在行業分析機構 TechInsights 進一步芯片級地拆解 iPhone 15 Pro 之后，又發現一大亮點——內部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，這是業內首次涉足 D1β。
之前《電子工程專輯》報道了行業知名維修拆解機構iFixit對蘋果最新iPhone 15的拆解報告，了解整部手機的內部架構和關鍵零部件供應商。在行業分析機構 TechInsights 進一步芯片級地拆解 iPhone 15 Pro 之后，又發現一大亮點——內部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，這是業內首次涉足 D1β。
號稱業界最先進DRAM工藝，繞開EUV
TechInsights 表示，對更小、更快、更高效組件的追求，是科技行業的持續驅動力，而 D1β DRAM 被譽為世界上最先進的 DRAM 工藝節點。
TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，發現了型號為 A3101 的 DRAM 芯片，采用美光革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，代號為 Y52P die。
該芯片的與眾不同之處不僅在于其先進的技術，還在于其更小的物理尺寸。此外，與其前代產品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度顯著增加。
該先進工藝的DRAM 移動內存芯片模塊，是美光于去年11月對外公開發布、并向智能手機廠商發送合格樣品。美光官方聲稱，在采用先進DRAM技術節點量產下，該芯片組具備有超低功耗、超低延遲與高效能的特性，可提供每秒高達 8.5Gbps 的最高速度等級。
美光在生產 D1β DRAM 芯片環節上，繞開了極紫外光刻（EUVL）。而EUVL 正是美光的兩大對手，三星和 SK 海力士在 DRAM 上所采用的技術，被視為將 DRAM 工藝縮小到 15 納米以下水平的重要推動因素。
美光公司在不使用 EUVL 技術的情況下，成功開發和制造了 D1z、D1α 和現在的 D1β DRAM 芯片，這超出了人們的期望。
對此，外媒 Appleinsider 報導分析指出，美光的D1βLPDDR5 16 Gb DRAM 技術，擁有超高位密度與可更小體積的特性，對于蘋果iPhone 15 Pro手機來說的最大優勢在于，可在不犧牲主板或機身內部空間的情況下，同時為手機內部多騰出一些額外的空間，得以放進更大容量的電池或其他芯片等。
iPhone 15 Pro（Max）物料清單一覽
不過之前iFixit的拆解發現，美國版iPhone 15也用了SK海力士的內存，國行首批Pro Max也是采用SK海力士，看來蘋果在內存上至少有美光和SK海力士兩家供應商。
根據此前報道，iFixit拆解的是美版iPhone 15 Pro Max (256GB）（沒有物理SIM卡托盤，支持5G毫米波和衛星通信），部分物料信息如下：
處理器：蘋果 APL1V02/339S01257 A17 Pro六核應用處理器（帶六核GPU）。
蜂窩網絡：高通SDX70M Snapdragon X70調制解調器、高通 SDR735射頻收發器、高通SMR546射頻收發器、高通QET7100 寬帶包絡跟蹤器、博通AFEM-8245 前端模塊、博通 AFEM-8234 前端模塊、Skyworks SKY50313前端模塊、Skyworks SKY58440-11前端模塊、蘋果339M00287前端模塊、蘋果339S01232 WiFi和藍牙模塊、Qorvo QM76305 前端模塊。
存儲：SK海力士H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM 內存、鎧俠（Kioxia） K5A4RB6302CA12304 256 GB NAND閃存、華邦電子（Winbond） W25Q80DVUXIE 1 MB 串行NOR閃存、德州儀器 LM3567A1閃存控制器。
其他：蘋果 338S00739 音頻編解碼器、蘋果338S00537音頻放大器、蘋果338S00537音頻放大器、蘋果 338S00843 音頻 DSP；德州儀器 TPS65657B0 顯示器電源、蘋果338S01026-B1電源管理、蘋果APL109A/338S01022電源管理、意法半導體 STCPM1A3 電源管理、意法半導體 STB605A11 電源管理、蘋果338S00946-B0電源管理、蘋果338S00616電源管理、可能是德州儀器 SN2012017 電池充電器、Texas Instruments TPS61280H 電池前端 DC-DC 轉換器、高通 PMX65 電源管理；恩智浦半導體 NFC 控制器、博世Sensortec 6 軸 MEMS 加速度計和陀螺儀、意法半導體ST33J安全微控制器。
iPhone 15 Pro（Max）物料清單（不完全統計）
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