華潤微電子宣布旗下全部產品線統一上調價格，原因是產業鏈成本走高，功率半導體供需缺口擴大，企業內部降本空間已見底。
7月1日，華潤微電子正式向全渠道客戶下發產品調價通知，宣布當日起旗下全部產品線統一上調價格，漲幅最低15%。本次調價為公司2026年第二輪全品類提價，此前在2月1日，華潤微已啟動首輪全品類調價，上調幅度為10%起。調價核心源于全產業鏈成本持續走高，疊加功率半導體供需缺口持續擴大，企業內部降本空間已完全見底。
根據調價函內容，上游半導體基礎原材料、貴金屬、封裝輔材、跨境物流成本全線持續上漲，晶圓制造、封測全鏈路生產成本剛性抬升，同時上游物料保供壓力加大、斷料風險提升。
華潤微表示，公司長期通過工藝優化、精益生產壓縮內部開支，當前可挖掘的降本空間已達上限，難以獨自消化持續疊加的經營壓力，經管理層審慎研究后決定啟動全系列產品調價。
調價后，專屬客戶經理將一對一對接各料號精準調價明細，公司也承諾將持續加大技術研發投入、穩步擴充自有晶圓產能，以穩定供貨交付與產品品質回饋合作伙伴。
國內IDM功率半導體龍頭
華潤微電子是國內少數擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的IDM（垂直整合制造）半導體企業。公司主要聚焦功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，并對外提供晶圓制造、封裝測試及掩模制造等一體化服務。
根據行業機構統計，華潤微在多個細分領域位居國內前列：中國MOSFET市場排名第一、中國掩模制造企業排名第一、中國MEMS（微機電系統）市場排名第三，在中國半導體功率器件企業中排名第二。產能方面，公司6/8/12英寸自有產線目前全線滿載，在手待交付訂單規模創階段新高，訂單最長能見度達9個月，熱門功率芯片交付周期超一年。
華潤微6月發布的投資者關系活動記錄表顯示，自首輪調價以來，公司已與產品客戶及制造服務客戶進行專項溝通，調價策略推進有序。6月以來公司已啟動第二輪價格談判，此輪漲價會在第一輪基礎上擴大產品和客戶覆蓋度，其中 AI 服務器高壓功率器件、車規與儲能IGBT等高緊缺型號漲幅普遍高于15%。公司表示，將充分利用當前產能緊張帶來的有利時機，持續推進談判工作，以核心產品為重心，逐步擴大漲價的覆蓋范圍。
行業二次漲價潮開啟
進入2026年下半年，全球半導體行業迎來年內第二輪價格調整窗口。除華潤微外，已有多家功率半導體頭部企業完成年內第二輪調價，國內代表廠商包括士蘭微、芯聯集成等，海外龍頭英飛凌也已同步落地兩輪價格調整。
其中芯聯集成宣布自2026年第三季度起產品價格上調15%至25%，這是其繼一季度調整8英寸MOSFET產品線價格后的年內第二次調價。
士蘭微在2月啟動功率器件調價后，于7月1日同步開啟新一輪漲價；英飛凌在年初調整部分產品價格后，于5月下發通知，宣布7月1日起再次對旗下部分產品實施價格調整。
業內分析指出，本輪漲價過程中，具備IDM全產業鏈能力的頭部企業成本傳導能力更強，市場份額也將進一步集中。
成本與需求雙向共振
2026年功率半導體兩輪漲價成本驅動各有不同，年初首輪調價主要受金、銅等封裝大宗金屬漲價帶動，推高封測環節成本。年中第二輪漲價壓力集中在晶圓制造端，特種氣體供給緊張抬升代工成本，并沿產業鏈向下傳導，疊加地緣沖突帶來能源、物流成本持續走高，各大廠商內部降本空間已觸及上限，無法自行消化全部成本壓力。
需求層面，AI數據中心是本輪功率半導體行情最核心的增量來源。AI算力集群功耗大幅提升，單機搭載的功率半導體數量翻數倍，高壓MOSFET及電源管理芯片需求呈現井噴態勢。同時新能源汽車、儲能、高端工控等領域需求持續放量，進一步拉大供需缺口。
（AI數據中心示意圖）
目前主流功率半導體交付周期已普遍拉長至30周以上，部分高壓器件交期更長，行業已出現“分貨”模式，即貨源緊張時企業優先向頭部核心客戶分配貨源。下游客戶普遍在原有需求基礎上超額備貨，備貨比例上浮20%至30%，再度加劇供需緊張的態勢。
業內分析指出，本輪漲價與2021年的行業漲價存在本質區別，由上游成本剛性上漲、下游結構性長期需求雙因素驅動，客戶均基于實際生產需求下達訂單，不存在非理性囤貨行為，中長期價格體系具備高度穩定性。在AI算力與新能源長期增量需求的支撐下，本輪功率半導體的漲價周期有望延續至2027年。
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