Silicon?Labs?（芯科科技）面向全球物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線開(kāi)發(fā)人員的旗艦實(shí)體活動(dòng)－Works?With開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將在今年10月陸續(xù)展開(kāi)；更令我們感到十分興奮的是，Works?With系列活動(dòng)將首度在10月23日前進(jìn)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新高地－“深圳”來(lái)作為亞太地區(qū)首發(fā)的站點(diǎn)......

隨著AI/HPC需求不斷提升，傳統(tǒng)內(nèi)存架構(gòu)逐漸面臨瓶頸。MRAM憑借高速、低功耗與非易失性特性，成為新興存儲(chǔ)器的重要候選。泛銓科技以STT-MRAM結(jié)構(gòu)與電學(xué)分析為例，深入分析其核心機(jī)制。

AI 驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載、效能擴(kuò)展的挑戰(zhàn)，以及對(duì)低功耗內(nèi)存解決方案的迫切需求，正共同推動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)的深度轉(zhuǎn)型。

第三季隨著中國(guó)市場(chǎng)補(bǔ)貼政策效應(yīng)與廠商備貨潮減弱，需求趨于平穩(wěn)。盡管預(yù)期ASP可望小幅回升，但消費(fèi)性需求持續(xù)疲軟，且前期備貨透支，預(yù)計(jì)第三季NAND?Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收雖能維持成長(zhǎng)，但幅度將會(huì)收斂。

深圳IOTE大會(huì)上，LoRa聯(lián)盟宣布一項(xiàng)重要人事任命——甘泉（Andy Gan）出任中國(guó)區(qū)域大使。聯(lián)盟董事會(huì)主席Olivier Beaujard親臨現(xiàn)場(chǎng)，表明聯(lián)盟正進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)注。

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)領(lǐng)軍品牌康盈半導(dǎo)體攜新而來(lái)，以?“小而不凡，速啟?AI?未來(lái)”?為核心主題，正式發(fā)布?2025?年存儲(chǔ)新品，同步拉開(kāi)面向?AI?終端應(yīng)用的存儲(chǔ)布局序幕。

支撐無(wú)人機(jī)運(yùn)行的核心組件是視覺(jué)系統(tǒng)？

當(dāng)前AI邊緣化趨勢(shì)愈發(fā)明顯，邊端設(shè)備不僅需要看得見(jiàn)，還要看得準(zhǔn)、反應(yīng)快，因而環(huán)境感知能力成為智能設(shè)備核心競(jìng)爭(zhēng)力。但傳統(tǒng)感知技術(shù)如結(jié)構(gòu)光、雙目視覺(jué)在動(dòng)態(tài)、弱光、強(qiáng)反射環(huán)境中容易失效……

本文將介紹GaN技術(shù)優(yōu)勢(shì)、安森美iGaN概述、VDD和LDO旁路電容等。

隨著在線會(huì)議、直播和游戲語(yǔ)音交流的普及，高質(zhì)量的音頻輸入設(shè)備變得越來(lái)越重要。

AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn)，我們正見(jiàn)證一場(chǎng)從“生成式AI”時(shí)代到“代理式AI”時(shí)代的深刻變革。

本文將介紹優(yōu)化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與元器件選型。

?對(duì)于制造業(yè)企業(yè)而言，在關(guān)注人形機(jī)器人風(fēng)起云涌的同時(shí)，更需深刻理解當(dāng)前多元化機(jī)器人技術(shù)的本質(zhì)差異，從而制定精準(zhǔn)的部署策略，確保企業(yè)在轉(zhuǎn)型浪潮中贏得先機(jī)。

本文將聚焦于工業(yè)充電器PFC級(jí)選型的介紹。

隨著AI與智能硬件的不斷融合，AI智能眼鏡已經(jīng)不再是科幻作品中的產(chǎn)物，而是真正走進(jìn)了大眾生活。

本文將介紹隔離式DC-DC功率級(jí)選擇。

隨著2025年下半年已開(kāi)啟，全球市場(chǎng)正面臨宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、關(guān)稅政策不確定性與供應(yīng)鏈調(diào)整的多重挑戰(zhàn)。赫聯(lián)電子（Heilind?Electronics）最新發(fā)布的《2025年第二季度市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》為我們揭示了當(dāng)前電子互連行業(yè)的真實(shí)狀態(tài)與未來(lái)趨勢(shì)......

本文將探討MCU技術(shù)和AI/ML的交集，以及它如何影響低功耗邊緣設(shè)備。同時(shí)將討論在電池供電設(shè)備的MCU上運(yùn)行人工智能的困難、創(chuàng)新和實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景。

作為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主流陣營(yíng)中唯一的“中國(guó)面孔”，據(jù)TechInsights 的全球調(diào)查結(jié)果，ASMPT 系全球前三的最佳半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商，排名緊隨 Advantest 和 ASML 之后……

ATE測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位舉足輕重。本期案例中，OMRON?DMS將通過(guò)G6K系列信號(hào)繼電器，講述如何打造高效集成、可靠耐用的ATE測(cè)試機(jī)Loadboard(負(fù)載板)。

隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署，諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長(zhǎng)，由此帶來(lái)了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時(shí)性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。

要成功設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)任何需要圖像傳感器的設(shè)備，了解選擇標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)雜性和細(xì)微差別至關(guān)重要。設(shè)計(jì)人員需要從眾多參數(shù)中進(jìn)行選擇，例如分辨率、像素大小、像素類型、幀率、快門(mén)類型、光學(xué)格式、功能特性等等，這讓許多人不禁要問(wèn)：“我該從何入手呢？”

真正適合的方案，取決于產(chǎn)品的使用方式，以及用戶期望感受到什么樣的觸覺(jué)反饋。馬達(dá)選型的起點(diǎn)，應(yīng)從明確觸覺(jué)在具體產(chǎn)品語(yǔ)境中的角色與作用開(kāi)始。

在本系列博文的第一部分，我探討了應(yīng)用于工業(yè)環(huán)境、汽車領(lǐng)域及其他邊緣應(yīng)用。在接下來(lái)的文章中，我將進(jìn)一步闡述i.MX 95系列如何賦能邊緣計(jì)算，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的AI功能。

今天全球產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)?“軟件定義”的變革，其不僅重塑了產(chǎn)品的形態(tài)與功能，更為企業(yè)創(chuàng)新開(kāi)辟了全新疆域。