不管單純的物理導熱，還是風冷、水冷、液氮散熱解決方案，都是導熱介質接觸芯片表面封裝層（Die），只能對直接接觸面散熱。這種方式也會給芯片頂層帶來壓力，因為整個芯片的熱量都要從硅芯片傳導到內部導熱材料，再傳導到芯片Die，最后才能集中通過導熱介質傳輸?shù)缴崞魃l(fā)出去。若未來芯片大量采用垂直3D堆疊技術，大量集體管集中在芯片中間，要怎樣才能即使將熱量傳導出去呢？ ...

iFixit 拆解了一加的智能手表OnePlus Watch。盡管這并不是一加的首款可穿戴設備，但 OnePlus Watch 卻是該公司涉足智能手表領域的第一個產品。各方面雖然沒有那么驚艷，但體驗的細節(jié)方面還是可以通過后續(xù) OTA 軟件更新來彌補。在拆解中，iFixit還用OnePlus Watch與它的一些競爭對手產品進行了對比…… ...

OPPO研究院正式發(fā)布了首部6G白皮書——《AI-Cube賦能的6G網(wǎng)絡架構》，這也是業(yè)內針對人工智能（AI）如何賦能6G系統(tǒng)架構的系統(tǒng)性闡述之一。其中介紹道，6G將從根本上顛覆人工智能的推理、訓練、交互和應用方式，讓其為所有人使用；人工智能將成為下一代通信網(wǎng)絡全新維度，幫助6G自我優(yōu)化、動態(tài)調配…… ...

華邦電子于宣布，正式確認華邦HyperRAM? 和 SpiStack? (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基于Arm? 內核的RZ/A2M 微處理器 (MPU) 搭配使用。華邦長期向瑞薩供應各類外部存儲器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統(tǒng)的主流內存產品，RZ/A2M的用戶也因此受益。 ...

由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（大聯(lián)盟）指導，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟（設計聯(lián)盟）、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、蘇州市高新區(qū)共同主辦的“2021 中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC 應用博覽會”（簡稱ICDIA ）即將于7月15日-16日在蘇州召開。 ...

中國臺灣媒體日前報道稱，諾基亞（Nokia）手機品牌運營方HMD Global公司，正計劃在 Nokia X60 系列以及其他新款手機上接入鴻蒙系統(tǒng)，成為鴻蒙生態(tài)系統(tǒng)當中的重要一員。7月1日下午， HMD Global向媒體表示：“我們知道我們的用戶喜歡Android 操作系統(tǒng)的諾基亞手機，我們對提供最佳 Android 體驗的承諾仍然堅定不移。” ...

不久前，嵌入式視覺剛剛實現(xiàn)了前兩個里程碑。深度神經網(wǎng)絡的出現(xiàn)促成了技術可行性這一里程碑，它徹底改變了視覺可以完成的任務；摩爾定律、市場經濟學和特定領域的架構創(chuàng)新則促成了第二個里程碑；第三個里程碑比較麻煩——易用性，實現(xiàn)它是個難題。 ...

世界TOP 500組織超級計算機排名基于最新超算性能公布了第 57 期 Top10名單。從榜單來看，自 2020 年 11 月以來就幾乎沒有變化，日本超級計算機“富岳”（Fugaku） 則第三次成功地守住了榜首位置。 ...

上交所正式受理龍芯中科技術股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請，該公司將募資35.12億用于先進制程芯片、高性能圖形芯片等項目。根據(jù)披露的招股書（申報稿），龍芯中科本次公開發(fā)行新股不超過4100萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%。“龍芯”是我國最早研制的高性能通用處理器系列，于2001年在中科院計算所開始研發(fā)…… ...

對于嵌入式應用、DIY愛好者、研究人員而言，現(xiàn)在要在產品或作品中融入AI技術，已經變得越來越容易。畢竟人臉檢測、對象存在檢測、人頭計數(shù)以及各種計算機視覺相關的應用很熱門，而且頗有稀松平常之勢。現(xiàn)成的傳感器、處理器算力支持，乃至算法支持的軟件和庫都愈發(fā)完善。甚至主要占據(jù)云上AI市場的英偉達，在2019年GTC大會上都推出了價格99美元的Jetson Nano開發(fā)者套裝…… ...

從終端客戶的存儲器庫存量來看，市場最關注的智能手機與筆電領域呈現(xiàn)兩種情形。手機方面，目前各品牌廠DRAM及NAND Flash庫存皆在8~10周的高水位，主要是受到近期印度第二波疫情沖擊，使全球生產量的年成長幅度自9.4%下修至8.5%所致。然近期中國部分品牌廠開始下修生產目標…… ...

相比于之前，電子工程專輯從開發(fā)者的角度來看HarmonyOS，昨天的HarmonyOS 2及華為全場景新品發(fā)布會主要是面向消費用戶的——也就是當HarmonyOS要呈現(xiàn)給普通用戶時，它會是什么樣的。這篇文章就來談談HarmonyOS 2應用于手機，并配合“全場景”時，這個系統(tǒng)是什么樣的。 ...

不管是用于過程控制安裝還是工業(yè)自動化系統(tǒng)，I/O模塊或現(xiàn)場接線盒在整個產品生命周期中都面臨著各種獨特的挑戰(zhàn)。產品管理層需要決定每個產品使用多少個通道以及進行哪些組合。電子設計人員必須決定如何對項目中的各種模擬或數(shù)字信號實現(xiàn)出色性能以及成本高效的系統(tǒng)。所有不同的產品和大量接線圖可能使安裝技術人員心力交瘁。如果我們能夠設計出一種具有極高靈活性的系統(tǒng)來應對這些難題，生活是不是會更輕松？ ...

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展大勢所趨，也被普遍看好和關注，但嵌入式設備的聯(lián)網(wǎng)會使得軟件復雜性大幅增加，傳統(tǒng)的嵌入式 RTOS內核已經越來越難滿足市場的需求，在這種情況下，物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的概念應運而生。目前物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)主要分為兩大類，一是由傳統(tǒng)的嵌入式RTOS發(fā)展而來，二是由互聯(lián)網(wǎng)公司的云平臺延伸而來，本文將對現(xiàn)有比較活躍的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)進行一個盤點…… ...

2021年5月14日，第十一屆松山湖中國 IC 創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖凱悅酒店成功舉辦。該論壇已成功舉辦十屆，每年都會都會帶來8-10款國產芯片，共計推介54家公司。從2012年至2020年共推介芯片79款，量產72款，總量產率達到91%。在推介公司中共11家成功上市，28家獲得融資，3家正在上市進程中，6家獲得大基金投資，4家被并購。 ...

4月23日，由電子工程專輯、電子技術設計和國際電子商情共同舉辦的“第22屆高效電源管理及功率器件論壇”邀請到了國內外優(yōu)秀的電源管理及功率器件原廠及測試方案供應商，旨在幫助電子工程師在電源技術更新?lián)Q代之際，有針對性地迅速掌握設計和測試技巧，例如時下火爆的TWS耳機充電倉方案、小體積充電器氮化鎵方案等。在本次論壇中，近半數(shù)演講廠商都分享了寬禁帶半導體的相關話題…… ...

在2021年4月9日舉辦的2021深圳國際大數(shù)據(jù)與存儲峰會上，作為存儲器產業(yè)以及數(shù)據(jù)基礎架構的重要供應商， 西部數(shù)據(jù)帶來了其企業(yè)級存儲產品及針對不同存儲場景需求的解決方案，以及行業(yè)合作伙伴協(xié)同打造針對IPFS優(yōu)化的計算及存儲節(jié)點解決方案。除此之外，西部數(shù)據(jù)公司副總裁兼中國區(qū)業(yè)務總經理劉鋼在峰會上帶來了《創(chuàng)新存儲架構，突破IPFS算力瓶頸》的主題演講，分享了他對數(shù)據(jù)存儲行業(yè)趨勢的深入分析，以及西部數(shù)據(jù)公司在企業(yè)級存儲領域的創(chuàng)新產品與領先技術。 ...

2020年7月14日，JEDEC發(fā)布了DDR5 SDRAM標準，標志著整個行業(yè)即將向DDR5服務器雙列直插式內存模塊（DIMM）過渡。DDR5內存帶來了一系列重要改進，有望幫助下一代服務器實現(xiàn)更好的性能和更低的功耗。以下是DDR5內存的五大亮點。 ...

自動駕駛汽車和 ADAS 的實現(xiàn)取決于能否融合來自 LiDAR、雷達、攝像機和其他裝置的傳感器數(shù)據(jù)。傳感器融合任務將越來越多地使用定制處理硬件FPGA 或 ASIC 來完成。而且需要更多的定制芯片來應用機器學習和 AI，以基于這些傳感器數(shù)據(jù)做出決策。本白皮書介紹了如何使用高層次綜合 (HLS) 方法加快設計流程和應對驗證挑戰(zhàn)，在某些情況下，該方法遠優(yōu)于手工編碼的RTL。 ...

iFixit 日前拆解了最新的小米11 手機。雖然外媒對小米11 的報導是“小米11 延續(xù)了小米高性價比的旗艦智能機市場戰(zhàn)略”，而iFixit 的細致拆解分析表明，為了實現(xiàn)高性價比，小米11 確實在多個方面做了取舍，且大部分與手機的是使用壽命和耐用性有關。 ...

我們拿到了最新的Intel酷睿i9-11900K和酷睿i5-11600K。其中i5-11600K目前在京東的報價是2349元人民幣，不帶Xe核顯版的11600KF則為1699元人民幣——算是近代酷睿中端定位產品中相當有性價比的一款了，雖然也和AMD太過強勢有關。借此機會，我們組裝了一臺基于酷睿i5-11600K的平價PC，聊聊現(xiàn)如今的平價PC在性能上可發(fā)揮到什么程度——比如能玩哪些游戲；順帶談一談酷睿i9-11900K這款年度旗艦PC處理器…… ...

近段時間，多家新創(chuàng)國產GPU企業(yè)完成了高額融資，這些由來自英偉達或AMD等國際巨頭的資深華人專家創(chuàng)辦的國產GPU新貴們大都只有雄心壯志和發(fā)展宏圖，還沒有具體的產品和應用方案。在短時間內拿到這么大金額的VC投資，這是不是又一輪國產芯片的“泡沫”？要準確回答和預測這一輪國產GPU融資和創(chuàng)業(yè)的前景，還要先從GPU的發(fā)展歷程、全球和中國市場現(xiàn)狀，以及未來應用發(fā)展?jié)摿砜础? ...

今年Aspencore主辦的SoC設計論壇主題為“協(xié)作與賦能”。“賦能”一詞體現(xiàn)的應該是主體靠上游的解決方案，會上至少有2家企業(yè)是為IC設計企業(yè)提供芯片安全相關解決方案的；而“協(xié)作”則更多意指，同一件事情需要融合不同的力量才能做好，會上至少有3家企業(yè)與EDA相關，并且都提到了將以點為單位的國產EDA工具，通過不同的聚合方式，構建相對完整的解決方案。 ...

移遠通信在2021世界移動通信上海（MWCS 2021）大會期間，正式推出其第三代5G NB-IoT系列模組BC95-CNV和BC28-CNV。移遠通信副總經理孫延明表示，這兩款模組基于海思最新Boudica 200平臺，是在明星產品Boudica 120和150上的迭代，但名字還是保留BC28和 BC95，封裝尺寸也沒變，是為了免去客戶在硬件設計、軟件接口適配時的重復設計和投入，可以直接使用…… ...

繼2019年發(fā)布第一代折疊屏手機Mate X，2020年發(fā)布第二代折疊屏手機Mate Xs之后，2月22日，華為發(fā)布全新折疊屏旗艦手機華為Mate X2。屏幕，是手機單體BOM最高成本，占據(jù)了最大的價值量。方正證券研究所在最新發(fā)布的報告《如何理解華為MateX2——折疊屏對消費電子的影響分析》一文中，將手機按照屏幕形態(tài)的創(chuàng)新分為三個時代…… ...