完全沒見過類似設計。
一體式中框的散熱效果
機身的中框采用了一體式設計，甚至連天線開槽都沒有，這不僅可以最大程度地保證機身強度，也從側面展示了華為在通信技術方面的強大實力。金屬中框還巧妙地貫穿了整個主板區域，并與中框緊密相連，這種設計不僅可以保護手機內部的元器件免受損壞，還能有效提升手機的散熱效果。
為了應對長時間運行大型應用或游戲時可能出現的過熱問題，華為Mate 70 RS引入了先進的散熱系統。大面積散熱片配合熱管設計，能夠有效地將內部產生的熱量傳導出去，從而保證設備持續穩定工作。
顯示屏與攝像頭系統
華為Mate 70 RS搭載了一塊6.9英寸超高清OLED全面屏，提供了出色的視覺體驗，但重量卻更輕了。同時，屏幕背面的水凝散熱片面積也更大，材料有明顯升級，導熱性能更強。這些設計都使得華為Mate 70 RS在性能和散熱方面表現更為出色。
華為Mate 70 RS還采用了第二代昆侖玻璃，相比第一代昆侖玻璃的耐摔能力提升了兩倍。整機的耐摔能力相比普通玻璃更是提升了20倍。
Mate 70 RS在攝像頭上也下了不少功夫，采用多攝像頭組合方案支持高清拍照及視頻錄制，并具備多種拍攝模式以滿足不同場景需求。
麒麟9010與麒麟9020
華為Mate 70系列中的Mate 70搭載了麒麟9010芯片，而Mate 70 Pro/Pro+/RS則首發了麒麟9020芯片。
麒麟9010芯片由華為Pura 70 Pro/Ultra首發搭載，采用2*2.3GHz+6*2.18GHz+4*1.55GHz CPU核心，GPU為Maleoon 910，頻率750MHz。
麒麟9020的CPU核心為2*2.5GHz+6*2.15GHz+4*1.6GHz，GPU為Maleoon 920，頻率840MHz，跑分比麒麟9010更高。
麒麟9020的亮點
麒麟9020芯片面積相比上一代麒麟9000S顯著增加，該芯片集成了CPU、GPU、NPU、基帶、衛星模塊等，寬度與厚度同步提升，性能提升可能超出一代的范疇。
麒麟9020依然沿用上一代的8核心12線程設計（軟件識別為12核心），主頻分別為2*2.50 GHz、6*2.15 GHz和4*1.6GHz，GPU為Maleoon 920，頻率達到840MHz。
從博主的拆機來看，Mate 70上的麒麟9010芯片絲印也顯示“2035”，與之前的麒麟9000S和麒麟9020一樣。關于“2035”含義的普遍說法是：2020年第35周起，華為芯片訂單均無法從臺積電等代工廠生產。
在測試主板通電的過程中，博主發現通電流數值居然比以往的華為機型更高，“這讓我對麒麟9020的架構有了新的認識。經過我的估算，9020在面積上比9000s大了11.7%，這種新的架構優化了性能和運行速度。結合主板的通電效率，架構升級將帶來IPC的巨大提升，能效自然也有了大幅提升！”
跑分測試顯示，麒麟9020單核性能介于驍龍888+與驍龍7+ Gen2之間，跑分成績約為1600分左右；多核性能接近天璣9200，達到約5100分。在安兔兔綜合評分方面，綜合表現超越麒麟9010的96萬分，達到125萬分，性能提升約30%。
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