圣邦股份成立于2007年，2017年6月在深交所創業板上市，是國內最早專注于高性能模擬及混合信號集成電路研發的企業之一。
4月1日，據香港聯合交易所披露，圣邦微電子（北京）股份有限公司（簡稱"圣邦股份"，A股代碼：300661.SZ）再次向港交所主板遞交上市申請，推進"A+H"雙資本平臺布局。這是該公司繼2025年9月28日首次遞表失效后，第二次啟動H股IPO進程，仍由中金公司、華泰國際擔任聯席保薦人。
國內模擬芯片龍頭 全球排名第八
圣邦股份成立于2007年，2017年6月在深交所創業板上市，是國內最早專注于高性能模擬及混合信號集成電路研發的企業之一。公司采用Fabless（無晶圓廠）模式，聚焦模擬集成電路研發、設計與銷售，產品涵蓋信號鏈、電源管理及傳感器等領域。
根據弗若斯特沙利文報告，按2025年收入計，圣邦股份在中國模擬集成電路市場的國內公司中排名第一，在全球公司中排名第八，市場份額達1.8%。具體細分領域：
- 中國信號鏈集成電路市場中國廠商第一、全球第六；
- 中國電源管理集成電路市場中國廠商第二、全球第七；
- 中國運算放大器及比較器、ADC/DAC、AMOLED電源芯片及LDO市場中最大的模擬集成電路中國廠商。
截至2025年末，公司擁有38大類6800余款可供銷售產品，其中信號鏈和電源管理構成產品矩陣的"雙支柱"。
業績穩健增長 2025年營收近40億元
財務數據顯示，圣邦股份近年來保持穩健增長態勢：
- 2023年：營業收入26.16億元，凈利潤2.70億元；
- 2024年：營業收入33.47億元，同比增長27.96%；凈利潤4.91億元，同比增長78.17%；
- 2025年：營業收入38.98億元，同比增長16.46%；凈利潤5.34億元，同比增長8.80%。
公司持續高強度研發投入，2025年研發費用達10.45億元，同比增長20.03%，占營業收入比例26.81%；研發人員1335人，占總人數72.75%，同比增長12.75%。
車規級產品加速布局
圣邦股份正積極拓展汽車電子領域，目前已有逾500款通過AEC-Q100車規級認證的產品實現量產交付。公司預計未來3至5年，汽車電子業務營收占比將提升至10%-15%。
在供應鏈方面，公司與臺積電、中芯國際、長電科技、通富微電、華天科技及嘉盛半導體等企業建立深度合作關系。
"A+H"戰略意圖：全球化與產業升級
圣邦股份表示，此次重啟港股上市意在進一步拓寬海外融資渠道、提升國際品牌影響力與全球化拓展能力。
公司已在2026年3月收到中國證監會出具的《關于圣邦微電子（北京）股份有限公司境外發行上市備案通知書》，擬發行不超過1.25億股境外上市普通股。
香港資本市場國際化程度高、融資機制靈活，赴港上市可幫助圣邦股份構建雙資本平臺，匯聚全球機構投資者，優化股東結構；同時便于利用H股進行海外并購整合，降低現金支付壓力。
行業背景：國產替代加速
當前，全球模擬芯片市場仍由德州儀器（TI）、亞德諾半導體（ADI）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）等國際巨頭主導。中國作為全球最大的模擬芯片消費市場，工業、汽車、數據中心成為核心增長動力，國產替代空間巨大。
業內分析指出，圣邦股份此次港股IPO不僅是單一企業的資本布局，也是國內模擬芯片產業邁向全球競爭的重要里程碑。若成功上市，將進一步鞏固其在國內模擬芯片領域的龍頭地位，并為高端領域的國產替代提供更多資金支持。
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