“新基建”需要什么樣的創新國產IC？

9月18日，中國半導體行業協會集成電路設計分會、芯原微電子（上海）有限公司在東莞成功舉辦第十屆松山湖中國IC創新高峰論壇。十年磨一劍，松山湖論壇已成為電子產業上下游高效的溝通渠道，也是國內最具影響力的中國創新IC推廣平臺之一。

今年四月，國家首次明確了“新基建”的范圍后，新需求為國產芯片打開了更大的市場。而今年的松山湖論壇正是以“新基建”最需要的創新國產IC為主題，推介了10款國內先進的IC新品，展示了國內集成電路產業發展的蓬勃生機。

松山湖論壇推介的國產芯片90%以上實現量產

會上，中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、芯原微電子（上海）股份有限公司董事長戴偉民對過去九年松山湖論壇取得的成績進行了總結。

2011-2019年，論壇共推介國產IC公司46家，之后有10家公司完成上市，占比22%；還有3家公司正在申請上市，6家獲得國家大基金投資，4家被并購。據不完全統計，有20家公司獲得融資。而2012-2019年這8年之間，論壇共推介芯片69款，共量產芯片62款，總量產率達到90%。

松山湖論壇也成功地幫助松山湖吸引了大量優質IC廠商。據統計，的2011-2019年間，松山湖招商引進Fabless IC廠商數量達66家。

中國半導體行業協會IC設計分會秘書長程晉格在致辭中表示，今年論壇討論的主題圍繞“新基建”展開，新基建涉及5G基建、特高壓、工業互聯網等七大領域，隨著新基建發展不斷向前推進，國內集成電路產業發展將迎來巨大的發展空間。希望論壇能達成更多芯片設計與芯片制造廠商等合作，共同填補國內產業空白。

以下是本屆論壇推介的10款新基建中不可缺少的優質國產IC及相關企業。

面向計算機視覺的深度學習神經網絡處理器芯片

深圳云天勵飛技術股份有限公司芯片產品總監廖雄成介紹了其自主研發的第一款面向計算機視覺的深度學習神經網絡處理器芯片——云天初芯 DeepEye1000。

芯片采用自主知識產權指令集和異構并行計算架構，22nm工藝，內置2T算力的多核神經網絡處理器，具有2Tops/W超高能效比，具備可編程、高效率和智升級的特性，可廣泛應用于智能前端、邊緣計算、云端推理加速等領域。

目前云天勵飛通過芯片+算法+工具鏈的全棧AI賦能，實現異構環境下的統一編程和部署。

在新基建應用方面，基于 DeepEye1000 的攝像機模組、mini-PCIe卡和云端加速卡，可以提供端、邊、云全場景的 AI 算力，結合公共安全的算法和應用，實現視頻智能分析應用的算力平臺。

廖雄成表示，目前云天勵飛研究覆蓋Al爆發性增長的關鍵環節。其主要業務中Arctern AI 算法平臺由多次獲得國際視覺大賽的冠軍團隊打造，Moss AI芯片平臺技術水平入列人工智能芯片“國家隊”，Matrix大數據平臺等三大核心技術平臺為目前國家超算中心唯一采用A平臺。

“目前，云天勵飛實現了AI城市規模場景落地，落地100多個大中型城市，在全國布局10個燈塔城市，協助警方找回兒童和老人300多人，獲得百余家城市商業綜合體AI賦能訂單，并與?？低?、阿里、京東等物聯網頭部企業形成客戶以及戰略合作關系，服務重要會議/國家重點工程。“廖雄成說到。

30K邏輯資源FPGA

西安智多晶微電子有限公司董事長賈紅帶來了30K邏輯資源FPGA產品——Seal5000 系列，可應用于LED屏顯控制、工業控制、人工智能等多個領域。

該款FPGA基于28nm工藝，Fmax=250MHz，30K查找表邏輯單元，42組（18*18）DSP單元，LUT6架構，同時具備更有效routing架構。內置M3硬核，1134KB BRAM，外設ADC/SPI/UART/I2C/DMA，227個有效用戶I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等協議。支持800MHz的DDR2接口，DQS輸入端90度相位轉換，內嵌DDR2/3控制器硬核，2路12bits ADC，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

賈紅還提到，2012 年前，國內FPGA主要是反向分析, 滿足特種行業需求，與美國產品相差8代之多。2012 年后，智多晶、安路、紫光同創、高云等一批完全國產正向設計 FPGA 公司的設立，經過8 年不斷創新發展, 國產 FGPA 已得到業界的認可和使用，目前國產 FPGA 將迎來黃金發展時代。

目前，Sealion 2000/2000s系列已實現多家國外品牌FPGA器件的替代。

全新的Seal 5000系列更是可以直接對標國際大廠相關產品。

智多晶還推出了海麒HqFpga軟件。據介紹，這款軟件是國內最早從綜合到布局布線全流程自主開發的FPGA軟件。

據介紹，西安智多晶微電子有限公司成立于2012年11月，總部位于西安，在成都、北京、廈門及深圳分別設有分部及銷售辦公室。公司發展分為三個階段，第一階段技術驗證（ 2012~2016 ），基于成熟工藝制程驗證創新架構開發出高性價比的產品，占領市場，解決公司的生存問題；第二階段技術擴展（ 2017~2021 ），根據市場需求發展主流先進工藝的新產品，解決公司的發展問題；第三階段技術再創新（ 2021~2025 ），追蹤國際技術趨勢，利用領先工藝開發出具有核心技術競爭力的產品，成為有全球競爭力的公司。

賈紅表示，公司具有美國硅谷高科技公司二十余年工作經驗的核心專家，專注于可編程邏輯電路器件的研發，目前已經實現55nm工藝等級的中密度FPGA產品量產，產品性能得到了市場的肯定。

基于RISC-V核的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片

博流智能銷售副總裁劉占領帶來的是業界第一款基于RISC-V核的Wi-Fi +BLE二合一SoC芯片——BL602，主要應用領域包括人工智能與工業互聯網，特別是電工照明、門鎖遙控與智能家電。

談到為什么要做Combo芯片，劉占領表示，自從亞馬遜發布Echo智能音箱后，物聯網從傳統的單品智能，逐步發展到了全屋智能，未來還會升級為到智慧AI，于此對應的Wi-Fi、BLE、Zigbee等技術也要適應如今的“本地AI+云服務技術”，這就提出了Wi-Fi +BLE二合一的產品需求。而目前的Wi-Fi +BLE Combo芯片的成本已經與單Wi-Fi不相上下，未來不久預計將全面替換。

BL602具有以下特點：

1. 低功耗：休眠功耗0.5uA，聯網待機功耗僅40uA；

2. RF性能強勁：最大發射功率21dBm，靈敏度-98dBm；

3. 高安全：除了支持常規加密引擎外，還支持WPA3，是目前同類產品中級別最高的；

4. RISC-V核，國產自主可控；

5. 業界最小的4x4QFN封裝，應用范圍廣

劉占領表示，與同行競品相比，博流智能產品具有穿透力更強、連接更迅速、距離更遠、功耗更低等優勢。所以該產品一經推出，就受到各大家電品牌、互聯網品牌公司的青睞，預計年底出貨過千萬顆。

作為一家IC公司，博流智能還在測試與可靠性上下了功夫，無論是SDK，路由器兼容性，BLE兼容性進行了全面測試。

除BL602外，博流智能今年還推出了另外兩款新品：

• 應用在AI邊緣計算的BL606/8P，支持Wi-Fi+BLE+BT+Zigbee，802.11b/g/n，內置RISC-V MCU，DSP+NPU；
• 應用在IoT端側的BL702，支持Zigbee3.0+BLE5.0，內置RISC-V MCU，132K SRAM，16Mbit Flash。

關于公司的AIoT產品路線圖，劉占領表示博流將向IoT多?；?、Wi-F 6系列化、端邊協同化的方向進行研發。

據介紹，博流智能是一家專注于研發超低功耗、多協議無線互聯和高性能音視頻AI邊緣計算等技術，并提供智慧家居聰邊緣計算到端側整體AIoT解決方案的芯片設計公司。創始人宋永華先生是原MARVELL創始期員工，曾任全球研發副總裁。公司核心團隊主要來自Marvell，Broadcomm，Qaulcomm和MTK等公司。隨著2020年初紅杉資本、啟明星辰、華創資本等的支持，博流將加快下一代技術Wi-Fi 6產品的開發。

面向可穿戴設備的BT5.1雙模藍牙處理器

上海富芮坤微電子有限公司副總裁牛釗帶來的是為穿戴應用量身打造的新一代BT5.1雙模藍牙處理器——FR5088。

芯片采用CortexM3（48MHz）+DSP（156MHz）雙核設計，內置512KB SRAM+2MB PSRAM。片上外設資源有QSPI、SPI、I2S、UART、USB OTG、SDI、Charger、Audio Codec等，支持豐富多樣的使用場景和用戶需求。在藍牙待機功耗方面，BR待機 500ms Sniff平均電流<70uA，能夠給穿戴應用帶來更長使用時間。

牛釗持續看好國內可穿戴市場，他指出，2019年TWS耳機在中國是爆發的一年，整個國內的TWS耳機的芯片出貨量達到了7億片左右，而根據第三方調研機構IDC的預測，2020年可穿戴設備還會有一個快速的增長。其中，具備了傳統手表，手環，藍牙音樂播放器，以及藍牙通話等功能的智能手表會逐步替代傳統手表成為每個人隨身佩戴的通用商品。而其他穿戴產品會更專注在特定的場景，比如醫用測溫手環，運動裝備，兒童手表等。

同時，智能手表對于功能方面的需求，也在不斷提高。例如，顯示分辨率要求越來越高，需要2D/3D圖形加速等顯示特效；功耗要求盡可能低，2周甚至更長的待機時間；藍牙通話功能手表的比例會逐步提高，2G/4G通話功能手表會在特定場合長期存在；藍牙音樂播放，本地音樂傳輸到藍牙耳機進行播放等需求成為主流配置；多芯片方案或者更強算力的單芯片多核處理器會成為主流，豐富的片上資源能夠接入更多傳感器并進行本地運算，最終實現更好更好的用戶體驗。

據牛釗介紹，FR508x 單芯片智能手表方案優勢有：

• BLE+EDR藍牙雙模單芯片，支持藍牙通話功能，最小封裝4*6mm。
• BR保持藍牙連接sniff power <70uA @3.0V，BR+BLE同時保持連接待機功耗<110uA。
• 高速QSPI總線，支持顯示分辨率最高454*454。
• 雙核處理器架構，48M Cortex-M3 +156M DSP，支持藍牙通話降噪，手機音頻通過藍牙傳給手表播放，手表本地音頻播放，手表本地音頻傳送到藍牙耳機播放等豐富功能。
• 提供SD卡、USB、NAND flash等多種存儲方式，實現一片NAND Flash存儲表盤+音樂文件。

據介紹，富芮坤成立于2014年，公司總部位于上海張江高科技園區，是一家致力于射頻集成電路芯片的設計、研發及產品銷售的集成電路設計企業。公司主要有三大的市場，最重要的一環便是可穿戴，包括手表和手環，目前在配備240×240和190×190屏幕的這些中低端可穿戴市場有一定的份額。

牛釗表示，富芮坤FR5088 藍牙處理器提供給客戶的參考設計持續更新中，目前已有： 240*240分辨率手環手表、蘋果Homekit智能外設、天貓精靈智能外設、國網/南網藍牙抄表、藍牙語音遙控器、馬達控制、電動牙刷、語音留言玩具、動作識別、運動器械以及電子標簽。

TWS耳機入耳/壓感/觸摸/滑動檢測專用芯片

珠海普林芯馳科技有限公司CEO胡穎哲帶來的是專為TWS藍牙耳機而研發的入耳檢測、壓感檢測、觸摸檢測和滑動檢測專用芯片SPT50系列。

近期蘋果、華為、VIVO、Baidu等公司相繼推出TWS耳機新品，主流手機、傳統耳機、互聯網企業的強勢介入，讓TWS耳機市場迎來爆發式的增長期。針對TWS入耳檢測，傳統電容解決方案有著溫度、汗液等易誤觸發，耳道兼容性差等缺點，光感技術的出現解決了傳統電容的痛點，但同時也會面臨著安裝難、良率低、成本高的挑戰。這就需要廠商優化壓感技術，提升耳機使用體驗。

壓感技術能夠解決電容觸摸操作面小帶來的誤觸，一般TWS控制需要盲操，接觸即執行容易誤操作，壓感可以先定位后操作，不抬手連按，也不會因為敲擊影響耳機的使用體驗。與壓阻材料、電感等方案相比，具有以下優勢：

據胡穎哲介紹，SPT50系列芯片具備超高靈敏度（0.2fF分辨率）、低延時（100Hz采樣率）、低功耗（10uA）的特點，高靈敏度電容式入耳檢測可達到光感檢測性能，生產安裝更加方便快捷，良品率極高；而壓感檢測功能可以實現單擊，雙擊，多擊等多種功能，可以滿足各種藍牙耳機的應用需求。此外，入耳檢測與壓感檢測的靈敏度均可以通過軟件單獨調節，無需外置電容，極大的節省了應用空間和成本。

普林芯馳由多位普林斯頓大學電子工程學教授和博士創立，是廣東省博士后創新實踐基地，主創成員均具備豐富的人機交互和集成電路領域的研發經驗，公司專注為客戶提供端側智能人機交互芯片及解決方案。普林芯馳擁有多項發明及實用新型專利，其自主研發的高靈敏電容感應芯片及人工智能語音識別芯片性能達到國際水準。芯片及解決方案廣泛應用于智能家居、傳統家電、消費電子等領域。

5G通訊功率放大器

芯百特微電子有限公司董事長兼總經理張海濤帶來的是 5G通訊的功率放大器模塊芯片CB6313。

這款產品適用于使用DPD(數字預失真)的微基站系統，產品覆蓋5G NR的3.4-3.8Ghz(N77/78)頻段，采用了Doherty結構，兼顧高效率和高線性度，并有較強的系統穩定性和抗干擾能力。

在DPD下輸出功率28dBm（@<-50dBc Linearized ACLR），對應PAE在25%左右，性能和國外領先企業的產品持平。 產品采用LGA 16 pin封裝, 尺寸大小為5x5x1.2mm，由于采用GaAs HBT工藝配合SIP，芯片的厚度薄于國外競品，實現微基站功放的最佳性價比。

隨著5G通訊浪潮到來，應用場景覆蓋大流量移動寬帶（eMMB），超大規模物聯網(mIOT), 和高可靠低時延（URLLC），結合人工智能、云計算、邊緣計算，5G可以撬動更多更廣泛的應用。不過5G對基站信號覆蓋和傳輸率提出了更高的要求，同時由于載波頻率提升，信號的衰減超過4G等前續協議，使得宏基站+微基站成為可行的方案。

由于微基站的數目以及射頻通道（MIMO）的增加，微基站用射頻功率放大器市場增長迅速。目前只有國際大廠(Skyworks、Qorvo)在微基站用PA模組領域布局，國內系統廠商急需國產化射頻方案。張海濤認為，目前在國內射頻前端芯片領域，國內廠商在中低端上的國產替代產能趨于過剩，但在中高端領域與國際巨頭還存在較大差異。

據張海濤表示，CB6318是國內率先推出的微基站功放器件之一，也是國內唯一同頻段(3300-3600Mhz) 對標國際領先產品。目前已經有10家以上的微基站客戶進行了驗證和測試，包括微基站行業領先企業。小批量出貨驗證的客戶超過5家，完全配合了運營商的微基站推廣步調。

據介紹，廣西芯百特微電子成立于2018年，坐落于粵桂合作特別試驗區，是由海外歸國人才創立的集成電路設計企業，致力于高端射頻前端技術的國產化替代。芯百特的技術團隊在高通、Qorvo、Skyworks、展銳等公司工作多年，曾研發過如iPhone5s/6的PAMiD、高通RF360用于三星Galaxy S系列的射頻解決方案等，具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設計能力，能夠研發設計PA/LNA/SW/FEM/濾波器/MEMS等各種器件。

uA級超低功耗微波雷達傳感器

隔空智能CEO林水洋帶來了最新推出的超低功耗5.8GHz雷達傳感器AT5815，產品具備雷達傳感器的高性能和紅外傳感器的超高性價比，是一種新型人體感應類傳感器，也是傳統紅外熱釋電傳感器升級換代的首選，現廣泛應用于智能家具、智慧照明及安防監控等需要人體存在感應的各類場景。

這款傳感器基本規格如下：

• 供電電壓2.5V~5V，工作電流50-70uA，可電池供電
• 工作頻率：5.8GHz±75MHz， ISM頻段
• 感應距離0.5m~8m可調，支持光敏功能
• 符合FCC/CE/RS以及SRRC等國內國際認證標準

雷達的基本原理是利用電磁波探測目標的電子設備。雷達發射電磁波對目標進行照射并接收其回波，由此獲得目標至電磁波發射點的距離、距離變化率（徑向速度）、方位、高度等信息。此前雷達產品在個人消費電子上的嘗試，主要是谷歌2014年啟動的Project Soli手勢傳感器項目，其原理就是采用了Infineon的60GHz雷達芯片，基于調頻連續波 Frequency Modulated Continuous Wave (FMCW)雷達技術實現捕捉原始反射信號、將接收的時序信號處理和轉換、特征提取/識別/定位與追蹤以及從提取的特征實現手勢識別。

林水洋用AT5815與友商的多款產品做了對比，從數據看，隔空智能的產品在功耗上僅為業界同類產品的萬分之一，并且在BOM成本上也低很多。微安級的低功耗特性讓電池供電成為可能，在人體感應等諸多場景中打開市場。林水洋表示，未來隔空智能還要開發成本媲美紅外傳感器（PIR）的毫米波雷達方案，并且比國際巨頭的產品成本還要低5美金左右。

隔空智能成立于2017年，是一家集成電路設計公司，提供芯片、模組、算法、軟件乃至智能終端全套解決方案。據介紹，公司掌握110nm/50nm/40nm/28nm RF-CMOS射頻與混合集成電路設計能力，具備軍用高精尖微波/毫米波雷達技術能力。團隊成員主要來自中科院及RDA、海思等公司，具備數十億顆射頻芯片的設計與量產經驗。

隔空智能已經量產六款產品，林水洋透露，因為毫米波方案天線設計很復雜，所以未來還要開發基于RISC-V架構處理器，實現 “雷達+MCU”的turkey平臺方案。今年8月，隔空智能獲得小米集團、晶豐明源的Pre-B輪投資。

超低靜態功耗降壓DC/DC

東莞賽微微電子有限公司是松山湖論壇的常客，總經理蔣燕波這次帶來一款超低靜態功耗降壓DC/DC——CW6601。

隨著可穿戴和IoT設備的普及，大家對電池續航能力日易焦慮，一顆好的電源管理IC能夠幫助這些設備處理器管理好各個耗電大戶。據介紹，CW6601具備 nA級別低功耗，高轉換效率，有效提高設備續航能力等特點。提供過流、過溫保護功能以及超小型WCSP8封裝，適用于小型移動互聯產品。

蔣燕波表示，CW6601輸出可調，覆蓋1.2V~3.3V應用，能夠適配多重電源器件。在提升續航時間方面，輕載效率的提升，在超低功耗及長續航應用場景有較大優勢。

據介紹，東莞賽微微電子成立于2009年，是國內唯一一家擁有電池電量計集成電路自主知識產權的企業，是“電動工具用可充電電池包和充電器的安全”國標編制小組組員，也是工業和信息化部鋰離子電池安全標準特別工作組全權成員單位。目前在上海、東莞、深圳、臺北和北京等地擁有研發、測試、銷售以及客戶支援團隊。

大功率快充芯片

英集芯科技市場總監彭峰帶來的是全球集成度最高的Buck-Boost快充芯片IP5388。

這也是業界首顆45W移動電源SoC芯片，內置升降壓控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等據彭峰介紹，IP5388是全球首款支持高通QC5.0協議同時，還覆蓋各大手機品牌最新大功率快充協議的芯片?？蓮V泛應用大功率移動電源，高密度氮化鎵充電器，超級快充等領域。

據介紹，英集芯科技成立于2014年，屬于國家高新技術認證企業，專注于數模混合集成電路芯片研發和銷售，產品線涵蓋移動電源SoC、快充協議IC和無線充SoC、TWS充電倉SOC、高壓DC-DC、鋰電充電IC、BMS IC等。團隊成員來自TI、ST、MPS、海思、全志、炬芯等知名企業。

彭峰表示，英集芯2015-2019年復合增長率151%。2015年產品推出一年，就在移動電源市場的國產IC中實現市占率第一，并且連續保持了5年；快速充電SOC，在 2016年實現市占第一，并與小米、OPPO、三星、Vivo等多家手機品牌充電器合作；無線充電SOC在2017年量產，目前配件市場中市占前三；2018年車充快充SoC 量產，也是目前集成度最高的車充芯片。

車規級低EMI低功耗降壓DC/DC功率轉換器

芯洲科技（北京）有限公司研發總監張樹春帶來了國產首款40V5A AEC Q100車規級低能耗高可靠電源降壓芯片SCT2450Q。

電源管理芯片保持高速增長，2021年全球電源管理芯片的市場接近2000億人民幣，其中集成MOSFET的單晶片DC/DC的份額為242億元，占比13%。在單晶片DC/DC芯片應用中，車規級DC/DC芯片的市場份額為23億人民幣，市場提供了廣闊的機遇。

汽車應用對于DC/DC芯片的要求主要有5個方面：1.高效率高功率密度；2.寬輸入電壓范圍，因為連接汽車電池電壓又有三個挑戰，冷啟動的電壓跌落，拋負載的浪涌電壓，87V 400ms，還有電壓到24V的跳變要求持續60s; 3.低靜態電流提升電瓶使用時間；4.汽車有嚴格的EMI標準要求，包括傳導干擾和輻射干擾；5.高可靠性，0PPM失效，整車基本要求是10年20萬公里。

張樹春認為，在該類產品機會中國產半導體的占有率幾乎為0，還主要以歐美廠商為主。所以針對這些挑戰，芯洲科技推出第一代工業級DC/DC轉換芯片SCT2450，同時也針對車載的應用，該芯片在傳統的ESOP8管腳外伸的封裝中集成了超低導通電阻的功率管，實現了同步DC/DC。

“這種封裝中國際一線廠商目前只能提供非同步DC/DC方案，芯洲科技可提供升級型P2P的替換方案，轉換效率明顯提升。目前由于歐美廠商在該封裝類型中沒有實現同步方案，再次替換回來的可能性較小。” 張樹春說到。

SCT2450系列芯片自2018年推到市場后，在車載后裝市場穩定出貨的客戶超過20家，其中客戶包括如華陽、掌訊、好幫手等。該芯片目前已累計出貨超過200萬顆并且0PPM失效。

2019年，芯洲科技正式啟動了針對車規級AEC-Q100產品的升級，即SCT2450Q。AEC-Q100是由美國汽車電子協會AEC所制定的規范，針對車載應用的集成電路產品所設計出的一套應力測試標準。其中對于芯片的工作溫度等級，SCT2450Q是-40度到125度的grade 1等級，目前業界知名歐美廠商的車規產品大部分也是grade 1等級。

另外張樹春表示，SCT2450Q的多步柵極驅動專利技術提供無振鈴完美低噪方案，幫助解決工程師EMI設計問題，通過ISO7637測試。其中的多重冗余保護設計，能夠保證電源可靠運行在各種汽車復雜工況，實現高可靠性。

除SCT2450外，為了滿足客戶應用的靈活性，芯洲科技還提供SCT2451和SCT2452兩款產品，支持內部補償和軟啟動時間可調。該系列產品目前擁有兩個針對性的改進和發明專利：一個是內部集成mini電荷泵，當輸入電壓快速變化時保證上管有效關掉，不會造成輸出過壓；另一個是多級柵級驅動技術消除SW的高頻震鈴，解決高頻輻射干擾，使客戶能夠容易地通過EMI測試，同時由于SW的震鈴減小，客戶在通過ISO7637測試時可以用更小的系統代價。

會上張樹春表示：“芯片在汽車電子未來是一個絕對增量市場，芯片成本在整車成本中的占比逐年升高，DC/DC芯片在汽車的各部分中均有應用，主要推動力在于汽車的智能化，網聯化和電動化，智能互聯需要芯片更高的算力，而更高的算力需要前級DC/DC能夠提供更大功率，因此汽車的發展對于DC/DC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在車規級DC/DC電源芯片領域里率先實現國產化的突破。”

據介紹，芯洲科技成立于2016，專注高壓大功率高效DC/DC轉換器和驅動芯片，產品主要聚焦在功率轉換和功率控制。經過4年半的快速發展，該公司已向市場發布近百款產品，穩定出貨的終端客戶超過200家，四年來營業額每年2到3倍的增長

責編：Luffy Liu