FPGA怎樣一邊做更低功耗，一邊做高性能AI推斷？

展銳春藤是一顆支持雙屏異顯的芯片：比如說(shuō)在便利店收銀支付，收銀員看到的與顧客看到的屏幕內(nèi)容是不一樣的，這就要求設(shè)備本身能夠做到“雙屏異顯”。雙屏異顯實(shí)際上還有很多應(yīng)用場(chǎng)景，它們的特點(diǎn)可能包括了雙觸摸、不同分辨率和尺寸的雙屏組合等。

在上周萊迪思半導(dǎo)體舉辦的主題活動(dòng)上，展銳發(fā)言人提到了這種雙屏異顯的支持方案。“我們考察過(guò)很多芯片，有的是價(jià)格太貴，有的是功能單一——只支持某種分辨率，而且性能存在不確定性，沒(méi)有大規(guī)模量產(chǎn)的。”“萊迪思的“CrossLink芯片正好適用。”

“包括支持不同分辨率組合，雙1080p/720p等，橫屏豎屏任意組合。而且也支持雙觸控屏。另外是單軟多硬，一套軟件可以支持好幾套屏。根據(jù)硬件上一些屏的特性或者一些ADC接口，可以自動(dòng)認(rèn)出是哪一組屏，軟件自動(dòng)加載驅(qū)動(dòng)程序，也就實(shí)現(xiàn)了一款軟件適應(yīng)多種屏幕。這些方案都是我們和萊迪思反復(fù)討論的。”“用萊迪思的CrossLink的FPGA方案，實(shí)現(xiàn)單、雙MIPI轉(zhuǎn)換。”“我覺(jué)得我們這個(gè)方案，在業(yè)界可以說(shuō)是外擴(kuò)MIPI成本最低、性價(jià)比最高的方案。”

除了展銳的這個(gè)例子之外，上汽發(fā)言人也在活動(dòng)上與萊迪思的合作。“我們項(xiàng)目中有個(gè)支持12路視覺(jué)的SoC芯片。”“它支持的MIPI-CSI接口很有限。”“盡管單路MIPI接口帶寬是足夠的，但要支持12個(gè)攝像頭，前面的MIPI橋接很困難。”對(duì)此，“我們用了CrossLink-NX產(chǎn)品，這個(gè)方案是把12路攝像頭接進(jìn)來(lái)，變成4路MIPI，經(jīng)過(guò)CrossLink-NX之后，對(duì)接后面的高算力SoC。不需要外接一系列外設(shè)，封裝也很小，在板子上加這樣一個(gè)方案。”

前面這兩個(gè)列舉的，都是萊迪思CrossLink-NX FPGA芯片的典型應(yīng)用。這次活動(dòng)，包括會(huì)后針對(duì)萊迪思三位高層的采訪，也讓我們也有機(jī)會(huì)去深入理解萊迪思的FPGA應(yīng)用于哪些領(lǐng)域，以及萊迪思作為低功耗FPGA市場(chǎng)的主要參與者，其真正的市場(chǎng)在哪里。

業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)在哪兒？

從萊迪思半導(dǎo)體FY2020前三個(gè)財(cái)季的財(cái)報(bào)來(lái)說(shuō)，雖說(shuō)因?yàn)檎w大環(huán)境的關(guān)系，這家公司營(yíng)收是有持續(xù)的同比下滑的，不過(guò)下滑幅度比較小——FY2020Q3季度的營(yíng)收為1.03億美元，比去年同期下滑0.4%，前面兩個(gè)季度的同期水平大致相當(dāng)。

不過(guò)以non-GAAP的凈利潤(rùn)（Net Income）成績(jī)來(lái)看，數(shù)字在這三個(gè)季度都呈上漲趨勢(shì)，看起來(lái)似乎主要是因?yàn)槊实脑鲩L(zhǎng)。FY2020Q3凈利潤(rùn)2663.5萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)16.1%（Non-GAAP），其產(chǎn)品毛利率（Gross Margin）已經(jīng)漲至61.5%。而FY2019Q1，這個(gè)數(shù)字還是58.6%。這表明萊迪思有在疫情期間做出一些策略調(diào)整，且卓有成效。

另外，萊迪思中國(guó)銷售副總裁王誠(chéng)在活動(dòng)中提到：“今年萊迪思股價(jià)在全球大幅上漲，很大原因是中國(guó)的業(yè)績(jī)?cè)诿總€(gè)季度都屢創(chuàng)新高。在今年這個(gè)特殊環(huán)境下，我們依然做到了業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。”

事實(shí)上，萊迪思的季報(bào)沒(méi)有詳細(xì)反映區(qū)域收益。從FY2019的年報(bào)來(lái)看，萊迪思營(yíng)收的74%都來(lái)自亞洲地區(qū)，歐洲和北美各占12%與14%。這其中中國(guó)應(yīng)該是占了相當(dāng)大比重的。“萊迪思美國(guó)、中國(guó)的marketing，所有新產(chǎn)品定義第一時(shí)間是看萊迪思中國(guó)的要求，因?yàn)槲覀冎袊?guó)生意占萊迪思全球接近50%，成長(zhǎng)很健康。即便今年疫情影響，我們也還在增長(zhǎng)。”

萊迪思中國(guó)銷售副總裁王誠(chéng)

萊迪思半導(dǎo)體上海有限公司副總裁/總經(jīng)理任崎也在接受采訪時(shí)也提到：“FPGA領(lǐng)域，萊迪思是唯一一家在國(guó)內(nèi)有研發(fā)集團(tuán)的公司，這個(gè)團(tuán)隊(duì)真正在做芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，非常核心。我們未來(lái)發(fā)布比較高端的產(chǎn)品，是中國(guó)團(tuán)隊(duì)在做。”王誠(chéng)補(bǔ)充說(shuō)：“我們是唯一一個(gè)具有本土全功能研發(fā)團(tuán)隊(duì)的企業(yè)，全功能是指硬件軟件，包括相關(guān)測(cè)試。”萊迪思亞太區(qū)總裁Jerry Xu則強(qiáng)調(diào)：“我們團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)除了R&D之外，國(guó)內(nèi)有三十人是做solution的，這種研發(fā)投入在歐洲或者美國(guó)都是沒(méi)有的。”在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，想必很快應(yīng)該就能在本月月末將發(fā)布的萊迪思年報(bào)上看到展現(xiàn)。

借此機(jī)會(huì)我們也來(lái)看看萊迪思的業(yè)務(wù)范圍。萊迪思涉足的市場(chǎng)主要包括通訊與計(jì)算（Communications and Computing）、工業(yè)與汽車（Industrial and Automotive）、消費(fèi)（Consumer）。

具體到產(chǎn)品上，萊迪思主要的產(chǎn)品是FPGA（包括通用FPGA的ECP家族，控制與安全FPGA的MachXO家族，超低功耗FPGA的iCE40家族，以及針對(duì)高速視頻與傳感器應(yīng)用的CrossLink家族）、視頻連接ASSP（較早的產(chǎn)品布局，現(xiàn)下似乎已經(jīng)不再更新）、IP授權(quán)與服務(wù)。前文談到的CrossLink就屬于萊迪思FPGA產(chǎn)品的其中一支。

萊迪思亞太區(qū)總裁Jerry Xu

再細(xì)一點(diǎn)說(shuō)萊迪思的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，這個(gè)時(shí)代背景下主要包括了（1）數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)成長(zhǎng)，萊迪思的解決方案在企業(yè)與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器應(yīng)用的控制和連接功能點(diǎn)上；（2）5G部署致通訊基礎(chǔ)設(shè)施需求增長(zhǎng)，萊迪思的解決方案在關(guān)鍵系統(tǒng)中，可用于各種功能的控制和連接；（3）智能工廠、智能家居、汽車市場(chǎng)，萊迪思低功耗、小尺寸解決方案，對(duì)于電池供電系統(tǒng)、傳感器應(yīng)用，以及嵌入式視頻等領(lǐng)域，都是比較理想的解決方案；（4）AI作為市場(chǎng)熱點(diǎn)，萊迪思有邊緣端的AI inference解決方案，具體到面部識(shí)別、圖像識(shí)別、視頻分析等；（5）通訊、計(jì)算、工業(yè)、汽車與消費(fèi)市場(chǎng)，硬件安全需求在提升，這部分萊迪思也提供解決方案。

這幾點(diǎn)應(yīng)該是現(xiàn)如今萊迪思的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。本文我們嘗試談?wù)勂渲械牡?點(diǎn)，即在AI相關(guān)的熱點(diǎn)應(yīng)用中，萊迪思的低功耗FPGA能做些什么。畢竟萊迪思的FPGA產(chǎn)品不像賽靈思、Intel或者英偉達(dá)的AI加速產(chǎn)品那樣，可以做到超高算力，其定位更偏低功耗市場(chǎng)。

低功耗有什么用？是怎么做到的？

我們有在采訪中特別問(wèn)及萊迪思FPGA的低功耗，究竟是怎么做的。針對(duì)CrossLink-NX這款產(chǎn)品，還是要從萊迪思的Nexus平臺(tái)說(shuō)起。這個(gè)平臺(tái)是萊迪思在2019年年末發(fā)布的。據(jù)說(shuō)在這個(gè)平臺(tái)誕生之初，是萊迪思與現(xiàn)有不少客戶交流討論需求后的產(chǎn)物。

在系統(tǒng)層級(jí)，Nexus是一整套解決方案，包含了設(shè)計(jì)軟件、預(yù)制的軟IP，以及評(píng)估板、開(kāi)發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)等。主要面向的是嵌入式視覺(jué)，以及傳感器橋接、傳感器聚合以及圖像處理這樣的解決方案。

Nexus平臺(tái)（或者說(shuō)CrossLink-NX）幾個(gè)比較典型的應(yīng)用

在FPGA芯片層面，Nexus平臺(tái)針對(duì)低功耗邊緣計(jì)算做了一些架構(gòu)特性上的改進(jìn)，以優(yōu)化系統(tǒng)性能。比如說(shuō)該平臺(tái)有DSP模塊，以及更高容量的片上存儲(chǔ)——適用于較高能效的計(jì)算，典型如AI inference算法。

電路設(shè)計(jì)層面，包括可編程的能效優(yōu)化，和針對(duì)瞬時(shí)啟動(dòng)應(yīng)用的快速配置等。另外比較重要的一點(diǎn)是，Nexus平臺(tái)的FPGA芯片采用28nm FD-SOI工藝。此前我們撰寫(xiě)過(guò)不少有關(guān)FD-SOI工藝的文章，這項(xiàng)工藝的重要特性就是更低的功耗。萊迪思官方的數(shù)據(jù)是，相比bulk工藝（體硅平面結(jié)構(gòu)）降低一半的功耗，以及軟錯(cuò)誤率僅有bulk工藝的1%。

“這個(gè)工藝和傳統(tǒng)CMOS工藝最大的區(qū)別，就是它的源極與漏極之間植入了超薄的一層氧化層，這層超薄氧化層大大降低了晶體管漏源之間的漏電流，同時(shí)對(duì)萊迪思的可靠性、軟錯(cuò)誤率起到了很大的幫助作用。”任崎表示。從公開(kāi)信息來(lái)看，28nm FDS工藝應(yīng)該主要是來(lái)自三星Foundry。不過(guò)除了三星Foundry以外，在更早工藝的合作上，萊迪思的合作伙伴還包括了聯(lián)電（和旗下的USJC）、Epson以及臺(tái)積電。

而除了工藝帶來(lái)的功耗紅利，電路設(shè)計(jì)、芯片架構(gòu)方面也有相應(yīng)的優(yōu)化。在芯片架構(gòu)上，“這里舉一個(gè)例子。傳統(tǒng)的FPGA，要做高密度運(yùn)算，常常需要DSP、Fabric、EBR（embedded block RAM）進(jìn)行操作，需要外掛DDR來(lái)滿足存儲(chǔ)器需求。但這些都會(huì)提高延時(shí)，對(duì)功耗也有影響。”任崎說(shuō)，“針對(duì)高效計(jì)算的需求，尤其近年來(lái)客戶對(duì)AI應(yīng)用的需求，萊迪思對(duì)構(gòu)架做了優(yōu)化。”

“大家可以很容看到整個(gè)Data Path延遲降低，性能提高，功耗也有很多改善，這是萊迪思在構(gòu)架方面的一個(gè)例子。”如上圖所示，似乎一部分調(diào)整是將外掛的RAM，帶到了片上（官網(wǎng)資料中提及CrossLink-NX系列產(chǎn)品中，LIFCL-40的Large Memory為1024Kb，EBR為1512Kb）。此外，任崎也列舉了Nexus平臺(tái)的應(yīng)用場(chǎng)景，如人員檢測(cè)，在工業(yè)安全、安防、汽車自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，“動(dòng)態(tài)地、高速地在圖像上識(shí)別人物。”

萊迪思現(xiàn)場(chǎng)對(duì)比的競(jìng)品是Xilinx Spartan 7和Intel Cyclone 10。這兩款產(chǎn)品實(shí)際上是Xilinx和Intel于2017年量產(chǎn)的同檔競(jìng)品。只不過(guò)這兩家的確后續(xù)并未在同代工藝上再做更新，而萊迪思專攻了這部分市場(chǎng)，顯然是能夠找準(zhǔn)市場(chǎng)機(jī)會(huì)的。而且似乎在結(jié)合工藝、電路設(shè)計(jì)以及芯片架構(gòu)的紅利之后，萊迪思的是，Nexus平臺(tái)相較這兩者最高可降低75%的功耗。

低功耗的價(jià)值也不僅限于芯片本身，王誠(chéng)提到：“低功耗可以簡(jiǎn)化散熱片的設(shè)計(jì)、降低運(yùn)營(yíng)成本，更重要的是低功耗能帶來(lái)更低的溫升。功耗很低的時(shí)候，我們采用相同的封裝技術(shù)，這時(shí)候溫升非常小，就能給應(yīng)用提供更好的環(huán)境溫度容忍度。”“比如馬達(dá)控制，汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)引擎環(huán)境溫度可能達(dá)到105℃甚至更高，傳統(tǒng)28nm、40nm就做不到這樣的應(yīng)用。FD-SOI以低功耗、低溫升，做到對(duì)105℃環(huán)境溫度的容忍。這在工業(yè)、汽車等溫度敏感的領(lǐng)域，都會(huì)有更好的應(yīng)用。”

如前所述，Nexus作為一個(gè)平臺(tái)不僅是FPGA芯片本身，還包括了軟件工具、軟IP、參考設(shè)計(jì)和套件。而且“我們?cè)贜exus平臺(tái)上，做了很多基于應(yīng)用的解決方案，包括人工智能、嵌入式視覺(jué)、安防等，都是希望幫助萊迪思的客戶更方便地去用萊迪思的產(chǎn)品，并將產(chǎn)品推向不同的應(yīng)用領(lǐng)域。”比如后文將要提到的sensAI解決方案。

萊迪思半導(dǎo)體上海有限公司副總裁/總經(jīng)理任崎

“高性能”又是怎么做的？

萊迪思Nexus平臺(tái)的首款產(chǎn)品就是CrossLink-NX FPGA了，文首提及的兩個(gè)客戶案例都是CrossLink-NX的具體應(yīng)用。CrossLink-NX FPGA誕生的初衷，應(yīng)該就是嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)者有在設(shè)計(jì)中增加AI/ML技術(shù)的需求，期望能夠跑人員計(jì)數(shù)或者是存在檢測(cè)一類的應(yīng)用。

這其中的主要挑戰(zhàn)在于，更多的傳感器、高分辨率和幀率的攝像頭加入到了嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)中；組件通常采用MIPI標(biāo)準(zhǔn)。

CrossLink-NX FPGA的特點(diǎn)在于，突出的能效、小尺寸、較高的可靠性，以及針對(duì)邊緣嵌入式視覺(jué)解決方案所需的“高性能”。王誠(chéng)在演講中將其概括為低功耗、高性能、高可靠性——這應(yīng)該也是萊迪思全系FPGA產(chǎn)品的著力點(diǎn)。本文的前一個(gè)段落就著重了“低功耗”特點(diǎn)。CrossLink-NX面向的應(yīng)用領(lǐng)域包括了工業(yè)、汽車、計(jì)算、移動(dòng)，以及安防監(jiān)控等。

上面這張圖是CrossLink-NX的簡(jiǎn)單配置和框圖，其中的亮點(diǎn)主要在FPGA fabric，以及I/O支持上。這顆芯片包含至多近40000個(gè)邏輯單元（LIFL-40），每個(gè)單元170bits存儲(chǔ)（據(jù)說(shuō)是類似FPGA產(chǎn)品中最高的memory-to-logic比），以及用于數(shù)據(jù)處理的DSP模塊。這些是實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML計(jì)算的基礎(chǔ)。

針對(duì)這部分，萊迪思提及，相比Intel、賽靈思的競(jìng)品，CrossLink-NX的MIPI D-PHY連接帶寬，以及每個(gè)邏輯單元的存儲(chǔ)容量都有優(yōu)勢(shì)；另外還對(duì)比了，應(yīng)用CrossLink-NX方案，以及應(yīng)用了MCU的零售安全攝像頭，在人員計(jì)數(shù)方面，前者性能有10倍優(yōu)勢(shì)——不過(guò)MCU作為一種通用計(jì)算芯片，效率上的差異也在情理之中。

然后是I/O支持的部分。CrossLink-NX支持至多8個(gè)MIPI D-PHY lanes，速率2.5Gbps。可編程I/O有額外的最多到12 MIPI D-PHY lanes。而且其I/O配置少于3ms時(shí)間，整個(gè)設(shè)備可在15ms內(nèi)配置完成，這對(duì)于一些任務(wù)關(guān)鍵型的嵌入式視覺(jué)應(yīng)用（如工業(yè)、汽車）是比較重要的。這類設(shè)備通常需要即時(shí)地響應(yīng)，確保安全性。展銳和上汽針對(duì)CrossLink-NX的應(yīng)用應(yīng)該主要就是其I/O支持的展現(xiàn)。

“我們最早的一些產(chǎn)品也有快速I/O響應(yīng)的特性，即瞬間加載，瞬間I/O就會(huì)有工作信號(hào)出來(lái)。”王誠(chéng)補(bǔ)充了對(duì)I/O性能的解釋，“萊迪思可以成為電路板上第一個(gè)供電，馬上部署起來(lái)的器件，完成對(duì)電路板上CPU、外圍器件、電源（上電順序與監(jiān)控）或其他的控制。時(shí)間是在毫秒級(jí)，其他品牌需要幾十、上百毫秒。萊迪思的I/O喚醒時(shí)間短，比其他品牌快50倍以上。”——針對(duì)這一點(diǎn)，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)也有專門(mén)的demo演示：

AI/ML性能，以及I/O性能，即是萊迪思宣稱“高性能”的主要體現(xiàn)了。最后還有個(gè)“高可靠性”，這一點(diǎn)實(shí)則在前一段闡述低功耗的部分就有提及了，即適用于較廣的溫度范圍（-40℃~125℃），和軟錯(cuò)誤率（FIT，故障時(shí)間，10億器件運(yùn)行小時(shí)）僅相當(dāng)于競(jìng)品的1%。這與FD-SOI也是有很大關(guān)系的。“萊迪思在過(guò)去4年發(fā)了10億枚芯片，仍然能夠保證很好的質(zhì)量控制。”王誠(chéng)說(shuō)。

這類FPGA定位在哪里？

前文談的“高性能”，仍然是限定在低功耗領(lǐng)域的。在邊緣AI加速競(jìng)爭(zhēng)上，并不與GPU或其他高算力產(chǎn)品沖突。王誠(chéng)在接受采訪時(shí)提到：“FPGA方案的魅力在于，可以從成本、性能、方案上調(diào)整，可以和別人配，也可以自己做。如果應(yīng)用只是要看多少人戴不戴口罩，那么算力不大，自己做FPGA成本更低；如果是把所有特征都提出來(lái)，這就不適合自己做芯片了，選擇GPU可能更合適。”

與此同時(shí)，F(xiàn)PGA又能做差異化。Jerry Xu提到：“客戶要做自己的差異化，比如馬達(dá)控制，要控制電流、控制速度和位置。往往電流控制是比較標(biāo)準(zhǔn)化的東西，但客戶又要做差異化。所以可能用傳統(tǒng)的DSP或MCU，我們的FPGA就配合做co-processor，結(jié)合在一起，我做電流的加速控制，它做位置和速度，既得到應(yīng)有的性能又保持差異化特點(diǎn)。這是FPGA的靈活性體現(xiàn)出來(lái)的。”

任崎則補(bǔ)充了當(dāng)前將AI inference放到邊緣的根本：“現(xiàn)在有個(gè)重要的指標(biāo)，就是數(shù)據(jù)處理的成本。我們?cè)谶@方面有很大的優(yōu)勢(shì)：低功耗。做不到低功耗就很難做邊緣，成本相對(duì)低，整個(gè)系統(tǒng)的成本就降下來(lái)了。”

這三段話實(shí)則解釋了數(shù)據(jù)處理從云，部分下放到邊緣（或端）的重要原因；CrossLink-NX這類FPGA芯片在邊緣AI inference過(guò)程里扮演何種角色；以及其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與定位在哪里。當(dāng)然這里，我們主要談的是CrossLink-NX參與邊緣AI計(jì)算的特性。

我們此前提及過(guò)多次的一個(gè)話題就是，考慮算力、功耗、效率、靈活性、成本等問(wèn)題，在芯片的選擇上，哪一類芯片會(huì)是優(yōu)選。這一點(diǎn)的確還是要根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)做判斷的。比如ASIC固然有著更高的效率，但靈活性差——尤其在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型不斷變遷的當(dāng)下；而且就niche市場(chǎng)，或者企業(yè)單獨(dú)做解決方案這一點(diǎn)來(lái)看，還是成本過(guò)高的。

所以FPGA存在其特定的市場(chǎng)空間：文首提到的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，都非常適用于FPGA這一類芯片——萊迪思則有屬于這其中另一個(gè)市場(chǎng)定位的選手。

活動(dòng)開(kāi)場(chǎng)時(shí)，萊迪思CEO Jim Anderson就提到在產(chǎn)品布局中“基于應(yīng)用的解決方案棧（solution stacks）”。其中的sensAI還獲得過(guò)我們EDN評(píng)選的2018年Hot 100產(chǎn)品。sensAI就是一個(gè)完整的解決方案棧，屬于建基于FPGA硬件之上更完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

下午場(chǎng)的技術(shù)演講部分也詳細(xì)談到了sensAI，這里作為一個(gè)理解萊迪思產(chǎn)品布局的示例和表現(xiàn)萊迪思全面能力的部分，我們簡(jiǎn)單地聊一聊。上面這兩張圖即是sensAI棧不同層面的內(nèi)容和服務(wù)，包括FPGA即周邊硬件本身、IP核、軟件工具、參考設(shè)計(jì)、定制化設(shè)計(jì)服務(wù)等；以及可定制的參考設(shè)計(jì)，和不同組件在AI所處的位置。

硬件這里就不再列舉了（除了FPGA芯片，典型如嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件，以及各種用于原型設(shè)計(jì)的模塊化硬件平臺(tái)），軟件工具-神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器支持Caffe、TensorFlow這些主流的ML框架，“這樣的標(biāo)準(zhǔn)訓(xùn)練完成后，通過(guò)我們的編譯器可以產(chǎn)生在萊迪思FPGA上運(yùn)行的文件。”“這也在不停的更新過(guò)程中，我們很快會(huì)宣布下一個(gè)版本推出。”

另外還有各種IP，上面這張圖是萊迪思做的CNN Plus加速器IP。事實(shí)上，除了CrossLink-NX之外的更多芯片上（如iCE40，ECP5等），都有CNN加速器方案提供，“也有持續(xù)不斷的新方案推出，讓性能做到更好”。

而在sensAI解決方案本身的更新上，“我們其實(shí)從2017年就開(kāi)始做，2018年宣布第二版，一年會(huì)有兩個(gè)版本。今年上半年官網(wǎng)上了3.0版，明年和后年還會(huì)不斷更新。”

“Solution stack其實(shí)是融合我們的芯片，針對(duì)不同行業(yè)、不同應(yīng)用，客戶可以很快去學(xué)習(xí)應(yīng)用萊迪思的產(chǎn)品，也可以很快把他們的產(chǎn)品推向目標(biāo)市場(chǎng)。”任崎說(shuō)，“上海近百人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)一半都在做軟件。”王誠(chéng)補(bǔ)充道：“萊迪思除了在傳統(tǒng)軟件以外，也加上了更多的算法配套設(shè)計(jì)。軟件投入也是我們重要的投入之一。”sensAI這類解決方案棧，應(yīng)該就是萊迪思在市場(chǎng)部署中，最到位的能力體現(xiàn)了。

責(zé)編：Luffy Liu