戴偉民在致辭中強調，“超輕量（30 克以下）與超低功耗是 AR 眼鏡商業化的核心門檻”。
AR眼鏡的競爭本質是生態話語權的爭奪，而芯片作為數字世界的基石，必須率先突破物理邊界與倫理邊界的雙重挑戰。
“2025 年將是 AR 眼鏡爆發的關鍵節點”，在 4 月 16 日舉辦的芯原股份可穿戴專題技術論壇上，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士在開幕致辭中明確指出，他透露公司早在三年前便已布局某國際互聯網企業 AR 眼鏡芯片研發。這一戰略預判與券商此前 “2026 年為行業起點” 的觀點形成鮮明對比，凸顯芯原在技術前瞻性上的深度布局。
芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士
從芯片到生態的全鏈路創新
戴偉民在致辭中強調，“超輕量（30 克以下）與超低功耗是 AR 眼鏡商業化的核心門檻”。為應對這一挑戰，芯原于4月16日正式推出全新GCNano3DVG GPU IP，專為智能手表、AR 眼鏡等可穿戴設備設計，支持 3D 與 2.5D 混合渲染，在功耗效率與視覺效果間實現突破。
在技術亮點方面，該 IP 采用無 DDR 配置，通過靜態隨機存儲器（SRAM）或偽靜態隨機存儲器（PSRAM）大幅降低系統功耗，同時支持 OpenGL ES 2.0 規范與矢量圖形庫（如 LVGL），可高效處理現代 3D 資源。
芯原首席戰略官戴偉進指出，“GCNano3DVG 的混合渲染架構將推動可穿戴設備從基礎交互向沉浸式體驗升級”。這一技術已吸引多家頭部廠商關注，計劃集成于 2025 年下半年量產的消費級 AR 眼鏡中。
隱私與算力，重塑行業競爭邏輯
針對 AR 設備潛在的隱私風險，戴偉民提出“隱私設計（Privacy by Design）”理念。他直言，“隨便跑進（私人場所）去東拍西拍是不行的，攝像頭無序拍攝必須被約束”。芯原早在三年前便將隱私保護與加密技術融入芯片設計，目前已形成從硬件級安全模塊到端側數據加密的完整解決方案。這一布局與華為等廠商的隱私保護策略形成呼應，后者通過設備級密鑰加密與端對端傳輸保護用戶數據。
“我們正在見證算力從云端向邊緣設備的遷移，手機SoC已能支持40Tops算力，這為眼鏡端側智能提供了可能性。”在算力層面，戴偉民提到 “DeepSeek 帶來的巧力變革”，隨著 AI 模型輕量化技術的突破，原本依賴云端的算力正加速向終端下沉，而芯原正通過異構計算架構優化，幫助客戶實現芯片面積縮減與能效比提升。
據 IDC《2025 中國人工智能計算力發展評估報告》，2025 年中國智能算力規模將達 1,037.3 EFLOPS，較 2024 年增長 43%，其中端側算力占比顯著提升。芯原的 GCNano3DVG IP 已支持 40TOPS 以上算力，為 AR 眼鏡本地化運行大模型奠定基礎。
誰能笑到最后？
關于智能眼鏡的行業格局，哪類廠商能笑到最后？戴偉民提出三大核心問題：
- 互聯網公司：憑借大模型生態優勢，能否通過軟件定義硬件？
- 手機廠商：試圖構建生態閉環，AR 眼鏡是否會成為手機的 “第二屏幕”？
- 初創企業：在融資環境改善（2024 年可穿戴設備行業融資額達 39.49 億元）的背景下，能否通過技術專精度突圍？
戴偉民在總結中強調，“第一個站起來的未必能笑到最后”。隨著技術迭代與生態重構，AR 眼鏡市場將進入 “長跑階段”，而芯原將持續以 IP 平臺化、芯片定制化、生態開放化為核心，推動“芯片+算法+云服務”全棧解決方案，助力客戶在這場AR眼鏡變革中占據先機。
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