2025年，本土MCU廠商都在做什么？

MCU市場近年來受到疫情、供應鏈去庫存、技術發展等多種因素影響，價格、競爭格局和產品技術都發生了顯著變化。隨著中國MCU廠商的崛起，全球市場競爭激烈，技術革新加快，未來有望在多領域拓展應用，實現持續增長。

大家最想知道的是，經過了2023、2024兩年的半導體下行周期后，今年MCU市場有望好轉嗎？從Techinsights發布的2024年TOP25半導體供應商排名來看，上漲前五名都來自AI、存儲領域；而下降前五名，都來自汽車和MCU領域。已經“觸底”到這種地步了，2025年我們理應期待一下反彈。

在 2025 年 3 月 28 日舉辦的 IIC Shanghai 2025 國際集成電路展覽會同期，MCU 與嵌入式系統應用論壇吸引了行業內外的高度關注。來自飛凌微、復旦微電、晶宇興、武漢芯源半導體、芯科集成等企業的技術領袖齊聚一堂，圍繞 MCU 行業的技術突破、市場變革與未來趨勢展開深度探討。

MCU 與嵌入式系統應用論壇現場，3月28日，上海

這場會議正值全球 MCU 產業經歷結構性調整的關鍵節點 —— 國際巨頭因消費電子需求疲軟陷入業績下滑，而中國廠商則憑借技術創新與市場洞察，在汽車電子、工業控制等高附加值領域實現逆勢增長。根據 Yole Group 預測，2028 年全球 MCU 市場規模將達 388 億美元，其中汽車與工業領域貢獻 60% 以上增量。在這樣的背景下，本次論壇不僅展現了國產 MCU 的崛起之路，更勾勒出行業技術演進的清晰脈絡。

MCU市場及發展態勢概覽

疫情期間，供應鏈中斷、代工廠產能短缺和庫存積壓導致平均銷售價格 (ASP) 大幅上漲，從 2020 年的約 0.60 美元上漲至 2023 年的 0.93 美元。盡管供應鏈已恢復一定程度的穩定，并在 2023 年底恢復了即時訂購，但整體 ASP 仍未恢復到疫情前的水平。新興供應商（尤其是中國）的價格戰推動 ASP 逐步回落,《電子工程專輯》執行主分析師Luffy Liu結合全球與中國市場數據，剖析了MCU行業的現狀、挑戰與未來趨勢。

《電子工程專輯》執行主分析師Luffy Liu

全球市場方面，英飛凌、瑞薩、恩智浦在汽車 MCU 市場競爭激烈，而中國汽車 OEM 則傾向于通過自主設計和制造 MCU 加強供應鏈控制。智能家居、汽車電動化、AI 應用需求推動中國企業增長。從地區需求來看，整個亞太地區依舊是需求最旺盛的，2024年占比40%，預計未來5年達到67%。

回顧2024年，全球MCU需求主要受物聯網、汽車電子化及工業自動化三大趨勢推動。高增長領域包括汽車、工業控制、邊緣計算、物聯網、AI 嵌入式應用。有機構預測2024-2029 年，全球MCU市場規模將增長 126.7 億美元，復合年增長率（CAGR）為 5.5%。2025 年同比增速預計達 8.4%，高于歷史平均水平（2019-2023 年 CAGR 為 7.3%）。

市場偏愛什么樣的產品呢？Luffy Liu表示，高集成度與低功耗特性MCU最受歡迎，這也反映了行業對高效能與可持續性的追求。此外邊緣計算和物聯網的興起，導致對強大混合MCU的需求增加，以替代復雜的片上系統（SoC）和微處理器單元（MPU）。盡管有預測稱4/8位和16位MCU將被淘汰，但實際因價格、功耗等優勢，它們仍受歡迎，只是增長上沒有32位MCU那么快。其中，16位MCU將在低功耗和高性能需求之間保持穩定。

技術趨勢上，MCU封裝傳統上以引線鍵合和倒裝芯片為主，隨著eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）集成度增長，MCU市場將加速向更尖端的工藝技術轉變，縮小與 SoC 的工藝差距。尤其是28nm以下的eFlash出現擴展和成本挑戰，促使頭部廠商嘗試用PCM、RRAM和MRAM等新技術進行替代。

除中國外的汽車、工業、消費電子市場需求疲軟，導致整個2024年國際MCU大廠過得都不太好。與國外廠商形成鮮明對比的，是中國廠商的亮眼表現。

在國產替代加速下，多家分析機構預測，2024年中國MCU規模達455億元人民幣，并以10.09%的復合增長率增長。另外，本土MCU廠商也積極開展技術轉型，布局AI邊緣芯片、存儲芯片、模擬芯片等，豐富自己產品線。在隨后的嘉賓分享中，我們也看到本土MCU企業各自針對市場需求進行的創新，力爭在中高端市場搶下更多份額。

端側視覺組合方案：多元智能終端感知“芯”力量

飛凌微（上海）電子科技有限公司 CEO 邵科在演講中著重介紹了飛凌微的端側視覺組合方案，該方案的核心在于端側視覺 AI SoC 與 CIS 的協同運作。基于多核異構架構，此方案具備五大突出優勢：一是能實現高實時性處理，保障信息的快速響應；二是確保數據隱私安全，讓用戶無數據泄露之憂；三是可節省帶寬，降低數據傳輸成本；四是具有高適配性，能廣泛應用于多種場景；五是擁有成本優勢，提升產品競爭力。

飛凌微（上海）電子科技有限公司 CEO 邵科

在車載領域，飛凌微推出了 M1 系列車規級視覺處理芯片。該芯片集成了先進 ISP 全鏈路算法、自研 NPU 以及低功耗技術等多項自研技術，可滿足前視 / 后視、艙內監測、電子后視鏡等多種應用場景的需求。

其艙內DMS（駕駛員監測系統）/MS（乘客監測系統） 方案支持 1 - 8MP CIS，能實現 RGB/IR 圖像處理；電子后視鏡方案支持 2 - 8MP CIS，具備高性能 AI ISP 增強功能和RGB-IR處理能力，不但能提升夜間與惡劣環境成像，還能實現行人檢測與道路標識識別；后視行人檢知方案支持 1 - 2MP CIS，實現了高性能 ISP 與輕算力感知的結合。 

邵科表示，“目前該系列芯片已經適配國產CMOS傳感器，提供開發平臺與定制化服務，兼具低功耗與高性能。”

針對 AIoT 領域，飛凌微推出了 A1 系列端側視覺 AI SoC。該 SoC 支持最高 120fps 高幀率，擁有 0.8TOPS@INT8 算力，采用 Arm Cortex - A7 CPU 和 1Gb DDR3L（stacked），可提供智能硬件、智能家居、工業掃碼、夜視模組等多場景解決方案。例如，智能家居方案支持 3 - 6MP 低功耗快啟 CIS，集成暗光降噪與畸變矯正算法，具備高性能 AI ISP；夜視模組方案支持 4 - 8MP 夜視全彩 CIS，顯著提升暗光成像效果。

邵科還指出，端側視覺技術未來將朝著算力和效率持續提升、多模態融合以及應用場景拓展的方向發展。飛凌微將憑借精準品質影像、高效端側智能、極致系統集成和全面客戶支持四大優勢，持續推動端側視覺技術在多元智能終端中的應用與發展。

國產化大背景下的MCU電機控制技術

國家 “十四五” 集成電路產業規劃與市場需求共同推動MCU國產化進程，預計2024 年全球電機控制 MCU 市場規模突破 80 億美元，國產化率從2021年的不足20%提升至2024年的35%。

復旦微電子軟件工程師常偉斌指出，工業4.0、新能源汽車、智能家居等領域需求旺盛，但高端應用（如車規級、工業伺服）對MCU的性能、可靠性和生態提出更高要求。國產替代在加速的同時，也在通過單芯片集成MCU、預驅、運放等器件，減少外圍電路成本，提升競爭力。

復旦微電子軟件工程師常偉斌

復旦微電依托 20 余年 MCU 研發經驗，累計出貨超 8 億顆，形成覆蓋車規級、工業級、消費級的完整產品線。其車載 MCU 產品通過 AEC-Q100 認證，工業級 MCU 在低功耗領域市占率國內領先，并提供從 Cortex-M0 到 ARM-China STAR 內核的多樣化選擇，支持 ASIL-B/D 功能安全等級。

針對電機控制核心技術，復旦微電推出自研算法庫，涵蓋 FOC / 方波控制、單 / 雙 / 三電阻采樣、順逆風啟動、高頻注入等 20 余種算法，并集成過流 / 過壓 / 缺相等 10 余項保護功能。

常偉斌表示，在硬件層面，復旦微通過集成預驅、比較器、運放、LIN PHY 等模塊減少外圍器件，實現剎車響應時間<2μs。同時，結合 2M~4M SAR ADC 與硬件除法器，集成注入搶占機制，實現算法執行效率提升 30% 以上。尤其是在算法硬件化上，通過硬件除法器、開方器加速無感觀測器運算，進一步降低了M0/M3內核的負載。

“復旦微還推出了自適應滑膜觀測器、磁鏈觀測器優化等一系列創新解決方案。” 常偉斌說道，動態調整增益可以抑制抖振，抖振降低60%，支持低至1Hz轉速控制；采用非線性觀測器與靜態補償電壓模型（SCVM），則能夠縮短低速啟動時間，收斂誤差減少50%。

為加速國產化生態建設，復旦微電提供電機控制開發套件、在線調試工具及多場景參考設計，覆蓋家電（冰箱壓縮機、油煙機）、汽車（空調壓縮機、座椅通風）、工業（水泥攪拌器、線性驅動）等領域。其創新的自適應滑膜觀測器技術相比傳統方案抖振降低 60%，調速范圍擴展至更低轉速，配合靜態補償電壓模型（SCVM）實現 4.2μs 超短執行時間，在低速穩定性與動態響應方面表現突出。

常偉斌強調，復旦微電通過 “硬件高度集成 + 原廠技術支持 + 供應鏈韌性” 三位一體策略，持續推動電機控制技術升級，助力國產替代進程。

MCU之“小心臟”——車規級高可靠石英晶振國產替代方案

石英晶振是利用石英晶體壓電效應產生高精度振蕩頻率的核心元器件，分為晶體諧振器（無源）和晶體振蕩器（有源）。當前，新能源汽車智能化、電動化加速，帶動車規級晶振需求增長，2024年全球市場規模突破80億美元。國家“十四五”規劃也明確支持高頻、高精度頻率元器件國產化，推動車規級晶振自主可控。

晶宇興科技銷售副總施美林

車規級晶振需通過IATF16949和AEC-Q100認證，具備高可靠性（-40℃~125℃寬溫域）、抗干擾性和長壽命特性。晶宇興科技銷售副總施美林女士分享了國產石英晶振在車規級領域的核心技術突破、產品布局及國產化替代策略。她指出，石英晶振作為電子系統的 “心臟”， 確保車載控制系統（如BMS、電機驅動、ADAS）的同步性與穩定性，其穩定性直接影響 MCU 性能。

晶宇興深耕晶振領域 22 年，形成覆蓋工業、汽車、軍工的全品類產品線，累計服務超 6000 家客戶，并通過 IATF16949 與 GJB9001C 雙體系認證。其車規級晶振滿足 AEC-Q100/200 標準，具備寬溫域 (-40℃~125℃)、抗干擾、高精度 (±10ppm) 等特性，可適配新能源汽車 BMS、電機驅動、ADAS 等核心場景，支持 25MHz、125MHz 等多頻段需求。

施美林表示，車規級晶振包括以下幾大典型應用場景：

• 電池管理系統（BMS）?：TCXO晶振支持寬溫域（-40℃~125℃），保障電池充放電精準控制。
• 電機驅動系統：高頻晶振（如25MHz）匹配SiC功率器件，提升電機控制效率。
• 自動駕駛（ADAS）?：抗干擾晶振為雷達、攝像頭提供低延遲信號，確保感知系統實時性。
• 車載信息娛樂（IVI）?：多頻段晶振（如125MHz）支持5G、Wi-Fi通信，提升用戶體驗。

針對國產化挑戰，晶宇興構建全流程質量管控體系，涵蓋自動化排片、真空封裝、相位噪聲測試等 13 道核心工藝，并擁有抗沖擊、振動穩定性等 9 項專利技術。其高可靠性產品包括溫補晶振 (TCXO)、差分晶振 (RMS 抖動 < 0.3pS) 及恒溫晶振 (OCXO)，其中 OCXO 相位噪聲低至 - 160dBc/1KHz，已應用于雷達、同步時鐘等高端領域。

在生態建設方面，晶宇興與龍芯、飛騰等國產 CPU 實現深度適配，提供 25MHz、32.768KHz 等全系列時鐘方案，并通過本地化技術支持與板載匹配性測試，助力客戶縮短開發周期。

施美林強調，晶宇興作為國內唯一同時通過IATF16949和GJB9001C雙認證的晶振企業，將持續以 “高可靠晶振守護中國芯” 為使命，推動車規級晶振國產替代進程，助力國產MCU在新能源汽車、工業自動化等領域實現更高性能與安全標準。

芯科集成助力RISC-V車規芯片的創新與突破

2024 年瑞薩等廠商開始在大眾市場推出 RISC-V MCU，加速其市場滲透，但短期內未能撼動 Arm 生態系統的主導地位。今年我們看到英飛凌等大廠也開始加碼RISC-V MCU，并且計劃在汽車市場推出專用的RISC-V MCU產品。隨著政策加持，中國企業可能加大對開源RISC-V架構的投入，以降低對Arm架構的依賴。

芯科集成資深技術市場總監王超

芯科集成電路（蘇州）有限公司資深技術市場總監王超在演講中系統闡述了該公司在 RISC-V 架構車規 MCU 領域的技術布局與產品創新。他指出，隨著全球汽車電子向智能化、網聯化演進，RISC-V 架構憑借自主可控、靈活定制、高性價比三大優勢，成為國產汽車芯片突圍的關鍵方向。

芯科集成依托全流程自動化開發平臺，推出 CX3288 與 CX3688 兩大系列車規級 MCU，分別覆蓋車身控制與高安全動力域應用。

其中，CX3288 系列主打高性價比車身控制，基于單核 RISC-V 內核，主頻 240-400MHz，集成 4MB Flash、256KB SRAM 及豐富接口（6x CAN/LIN、12x UART、100M 以太網），支持 ASIL-B 功能安全認證與 HSM 加密，適應寬電壓（2.7-5.5V）及寬溫（-40~125℃）環境，適用于車身控制、數字儀表、T-Box 等場景。

CX3688 系列定位高安全動力域核心，采用多核鎖步RISC-V內核架構，主頻超 400MHz，集成 DSP指令、FPU及電機控制單元、TSN 網絡、SMU 安全監控模塊及電機控制單元，通過 ASIL-D 認證與 AEC-Q100 Grade1 測試，可滿足自動駕駛域控、BMS 及制動/轉向等系統的功能安全與高算力需求。

據芯科集成官網披露，其產品已實現關鍵技術突破：CX3288 通過硬件 ECC 校驗與 BIST 自測試技術，將系統可靠性提升至零缺陷目標；CX3688 則通過冗余設計與實時通信優化，支持 μs 級響應與故障容錯。

此外，芯科集成還提供符合 AUTOSAR 標準的 MCAL 及完整開發工具鏈，加速客戶產品落地。王超強調，芯科集成正與國內頭部車企及 Tier1 供應商合作，推動 RISC-V 車規芯片在新能源汽車與智能駕駛領域的規模化應用，助力國產汽車電子供應鏈自主可控。

結語：今年MCU行業會好起來嗎？

本次論壇為 MCU 行業的未來發展指明了清晰路徑：技術創新將圍繞 AI 融合、車規級可靠性與低功耗架構展開，而國產廠商的突圍則依賴于生態構建與高端市場突破。正如復旦微電常偉斌所言，“國產化不是簡單替代，而是通過技術升級重塑產業格局”。隨著 AI 算法向邊緣端滲透，以及 RISC-V 架構的生態成熟，MCU 正從單一控制單元向智能決策中心演進。晶宇興施美林強調的 “時鐘精度決定系統上限” 與武漢芯源張亞凡提出的 “安全低功耗樹立行業標桿”，共同揭示了技術攻堅的核心方向。

站在 2025 年的起點，MCU 產業正處于新舊動能轉換的關鍵期。國際大廠的戰略收縮為國產廠商騰出市場空間，但技術壁壘與供應鏈挑戰依然嚴峻。正如 Luffy Liu 在趨勢分析中指出，2025 年將是 “技術分化與市場洗牌之年”，具備車規認證、AI 集成能力及生態粘性的企業將脫穎而出。隨著新能源汽車滲透率突破 40%（2025 年預測數據），以及工業 4.0 的深化，MCU 行業有望在 2028 年迎來 388 億美元的市場藍海。這場技術革命不僅關乎芯片性能的迭代，更是一場關于生態構建與產業話語權的全面競爭，而中國力量的崛起，正在為全球 MCU 格局注入新的活力，受益于新能源汽車、物聯網和政策支持，未來五年有望持續保持高速增長。