近年來，阿聯(lián)酋正加快從石油和天然氣向數(shù)據(jù)和“計(jì)算”轉(zhuǎn)型，目標(biāo)成為人工智能、生命科學(xué)和太空經(jīng)濟(jì)等下一代技術(shù)的全球樞紐。 ...

英偉達(dá)以 1305 億美元的年?duì)I收躍居榜首，首次超越三星電子成為全球最大芯片企業(yè)。與此同時(shí)，兩大傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體巨頭因工業(yè)、汽車市場需求疲軟，分別跌出前十。 ...

受這筆AI芯片訂單以及美國政策松綁的影響，英偉達(dá)股價(jià)在2025年5月14日大漲5.61%。 ...

HUMAIN由穆罕默德·本·薩勒曼本人擔(dān)任董事會(huì)主席，將提供全面的人工智能服務(wù)、產(chǎn)品和工具，包括下一代數(shù)據(jù)中心、人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和云功能，以及先進(jìn)的人工智能模型和解決方案。 ...

盡管貝恩資本計(jì)劃剝離中國業(yè)務(wù)，但其對(duì)亞太地區(qū)數(shù)據(jù)中心市場的長期增長潛力仍持樂觀態(tài)度。這從Bridge Data Centres的融資規(guī)模以及貝恩資本繼續(xù)推進(jìn)其在東南亞市場的戰(zhàn)略布局可以看出。 ...

OpenAI的“星際之門”作為AI基建進(jìn)行技術(shù)輸出，將面臨技術(shù)、資金與政治的多重考驗(yàn)。 ...

面對(duì)美國商務(wù)部設(shè)定的 “算力閾值”（單精度浮點(diǎn)算力≤1.12 PFLOPS），英偉達(dá)陷入兩難困境。是繼續(xù)沿用 GPU 架構(gòu)，還是向 ASIC路線？ ...

全新PXI與PXIe仿真模塊支持高達(dá)130,000轉(zhuǎn)/分鐘的旋轉(zhuǎn)速度，滿足新一代伺服系統(tǒng)測試需求 ...

三星的HBM4開發(fā)工作正在按計(jì)劃進(jìn)行，且于2025年下半年實(shí)現(xiàn)HBM4的量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)2026年開始商業(yè)供應(yīng)。 ...

當(dāng)前，國內(nèi)已形成涵蓋訓(xùn)練、推理、圖形渲染的全棧 GPU 產(chǎn)品矩陣，主要廠商及技術(shù)突破如下…… ...

生成式 AI 技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)格局重塑，大語言模型等成為技術(shù)發(fā)展的核心方向。AI從云端向端側(cè)延伸，對(duì)高性能、低延遲、本地處理能力的需求日益迫切，也折射出了當(dāng)前算力產(chǎn)業(yè)面臨三大痛點(diǎn)…… ...

PIC100?是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300?毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。 ...

Qwen3部署成本降至同類模型的 1/3，僅需 4 張 H20 顯卡即可運(yùn)行滿血版，而性能相近的DeepSeek-R1則需要8到16張H20顯卡，顯存占用為 DeepSeek-R1 的三分之一。 ...

地緣政治動(dòng)蕩風(fēng)險(xiǎn)是另一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。特朗普政府的“美國優(yōu)先”政策加劇了市場的不確定性，特別是在中美貿(mào)易摩擦和技術(shù)封鎖背景下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性受到嚴(yán)重威脅。 ...

AI技術(shù)創(chuàng)新太快，DeepSeek就是個(gè)例子——算法創(chuàng)新幾乎以周為單位推進(jìn)。那么行業(yè)就必須重新思考提供算力的數(shù)據(jù)中心、芯片和系統(tǒng)的構(gòu)建方式... ...

未來，低熱膨脹系數(shù)玻璃纖維布將廣泛應(yīng)用于電子封裝、雷達(dá)基站、IC載板等領(lǐng)域，隨著電子產(chǎn)品向高頻高速化發(fā)展，其市場需求持續(xù)增長。 ...

N2制程的量產(chǎn)將加速客戶向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移，尤其AI加速器（GPU、ASIC）和HPC需求激增，預(yù)計(jì)2025年AI相關(guān)收入同比翻倍。 ...

連接器龍頭廠商Molex 莫仕在近日舉辦的2025 慕尼黑上海電子展上以 “連接未來技術(shù)” 為主題，通過四大核心展區(qū)展示了覆蓋汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子及工業(yè)自動(dòng)化的前沿解決方案。 ...

HBM4新標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布標(biāo)志著高帶寬內(nèi)存技術(shù)進(jìn)入新紀(jì)元，其2?TB/s帶寬、64GB堆棧容量和能效優(yōu)化將重塑AI與超算硬件生態(tài)。 ...

2024年，全球設(shè)計(jì)IP市場收入同比增長逾20%，創(chuàng)下歷史新高，主要得益于有線接口類別和處理器類別的強(qiáng)勁表現(xiàn)，分別增長23.5%和22.4%。 ...

當(dāng)AI模型的訓(xùn)練和使用成本真的大幅降低，此前全社會(huì)顯卡用量飆升的預(yù)言是否就不再成立了？借著DeepSeek誕生的機(jī)會(huì)，本文以此話題為切入點(diǎn)嘗試談?wù)凙I技術(shù)目前的發(fā)展階段，以及對(duì)AI芯片而言意味著什么。 ...

提供多層架構(gòu)，具備逐級(jí)遞增的功能與安全性，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的客戶靈活度；支持FIPS、SESIP、PSA及ISO?26262/21434等多項(xiàng)國際認(rèn)證，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程；配備業(yè)界頂尖的防篡改技術(shù)與量子安全保護(hù)，防范當(dāng)前及未來的網(wǎng)絡(luò)威脅 ...

對(duì)于英偉達(dá)而言，其美國生產(chǎn)計(jì)劃既是響應(yīng)政策號(hào)召的舉措，也是應(yīng)對(duì)全球供應(yīng)鏈不確定性的戰(zhàn)略選擇。 ...

這一“里程碑”成績主要得益于人工智能（AI）應(yīng)用對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的爆發(fā)式增長，SK海力士在HBM細(xì)分市場的占有率超過70%。 ...

如今，Neoverse?技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度：2025?年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近?50%?是基于?Arm?架構(gòu)。 ...