三星的HBM4開發(fā)工作正在按計劃進(jìn)行，且于2025年下半年實現(xiàn)HBM4的量產(chǎn)，并預(yù)計2026年開始商業(yè)供應(yīng)。
在AI算力的推動下，各大存儲大廠競相開發(fā)下一代高性能存儲——HBM4。
5月6日消息，三星存儲業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在財報會議上表示，三星的HBM4開發(fā)工作正在按計劃進(jìn)行，且于2025年下半年實現(xiàn)HBM4的量產(chǎn)，并預(yù)計2026年開始商業(yè)供應(yīng)。此外，公司正在與多家客戶合作開發(fā)基于HBM4和增強(qiáng)型HBM4E的定制版本。
HBM4技術(shù)相較于前代產(chǎn)品（如HBM3E）具有更高的性能和能效。HBM4支持高達(dá)2TB/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，比HBM3E快約66%，并提供更高的帶寬和容量。此外，三星采用先進(jìn)的4nm工藝制造HBM4邏輯芯片，并結(jié)合10nm工藝生產(chǎn)DRAM，以進(jìn)一步提升性能和能效。
在HBM4的研發(fā)過程中，三星面臨來自SK海力士和美光的競爭。SK海力士計劃于2025年完成HBM4的開發(fā)，并于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。美光預(yù)計將在2026年大規(guī)模生產(chǎn)HBM4，其性能將大幅提升，達(dá)到每秒1.6TB的數(shù)據(jù)傳輸速率。
當(dāng)前，HBM4的市場需求強(qiáng)勁，被廣泛應(yīng)用于AI、深度學(xué)習(xí)和高性能計算等領(lǐng)域。此前，英偉達(dá)CEO黃仁勛曾要求SK海力士提前六個月供應(yīng)HBM4芯片。此外，特斯拉最近也向SK海力士和三星電子表達(dá)采購HBM4的意向，用于正在開發(fā)的AI數(shù)據(jù)中心及其自動駕駛汽車。而微軟、Meta向三星電子采購定制HBM4芯片。
未來幾年，HBM4市場將持續(xù)快速增長，主要受益于AI、高性能計算和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的需求推動。摩根士丹利預(yù)測，全球HBM市場規(guī)模有望從2023年的40億美元增長至2027年的330億美元。
此外，三星正在逐步淘汰老款HBM2E和DDR4內(nèi)存芯片的生產(chǎn)，這符合其將資源集中在利潤率更高的高端產(chǎn)品的戰(zhàn)略。這一策略不僅有助于優(yōu)化產(chǎn)品組合，還能提升整體盈利能力。
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