熊本縣所在的九州地區素有"硅島"之稱，是日本半導體及相關產業的重要生產基地。
當地時間7月28日16時27分（北京時間15時27分），日本九州島熊本縣發生7.1級地震，震源深度約10公里。熊本縣轄區內觀測到最大震度7，為日本氣象廳設定的最高等級。隨后熊本又發生多次余震，截至當日23:30，有感地震已超過100次。日本氣象廳發布海嘯預警后解除，并提醒民眾在未來2至3天內警惕可能發生同等規模的強余震。
日本“硅島”的半導體心臟
熊本縣所在的九州地區素有"硅島"之稱，是日本半導體及相關產業的重要生產基地。據九州經濟貿易和工業局數據，從2021年4月至2024年6月，九州島共有100個半導體相關投資項目，熊本縣占據其中52個，臺積電熊本工廠的投資額占到九州同期總投資額的60%以上。
熊本縣半導體產業鏈覆蓋晶圓制造、芯片設計、封裝測試、設備與材料等多個環節。除臺積電外，索尼半導體制造公司位于菊陽町，緊鄰臺積電，是索尼圖像傳感器的主要生產基地；三菱電機熊本工廠位于菊池市，主要生產車規級功率半導體及碳化硅功率器件；瑞薩電子在熊本設有川尻工廠和錦町工廠；東京電子在合志市和大津町設有研發制造據點。此外，富士膠片、信越化學、東京應化工業、堀場制作所等材料和設備廠商也在熊本及周邊布局。
臺積電：一廠逐步恢復，二廠暫停施工
臺積電熊本工廠位于菊池郡菊陽町，實測地震震度為5強（日本震度分10級，5強是第7檔，該震級下多數人難以站立、未固定家具可能傾倒）。
地震發生時，臺積電依緊急應變程序將員工疏散至室外。在確認建筑結構安全無虞后，疏散員工已陸續返回崗位。熊本一廠已于28日晚間完成建筑物檢測，確認安全，生產正逐步恢復。但正在建設中的熊本二廠部分工程已暫停施工，以應對后續余震風險。
臺積電熊本一廠已于2024年12月開始量產28/22nm、16/12nm成熟制程車規芯片，二廠規劃3nm先進制程，預計2028年量產。對臺積電而言，熊本工廠與美國工廠同為其重要海外基地。
瑞薩電子：確認天花板面板掉落及漏水
瑞薩電子在熊本設有兩家工廠——川尻工廠和錦町工廠。地震發生后，兩家工廠均已停產。瑞薩確認，已發現天花板面板掉落及漏水等受損情況，目前正在評估重啟生產所需校準時長。
瑞薩電子是全球車用MCU（微控制器）和功率半導體的核心供應商，其熊本工廠主要生產汽車電子芯片。若停產時間延長，可能對全球汽車供應鏈造成連鎖影響。
TOKYO ELECTRON：兩家工廠停工安檢，股價重挫12%
全球第二大半導體前道設備廠商TOKYO ELECTRON（TEL）在熊本縣合志市和大津町均設有工廠，主要生產涂布機/顯影機、清洗設備及3D封裝設備。TEL 28日發布公告稱，兩地廠房、建筑物和設施均未出現嚴重損壞，但為確保安全，兩處工廠29日全天停工，進行系統性安全與設備檢測。
受地震影響，TEL股價29日重挫12%，瑞薩電子跌近10%。資本市場對半導體供應鏈的脆弱性表現出高度敏感。
索尼、三菱電機、富士膠片
索尼集團在熊本縣菊陽町和合志市設有半導體相關制造工廠，平時為24小時運作。強震后，第一工廠、第二工廠全體員工已疏散至室外，產線暫停運作，正在確認受災狀況。
三菱電機在合志市和菊池市的功率半導體生產基地，截至28日晚9點仍在調查兩家工廠的受損情況，并評估能否從29日起恢復運營。其新建的8英寸SiC晶圓廠已于2025年11月投產。
富士膠片在菊陽町設有顯示器和半導體相關材料的生產基地，全體員工已完成避難撤離，目前尚未確認工廠或員工是否受到損害。
其他廠商：停工排查，影響待評估
堀場制作所（HORIBA）：阿蘇工廠已停止運轉，7月29日后能否恢復運營尚未確定。該廠主要生產半導體氣體與液體流量控制設備。
凸版控股（TOPPAN）：已暫停位于玉名市的半導體及封裝工廠運營，目前尚不確定29日能否恢復。
東海碳素（Tokai Carbon）：關閉了位于蘆北町田浦工廠的生產線，該工廠生產半導體制造所用碳素材料及硅片制造工序所需耗材。
本田（Honda）：位于大津町的摩托車制造所因地震觸發自動灑水系統，導致部分區域漏水積水，已暫停生產線，停工將持續至29日傍晚。
豐田汽車：位于福岡縣的3座工廠28日一度停工，經確認后于29日上午恢復正常運作。
信越化學、東京應化暫無重大損失報告，但工廠多位于熊本半導體產業集聚區，與臺積電廠區同處一個產業鏈，后續影響仍需觀察。
橋梁坍塌、數萬用戶斷電
地震對熊本基礎設施造成嚴重破壞。熊本縣八代市一處橋梁發生坍塌，熊本高速高架路段出現橋面垮塌、路面呈波浪狀隆起。日本國土地理院分析顯示，八代市觀測到最大約84厘米的地殼形變，熊本市約40厘米。
九州電力公司消息顯示，熊本縣預計有47580戶停電。熊本縣八代市的日本制紙集團工廠煙囪倒塌，獲救人員中有兩人處于心肺停止狀態，另有9人下落不明。熊本縣最大永旺購物中心震后發生爆炸，約20至30名員工下落不明。
九州地區所有普通鐵路及九州新干線均已暫停運行。熊本機場跑道暫時關閉檢查，已暫停所有起飛和降落航班。
檢修周期3至7天，對全球供給影響有限
多位業內人士和分析師認為，盡管地震震級較高，但對全球半導體供應鏈的實際影響相對有限。
清華大學五道口金融學院講席教授施康表示，日本地處環太平洋地震帶，熊本縣本身屬于地震高發區域，當地半導體廠房、精密機臺均配套高標準抗震設計。本輪停產行為以預防性停機檢修為主，行業普遍測算檢修周期集中在3至7天。
盤古智庫高級研究員江瀚分析，影響程度高度取決于后續余震情況。若未發生強余震，全球半導體供應鏈僅會經歷小幅供貨波動，整體供給格局不會發生根本性改變。短期內確實存在結構性漲價預期，但漲價的持續性受制于替代產能的釋放，"若熊本停產時間較短，海外晶圓廠可通過跨區域調貨消化缺口，難以形成長期漲價趨勢。"
前券商首席經濟學家李大霄認為，此次市場波動本質上更像是一次針對半導體產業的"壓力測試"，更加凸顯了自主建立半導體完整產業鏈的緊迫性。
供應鏈安全反思：從"集中"到"多元化"
2016年4月，熊本縣曾發生7.3級地震，造成275人死亡、2739人受傷，并重創熊本城等大量建筑，也導致九州島部分半導體企業關閉、撤離和重組。此次7.1級地震再次暴露了供應鏈過度集中的潛在風險。
江瀚認為，這次地震或將加速全球半導體供應鏈的多元化布局。跨國車企與芯片巨頭將不得不重新評估對日本單一地區的依賴情況。對于國內半導體產業來說，國產替代將獲得實質性的驗證窗口。成熟制程、車規芯片及半導體材料國產替代迎來推進窗口，客戶轉單意愿有望增強，中國企業將有機會承接部分溢出需求。
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