選用阻值較大的電阻器時，在給定電流條件下，通過電阻器的電流所引起的IR壓降，能夠提供更高的測量電壓，但該壓降也降低了負載可用的軌電壓。另外，還存在功耗上的浪費，從而需要一個物理尺寸更大或散熱性能更好的電阻器來處理電阻器產生的這些熱量。相反，電阻器阻值較小時，軌電壓降低較小，且降低了耗散損耗，但所提供的測量電壓降卻較小，從而使得測量結果比較容易遭到噪聲干擾。由此可見，看似非常簡單的設計，也還是需要仔細的折衷和權衡的！ ...

沈陽一名17歲女孩在充電時使用蘋果iPhone時發生了電擊事故，造成女孩全身多處電傷，嚴重影響內臟功能，甚至還面臨著局部截肢的狀況。附贈充電器的手機銷售方表示，他們只能賠償一個充電頭，而蘋果公司應該承擔賠償責任。為什么近年來充電時使用手機導致觸電傷亡事件不斷發生？根本原因在于劣質山寨充電器為了降低成本，缺乏基本的安全設計…… ...

當今的服務器電源需要達到鈦金效率等級，這也意味著在?PFC?和?LLC的峰值效率需要高達98.5%以上。使用有源整流橋和無橋設計是當前比較容易實現鈦金效率的解決方案；然而，開關和驅動損耗仍然是設計人員所面臨的一大挑戰，尤其在輕載條件下。?現有超結技術受限于較大的單元間距和較多的驅動電荷量，很難滿足鈦金等級的效率要求。 ...

“半導體全球化已死”是2023年張忠謀與克里斯米勒（Chris?Miller）對談時坦言的。自2020年新冠肺炎影響全球半導體產業供應鏈后，美國積極組建本土的半導體產業鏈，引進在全球晶圓代工領域最有影響力的臺積電建設3nm先進工藝晶圓廠。在5月11日，由大聯大控股和蓋世汽車主辦的《駛向未來，預約下一個十五·五馳騁世界》峰會上，微芯科技（Microchip）中國區汽車產品部產品市場經理?馬春光分享了微芯科技制定的未來5年內/外部技術制造策略。 ...

2023年第一季度意法半導體的凈收入同比增長 19.8% 至 42.5 億美元，同時，公司的毛利率同比提高至 300 個基點，環比提高 220 個基點。ST預計2023年收入為170億-178億美元，比2022年增長5%-10%。2023年，來自SiC的收入預計約為12億美元，到2024年，其基材的很大一部分將在內部采購。 ...

從二極管、三極管、大規模集成電路，到中國自主研發設計的第一枚CPU芯片，黃令儀見證并參與了中國微電子行業從無到有的發展歷程。作為“龍芯”芯片研發團隊項目負責人之一，她被譽為“中國龍芯之母”。 ...

AOZ7203AV產品可提高大功率AC-DC適配器和電源效率，并降低待機功耗 ...

與大多數電容技術不同，固體聚合物鉭電容器不使用陰陽極片。陽極由鉭粉燒結成的鉭顆粒制成。這種顆粒經過陽極氧化處理，整個陽極表面形成五氧化二鉭（Ta2O5）介質層。然后, 用高導電聚合物浸漬氧化顆粒用作陰極…… ...

QDPAK和DDPAK表面貼裝（SMD）TSC封裝設計的成功注冊，標志著封裝外形將迎來嶄新紀元，將推動市場更廣泛地采用 TSC 技術以取代 TO247 和 TO220。憑借這一技術優勢以及根據MO-354 標準，此項新 JEDEC 注冊封裝系列將成為高壓工業和汽車應用過渡至下一代平臺中頂部冷卻設計的重要推手。 ...

9日下午，特斯拉儲能超級工廠簽約儀式在上海舉行，工廠將規劃生產特斯拉超大型商用儲能電池Megapack，初期規劃年產商用儲能電池1萬臺，儲能規模近40吉瓦時（GWh）。據悉，Megapack 能夠可靠、安全地為電網存儲能源，既無需建造天然氣調峰電廠，又避免斷電…… ...

從全球廠商排名上看，三星、英特爾、高通、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）占據了前五的位置。TOP25里面，美國上榜的公司最多，有14家，中國臺灣上榜3家公司，無中國大陸廠商上榜。 ...

以2030年為時間節點，電能需求量會是一個龐大的市場規模。基于對“碳中和”零碳發展的前瞻性，3月29日Aspencore在上海舉辦第二屆“碳中和”暨綠色能源可持續發展高峰論壇，英飛凌科技零碳工業功率?(前工業功率控制)?事業部大中華區高級技術總監?陳立烽作為演講嘉賓分享英飛凌在“零碳”路上的進展。 ...

2月20日上午，中國工程院李仲平副院長、黃伯云院士、周玉院士、謝建新院士、彭壽院士、鄧龍江院士、張聯盟院士及各位專家一行蒞臨三環集團參觀調研。 ...

2023年2月MLCC供應商BB?Ratio微幅上升至0.79。由于消費性電子、數據中心、網通5G基建市場回歸傳統淡季循環，訂單需求放緩，反觀車用訂單受惠于特斯拉（Tesla）降價促銷而有機會增加，使得各家車廠加入價格戰鞏固市場份額...... ...

隨著移動技術的不斷創新，新的數字設備不斷涌現，對帶寬和數據速率的需求一直都在大幅增長。而目前作為分立電子器件實現方案的可插拔光學器件的功耗和熱管理，正在成為支持其提供更高容量方面的嚴重制約因素。本文所介紹的、作為業界發展趨勢的共封裝光學器件，是一種旨在克服這些挑戰的新解決方案。 ...

自TechInsights于2021年底推出電源管理集成電路（PMIC）工藝分析頻道以來，已分析了多種器件。內容囊括高壓柵極驅動器和汽車級電源轉換IC，乃至移動電源管理集成電路。據觀察，越來越多的制造商嘗試以共同封裝配置或與硅IC本身“全集成”的方式將無源元件集成至電源管理集成電路產品...... ...

交易中心的建設，在助力企業數字化轉型、推動企業高質量發展、服務高端高質高新的現代產業體系等方面發揮積極作用，對促進產業鏈供應鏈降本增效、著力提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平具有里程碑意義，有望加速國內超大規模市場的資源稟賦優勢向全球市場競爭優勢轉換、為新一輪科技革命提供重要支撐。 ...

日前發布的雙通道MOSFET可用來取代兩個PowerPAK?1212封裝分立器件，節省50%基板空間，同時占位面積比PowerPAIR?6x5F封裝雙片MOSFET減小63%。MOSFET為USB-C電源筆記本電腦、服務器、直流冷卻風扇和通信設備同步降壓轉換器、負載點（POL）轉換電路和DC/DC模塊設計人員提供節省空間解決方案。 ...

通過對于市場和研報的分析，解讀了韋爾業績下滑的原因和股票上漲的原因，看好車載行業的發展和未來 ...

最近村田制作所（muRata）召開媒體分享會，主要談了自家車載MLCC產品和解決方案的開發和市場情況。而從這家公司MLCC產品的市場變化，也能了解現如今的市場熱點變遷，以及車載MLCC作為新熱點正在經歷什么。 ...

臺積電營收23年恐下滑，三星表示業績承壓但發力汽車電子，存儲類芯片市場前景一片堪憂。 ...

陶瓷電容器非常易碎。誰沒弄破過或者把端蓋搞掉過？在薄PCB上使用大的陶瓷電容器會加劇這種脆弱性，其中PCB翹曲會導致許多電容器破裂。我的經驗是：在標準厚度為0.032～0.062英寸的PCB上，使用任何大于1206尺寸的器件，我都會感到擔心。 ...

“到?2022?年底，半導體設備市場將達到?1085?億美元，創下增長?5.9%?的新紀錄，超過?2021?年?1025?億美元的歷史新高。到?2023?年，“半導體制造設備銷售額預計將在前端和后端工藝中縮減至?912?億美元，但將在?2024?年恢復。”?關于半導體市場，“2022年，各研究公司的平均增長率為4%。2023年，預計平均萎縮7%，但Future?Horizo??n預計萎縮22%。我們預計顯著下降。”...... ...

壓電晶體作為各類電子產品中必不可少的元件，被稱為“電子工業之鹽”。唐山國芯晶源是深股上市公司紫光國微（002049）旗下企業，是國內少數掌握全系列石英壓電晶體制造技術的企業之一，具備晶片加工、成品組裝、產品測試全流程生產能力，年產壓電晶體近10億支，在行業內具有顯著的發展優勢和競爭優勢。 ...

從過去的經驗來看，在SiC中的p-type摻雜比例研究一直是具有挑戰性的。鋁（Al）是最佳的候選受體，但是注入Al的4H-SiC在1400℃退火時電激活率小于10%，需要1600℃退火才能接近100%激活。 ...