行業分析師指出，即使蘋果最終決定引入第二供應商，這一過程也可能需要數年時間才能實現量產級別的合作。 ...

盡管ASML的技術實力毋庸置疑，但其進軍封裝設備領域也面臨著現實的挑戰，尤其是成本問題。 ...

IPC中國于菲尼克斯亞太電氣（南京）有限公司舉辦授牌儀式，為其DIP產線正式授予“IPC?HERMES?Demo?Line”稱號。 ...

actoryView?作為面向日常運營的決策支持系統，助力半導體企業高效利用資源，精準定位并處理影響晶圓廠績效的關鍵問題。 ...

曦智科技由麻省理工學院物理學博士沈亦晨于2017年創立，以光子矩陣計算（oMAC）、片上光網絡（oNOC）、片間光網絡（oNET）三大核心技術為基石，打造光子計算和光子網絡兩大產品線。 ...

來自山東龍口的75歲企業家王偉修，這位37年前以23萬元創辦電機繞組設備小廠的創業者，持股市值超1700億元，寫下了一段從傳統制造向新質生產力躍遷的傳奇。 ...

目前，業界主要的先進封裝技術包括TSMC的CoWoS和CoPoS，英特爾的EMIB、Foveros和Foveros?Direct等等。 ...

光刻膠在晶圓廠的驗證需經歷光刻膠性能測試、小試、批量驗證及最終通過驗證四大流程，周期漫長，進一步加劇了短期內的供應壓力。 ...

在此次論壇上，臺積電方面介紹，作為A14工藝的后續演進，A13與A12均計劃于2029年投入量產。這標志著半導體制造將正式跨入“亞納米”時代。 ...

全球半導體設備市場延續高景氣，頭部格局穩中有變。 ...

本次IPO募資總額約50億元，是2026年以來A股市場募資金額最多的公司，也是今年科創板最大IPO。 ...

全球電子協會最新報告指出，人工智能需求正重新分配內存供應，導致電子制造企業成本上升、交付周期延長 ...

ASML首席執行官克里斯托夫·富凱（Christophe?Fouquet）在會上定調：ASML將通過產能擴張與技術迭代的雙重引擎，確保半導體供應鏈的穩定性。 ...

摩根大通也認為，臺積電在2026年一、二季度的毛利率將顯著超預期，主要得益于3納米產能持續緊張、產能利用率高企等因素。 ...

該法案旨在通過立法手段，強制荷蘭等盟友國家同步實施對華出口限制，將禁令范圍從最先進的極紫外（EUV）光刻機延伸至應用更廣泛的浸潤式深紫外（DUV）設備。 ...

根據財報數據，ASML 2026年第一季度凈銷售額為88億歐元，與此前預期相符。其中，裝機售后服務收入達24.88億歐元，高于預期的25億歐元水平，且該業務板塊中部分業務組成項的毛利率表現較強。 ...

奧芯明聯合ASMPT以“智創‘芯’紀元”為主題亮相，奧芯明首席執行官許志偉在接受專訪時，深入分享了奧芯明如何憑借“本土創新+全球引領”的雙重基因深耕中國市場，并深度解析了AI對半導體設備行業帶來的雙向重塑與人才體系變革，助力中國客戶在這場智能革命中搶占先機。 ...

賽英電子成立于2002年，總部位于江蘇省江陰市，是一家專業從事陶瓷管殼、封裝散熱基板等功率半導體器件關鍵部件研發、制造和銷售的高新技術企業。 ...

Tokyo?Electron（TEL）最近在媒體活動上談起了對半導體制造市場的預期——以TEL目前在半導體制造設備領域的市場份額，或許這是一份參考的未來展望... ...

本屆大會將于2026年5月28－29日在江蘇無錫國際會議中心隆重舉辦…… ...

SEMI預測，全球半導體設備銷售額將在2026年和2027年繼續增長，分別達到1450億美元和1560億美元，連續三年刷新歷史紀錄。 ...

人工智能系統通常被用作決策輔助工具，而非完全自主的控制器。“當我找到答案時，我不會立即去自動執行相關建議，”?Desineni表示，“我總是讓人類參與其中。” ...

此舉標志著繼向AI芯片設計巨頭博通（Broadcom）送樣后，三星電機正加速將這一被視為“下一代顛覆性技術”的材料推向核心終端客戶。 ...

英特爾在公告中表示，公司大規模設計、制造和封裝超高性能芯片的能力，將助力Terafab實現每年1TW計算能力的目標，為AI與機器人技術的未來發展提供算力支撐。 ...

由于其獲得了跨黨派的支持，市場普遍認為ASML在2026年下半年獲得通過的可能性較高。ASML官方對此立法動向拒絕置評，而荷蘭外交部則重申貿易政策應由主權國家獨立監管。 ...