最近有爆料說Intel即將推出52個核心的臺式機(jī)CPU,這么多核心有必要嗎?

最早傳出有關(guān)Intel下一代面向臺式機(jī)的酷睿Ultra處理器,最多會用上52個CPU核心,應(yīng)該是在今年2月份——推特上最先有爆料者公開這則信息。當(dāng)時爆料者Jaykihn就發(fā)推稱,代號為Nova Lake的處理器最多52核。

這兩天接連更多爆料豐富了Nova Lake處理器的配置信息,包括支持DDR5-8000內(nèi)存、LGA1954封裝等。相信長期關(guān)注Intel PC處理器的讀者,對于爆料的52核心可能會略微有些吃驚,但絕對不會感到夸張:因為從2017年到現(xiàn)在,PC處理器的核心數(shù)本來就水漲船高。

比如去年末,電子工程專輯體驗過的酷睿Ultra 9 285K(代號Arrow Lake)就已經(jīng)有24個核心了。無論52核這一傳言信息是真是假,我們都正好借著這個機(jī)會來談?wù)劊@些年P(guān)C處理器的核心數(shù)增加,底層驅(qū)動力是什么,以及這么多的核心究竟有什么用。

 

52核電腦CPU真的要來了?

先來簡單看看爆料的Nova Lake處理器相關(guān)信息:Nova Lake預(yù)計會在明年發(fā)布,接替Arrow Lake-S臺式機(jī)處理器,以酷睿Ultra 300S產(chǎn)品型號的面貌問世。傳說中擁有52個CPU核心的處理器,毫無疑問就是酷睿Ultra 9了——其核心數(shù)是目前在售酷睿Ultra 9的2倍多(24核 vs 52核)。

前兩天的爆料信息提到,這顆處理器的CPU基礎(chǔ)功耗(即傳統(tǒng)意義上的TDP,某些媒體稱其為PBP)會上升到150W(對比在售的125W,注意這是TDP,不是最大睿頻功耗)。核心數(shù)翻倍,TDP增加20%,看起來是基頻定得比較低?這么多的核心,不知道最大睿頻功耗會增加多少。

延續(xù)酷睿Ultra處理器異構(gòu)核心的傳統(tǒng),Nova Lake的這52個核心也是分P-core(性能核)和E-core(能效核)的,另外據(jù)說還首次在臺式機(jī)處理器上引入了原本筆記本才有的LP E-core(低功耗能效核,同樣不和Compute tile放在一起,而在SoC tile上)。16個P-core,32個E-core,4個LP E-core,構(gòu)成了全部52個核心。

當(dāng)然了,必然不是所有SKU都52核心,大約僅有最高配的酷睿Ultra 9才能享受該特權(quán)。最新的爆料信息稱,酷睿Ultra 7最多是42核心(14 + 24 + 4),標(biāo)稱TDP同樣是150W;面向主流市場的酷睿Ultra 5最多為28核(8 + 16 + 4),TDP 125W;另外據(jù)說Nova Lake這代產(chǎn)品里,酷睿Ultra 3產(chǎn)品線會回歸,最多也有16核(4 + 8 + 4),TDP 65W。

Nova Lake的CPU核心也經(jīng)過了換新,新版P-core代號Coyote Cove,新版E-core代號Arctic Wolf(注意:更受人關(guān)注、即將在今年下半年發(fā)布的Panther Lake所用的核心與Nova Lake是不同的)。當(dāng)然現(xiàn)在肯定是沒有核心架構(gòu),及相較上代提升多少的信息的——我們這些普通人看代號也就圖一樂。

其他相關(guān)配置信息還包括:(1)每2個P-core共享4MB L2 cache(信息來源:推特@HXL);(2)iGPU(核顯)為Xe3(Celestial)和Xe4(Druid);(3)封裝接口換新為LGA1954,據(jù)說現(xiàn)有散熱器仍是兼容的;(4)內(nèi)存子系統(tǒng)支持雙通道DDR5-8000;(5)CPU本身支持24個PCIe 5.0 lane,配套芯片組支持8個PCIe 5.0 lane和16個PCIe 4.0 lane;

還有一些信息,此前Michelle Holthaus(Intel Products CEO)曾確認(rèn),Nova Lake同樣會有部分die采用外部foundry廠的制造工藝,“絕大部分內(nèi)部制造”。與此同時,有外媒評論稱,這次Intel可能采用類似隔壁雙CCX的設(shè)計,每一對8 P-core + 16 E-core,共享L3 cache;二月份的爆料信息稱,至少有一款Nova Lake處理器SKU的L3 cache為144MB。

當(dāng)然了,以上大部分信息未得到Intel確認(rèn),包括52核處理器是否真的存在這一點(diǎn)。

 

52個核心算多嗎?

要說52核心多不多,如果和常見的服務(wù)器CPU比,那自然不能算多。所以回答“52個核心算多嗎”這一問題,必須限定在PC處理器上。這里還需要插入一則有關(guān)不同PC的定位問題。

有時候,我們也習(xí)慣將工作站(workstation)當(dāng)做PC的一種——所謂的工作站,可能用于科學(xué)計算、工業(yè)設(shè)計、模擬仿真,現(xiàn)在還有人提出AI工作站。如果工作站也算PC的話,那么52核就不算多。

Intel自家的Xeon-W處理器就特別面向桌面工作站。頂規(guī)的Xeon w9-3595X處理器有60個核心(120線程)。另外,AMD的Infinity Fabric在堆核能力上更有先天優(yōu)勢。同樣面向工作站的AMD Ryzen Threadripper 9980X有64個核心,更高定位的Threadripper PRO當(dāng)前的最高規(guī)格更是把核心堆到了96個。

那么Nova Lake是否也面向工作站呢?以歷史經(jīng)驗來看,酷睿Ultra的主力市場不在工作站——雖然我們也常說如HX系列面向移動工作站,以及面向臺式機(jī)的S系列可能會被部分工作站所選擇。

尤其需要注意的是,爆料信息中明確提到了Nova Lake的內(nèi)存子系統(tǒng)支持為雙通道——這也更加明確了Nova Lake不是為工作站準(zhǔn)備的。連Xeon w3-2525這種8核低規(guī)工作站CPU都為內(nèi)存準(zhǔn)備了4通道,中高端型號的內(nèi)存8通道支持也很常見,畢竟工作站上的很多應(yīng)用通常是需要內(nèi)存大帶寬的。所以針對52核多不多的問題,工作站CPU也需要被排除在外。

如前文所述,如果限定在PC個人電腦領(lǐng)域,和酷睿/酷睿Ultra處理器比核心數(shù),那么52個核心已經(jīng)是Intel在售處理器產(chǎn)品的2倍多了,雖然線程數(shù)信息目前是缺失的;像AMD這么能堆核的設(shè)計,面向消費(fèi)市場的Ryzen處理器,頂規(guī)實際也就16個核心(32線程)。

最近外媒也有相關(guān)于AMD Zen 7處理器的傳聞,最高可能會有32個核心(64線程)。但這和52個核心比,不管核心異構(gòu)與否,至少在核心數(shù)目上還是弱了不少的。

 

PC處理器何時起有這么多核心?

文首提到,關(guān)注Intel處理器的同學(xué)對于52核處理器會略感驚訝,但不會覺得夸張。因為實際上,從筆記本電腦的角度來看,2017年以前絕大部分輕薄本都還在用雙核處理器(低壓CPU),轉(zhuǎn)年就普及了4核,2021年秒變14核,2024年游戲本核心數(shù)再度飆升到24個(輕薄本處理器核心數(shù)仍為14個)。

以這樣的倍數(shù)增長,是不是感覺核心數(shù)再多個1倍,好像也沒什么?

想當(dāng)年Core 2 Quad時代,有“Quad”后綴表明4核心,那已經(jīng)是貴族中的貴族了——實際直到酷睿7代(2016年),旗艦級的酷睿i7-7700K也就4個核心。而現(xiàn)在,隨便一顆酷睿i5/酷睿Ultra 5處理器,資源管理器里頭沒有十幾、二十個邏輯核心框框,都不好意思跟人打招呼。

究竟是什么促使PC處理器核心數(shù),在短短幾年間就變得這么多了?討論這個問題,首先還是需要摒除曾經(jīng)的HEDT平臺(以前的酷睿Extreme,酷睿X系列)——它們也應(yīng)該被歸到Xeon-W和Threadripper那一組(比如2017年的酷睿i9-7980XE就已經(jīng)有18個核心了,它顯然不是PC處理器的主流產(chǎn)品)。

從PC處理器主流市場角度來看,只看Intel和AMD這兩個主流市場玩家,通常我們說,“Intel具備對AMD的絕對技術(shù)優(yōu)勢”這一命題結(jié)束于2017年前后:或者說Intel在半導(dǎo)體領(lǐng)域的封神時期結(jié)束于2017年前后。

這一時期發(fā)生了兩件很重要的事:(1)AMD全面拋棄多年在用的Bulldozer推土機(jī)微架構(gòu),正式邁入Zen時代,起碼在技術(shù)上有能力與Intel掰腕子,乃至后續(xù)產(chǎn)品力持續(xù)走高;(2)Intel 10nm工藝持續(xù)難產(chǎn),難產(chǎn)期間Intel長期引以為傲的半導(dǎo)體尖端制造工藝技術(shù)水平,逐漸被臺積電趕上——后續(xù)的AMD Zen 2開始由臺積電代工。

如果單純從PC主流處理器的核心數(shù)角度看,Zen架構(gòu)先天具備了堆核心的優(yōu)勢:Infinity Fabric和基于chiplet是其重要特色。那兩年電子工程專輯就撰文分析過Zen 2架構(gòu)——當(dāng)時我們說Zen 2架構(gòu)“終于讓AMD達(dá)到了Intel的高度”。實際上,2017年的Ryzen初代(Zen架構(gòu))處理器,就已經(jīng)把PC主流CPU的核心數(shù)拉到了6-8核。架構(gòu)的堆核優(yōu)勢,在服務(wù)器CPU上更具代表性——但這不是本文要探討的重點(diǎn)。

如前文所述,在此之前,Intel完全統(tǒng)領(lǐng)PC處理器市場之際,4核心始終是臺式機(jī)旗艦CPU的貴族配置,主流筆記本普遍在用雙核CPU。而AMD Zen的問世,及Intel 10nm工藝的難產(chǎn),顯然是給了Intel相當(dāng)大的市場壓力的。所以2018年,酷睿i7-8700K用上了6核心,而筆記本上的酷睿8代也開始全面普及4核。這個時間點(diǎn)的Intel,在堆核大戰(zhàn)上就已經(jīng)開始落后于AMD了。

酷睿10代、11代(2019-2020年)可以說是堆核大戰(zhàn)過程中Intel的陣痛期,因為這兩代處理器,單純從堆核角度來看,明顯得弱于AMD Ryzen——再次提醒,這里的討論,我們只從核心數(shù)目角度出發(fā)。

這個局面在酷睿12代(2021年)發(fā)生變化:Intel在酷睿12代處理器中首度引入了P-core + E-core的異構(gòu)設(shè)計方案。此前我們撰文提過,E-core作為能效核,從PPA角度來看大幅節(jié)約了芯片面積——而且持續(xù)了ring bus的總線方案。而從核心數(shù)角度,酷睿12代CPU一躍在旗艦型號堆到了16核(8 P-core + 8 E-core)。

很自然的,酷睿13代、14代,以及酷睿Ultra 1代都沿用了這樣的異構(gòu)方案,才有了現(xiàn)如今游戲本CPU的24核心。所以PC處理器市場競爭的白熱化,是促成堆核大戰(zhàn)的背景;Intel走下神壇,則是堆核大戰(zhàn)的先決條件。

由于篇幅關(guān)系,我們對PC處理器市場競爭的探討仍是不徹底的。但在Intel于技術(shù)上已經(jīng)不能對AMD構(gòu)成碾壓優(yōu)勢的當(dāng)下,主流PC處理器的更多核心數(shù)或許也是個突破口。另外,這里還沒有考慮核心異構(gòu)及更多芯片設(shè)計改進(jìn)帶來的價值,或許Intel在競爭中還有些別的考量(如LP E-core的引入,如L3 cache的增大)。

不過這可能不是最重要的。自酷睿Ultra開始采用chiplet和2.5D/3D先進(jìn)封裝方案,雖然其系統(tǒng)級微架構(gòu)(非對稱的基于chiplet的多die設(shè)計)看起來還是不像Zen那樣擅長堆CPU核心,但也更便于做設(shè)計的縮放了。所以在市場競爭之外,讓雙方都有能力持續(xù)堆核大戰(zhàn)的,無疑是半導(dǎo)體尖端前端制造工藝,及后端先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步(當(dāng)然還有對應(yīng)的核間互聯(lián)設(shè)計等)——畢竟沒有這樣的技術(shù)進(jìn)步,核心也堆不出來。

 

這么多核心有用嗎?

關(guān)注計算機(jī)的同學(xué)早年可能聽過阿姆達(dá)爾定律(Amdahl’s Law),其大意是向系統(tǒng)中增加更多的CPU核心數(shù),會面臨邊際遞減效應(yīng)。當(dāng)年很多技術(shù)類媒體在評價曾經(jīng)的“堆核大戰(zhàn)”時都會提這個定律——即便彼時的堆核大戰(zhàn),其實還在4核、6核的程度上打轉(zhuǎn)。

阿姆達(dá)爾定律的公式就不列了——這個公式里頭有兩個最重要的變量:P和N。P是指要跑的程序可以被并行的代碼部分,N是指處理器的核心數(shù)。即便程序的90%能夠并行,10%的部分都會成為性能的瓶頸;所以即便核心數(shù)加倍,也并不能使程序運(yùn)行的性能加倍。

不同的應(yīng)用,對CPU核心數(shù)增減的敏感程度是差別很大的。比如渲染、科學(xué)模擬通常能很大程度受惠于多核心帶來的并行能力加強(qiáng)(這也是為什么工作站CPU通常有著更多的核心數(shù));但還有一些應(yīng)用,比如比較老的游戲就明顯更偏好較強(qiáng)的單線程性能。

那么我們是否可以認(rèn)為,堆核大戰(zhàn)對普通PC用戶而言是沒有意義的呢?也不是(不是還有酷睿Ultra 3嗎?)。畢竟當(dāng)年一堆媒體在喊6核、8核CPU沒有意義,現(xiàn)在咱都用上20核CPU了——以現(xiàn)在的系統(tǒng)和軟件生態(tài),再回頭去試試4核處理器,保證能讓你感覺到使用體驗上的酸爽。

一方面是不少軟件開始更大程度地提升并行度、更充分地利用多線程性能,比如當(dāng)代游戲;操作系統(tǒng)和各種運(yùn)行時也提升了調(diào)度器將負(fù)載分布在不同核心中的能力;不少現(xiàn)代化的生產(chǎn)力應(yīng)用也的確需要更多的線程,比如說視頻制作,還有一個:本文不打算多談的AI(先別管AI負(fù)載是不是該由專用加速器處理的問題,那就更多涉及到加速計算在當(dāng)代系統(tǒng)中的價值的大問題了)。

為什么常見的Cinebench和生成式AI測試能在更多的核心中明確表現(xiàn)出成績領(lǐng)先?它們代表的就是某些類別的真實應(yīng)用場景。

從阿姆達(dá)爾定律的角度來看,現(xiàn)代化的軟件在P這個變量上顯然是發(fā)生了相當(dāng)大的變化的,也就是邊際遞減的邊際在擴(kuò)展,那么更多的核心依然能夠給到切實的系統(tǒng)性能提升。

另一方面可能和現(xiàn)代人使用PC的習(xí)慣也有關(guān):體現(xiàn)在對PC的多任務(wù)能力需求上。簡單來說,就是一堆程序同時打開、同時在跑,或者一個人用多個屏幕這類需求;就好像Windows任務(wù)托盤上出現(xiàn)越來越多的圖標(biāo)那樣。考慮這類使用習(xí)慣下,更常見的場景:商業(yè)PC通常還需要加載企業(yè)安全之類的策略——這些策略本身就要先占掉一些處理器核心資源了;在此基礎(chǔ)上使用商業(yè)PC工作,則多核處理器的價值能夠更大程度地體現(xiàn)出來。

有關(guān)于CPU核心數(shù)對PC到底有多大價值的文章和研究還是挺多的,有興趣的同學(xué)可以去看一看。說個激進(jìn)的,雖說從商業(yè)和生態(tài)角度來看有些天方夜譚,但隨著PC處理器核心數(shù)的走高,將來的PC走虛擬化之類的路子,PC生態(tài)是不是會有更為與眾不同的發(fā)展范式……

責(zé)編:Illumi
本文為EET電子工程專輯原創(chuàng)文章,禁止轉(zhuǎn)載。請尊重知識產(chǎn)權(quán),違者本司保留追究責(zé)任的權(quán)利。
閱讀全文,請先
您可能感興趣
東方算芯的探索之所以引人關(guān)注,在于其跳出“對標(biāo)”思路,依托自主可重構(gòu)近存計算架構(gòu)與國產(chǎn)化供應(yīng)鏈,蹚出了一條差異化的創(chuàng)新路徑。
RISC-V正在物理AI的新賽道上,從“可選項”加速變?yōu)椤靶逻x擇”。
x86抓住了"大型機(jī)-小型機(jī)-個人機(jī)"的機(jī)會,Arm抓住了從高性能計算到移動領(lǐng)域的機(jī)會。RISC-V如果去做PC和手機(jī),會面臨生態(tài)不成熟的種種問題;但如果做機(jī)器人、做AI,從編程語言到操作系統(tǒng)的技術(shù)棧都是全新的,"做全新的東西,它就有新的機(jī)會"。
不久前,格羅方德正式完成了對新思科技ARC處理器業(yè)務(wù)的整合,ARC處理器IP業(yè)務(wù)正式并入MIPS。
具身機(jī)器人對芯片的要求是典型的"既要、又要、還要"——要高性能、低功耗,還希望價格低,這恰好適合定制芯片市場。
以小龍蝦(OpenClaw)為代表的智能體“能干活”,是控制和IO密集型負(fù)載,以CPU為中心、GPU配合做計算,外部工具調(diào)用頻繁,系統(tǒng)交互復(fù)雜。
“通用處理器”這一術(shù)語一直被廣泛用于描述可運(yùn)行各類軟件工作負(fù)載的CPU。在現(xiàn)代基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片(SoC)領(lǐng)域,這一稱謂仍被廣泛使用,但隨著系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升,我們有必要追問:這類器件在實際應(yīng)用中,究竟有多“通用”?
隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施分化為多層專用架構(gòu),CPU正成為智能體工作負(fù)載的編排層。
本屆WAIC期間,《2026全球AI商業(yè)落地價值洞察報告》重磅發(fā)布,并在大會的兩大高規(guī)格論壇上進(jìn)行了重點(diǎn)展示。作為大會最受關(guān)注的產(chǎn)業(yè)研究成果之一,這份報告以“從技術(shù)爆發(fā)到價值兌現(xiàn)”為主線,系統(tǒng)梳理了全球AI產(chǎn)業(yè)的競爭格局與商業(yè)落地路徑。 镕銘微電子憑借在VPU賽道上的開創(chuàng)性地位與規(guī)模化商業(yè)落地能力,成功入選該報告的兩大核心榜單,與全球及國內(nèi)頂尖科技企業(yè)同臺亮相。
NVIDIA?已驗證?ST?的?12?kW?電源傳輸概念驗證板,實際上已進(jìn)入生產(chǎn)測試階段。
專家 訪談PCIe? 6.0時代,重定時器成剛需數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部產(chǎn)品市場技術(shù)工程師Tam Do(杜澤心)在AI時代,當(dāng)業(yè)界還在為GPU算力的指數(shù)級增長歡呼時,一個隱秘的瓶頸正在悄然浮現(xiàn)
一覽眾咨詢公司專注于汽車產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)研究、咨詢及品牌推廣。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司在汽車領(lǐng)域積累較深的行業(yè)經(jīng)驗及客戶資源,是該領(lǐng)域?qū)I(yè)權(quán)威的第三方市場研究咨詢機(jī)構(gòu)。一覽眾咨詢公司主要業(yè)務(wù)包括:市場調(diào)研
作者簡介 PROFILE陳杰擼起袖子加油“GaN”氮化鎵晶體管內(nèi)部構(gòu)造簡介GaN 氮化鎵晶體管(HEMT)的基本結(jié)構(gòu)如下圖1所示,以 GaN/AlGaN 異質(zhì)結(jié)為主體,在AlGaN/ GaN
2026年,AI大模型正將算力需求推向指數(shù)級增長。萬卡級集群正向十萬卡邁進(jìn),而傳統(tǒng)銅互連在帶寬、延遲和功耗上已逼近物理極限——一臺十萬卡AI集群中,超三成電力并非用于計算,而是消耗在數(shù)據(jù)傳輸上。“光進(jìn)
“今天,我想坦誠告訴大家:realme將按下中國市場的暫停鍵!”隨著7月16日晚上,realme副總裁徐起在社交媒體上發(fā)布致用戶公開信,這個在中國市場運(yùn)營七年的年輕品牌,也正式按下了暫停鍵。當(dāng)初,re
韓國無晶圓廠系統(tǒng)半導(dǎo)體公司Global Technology Co., Ltd.(簡稱GT)7月21日宣布,已于20日獲得韓國交易所(KRX)KOSDAQ市場上市預(yù)備審查批準(zhǔn),主承銷商為韓國投資證券。
全面收縮戰(zhàn)線”作者|王磊編輯|秦章勇真是給大眾逼的沒招兒了。過去一段時間,大眾裁員這件事,已經(jīng)造成不小的震動,一個最醒目的數(shù)字就是,大眾未來幾年全球裁員將多達(dá)10萬人,并考慮關(guān)閉德國多座工廠等,只不過
近日,四川經(jīng)濟(jì)網(wǎng)披露成都京東方顯示科技有限公司《G8.6產(chǎn)線升級改造項目》環(huán)境影響報告書,公司擬針對B19工廠進(jìn)行升級改造,進(jìn)一步增大面板尺寸以及提升屏幕刷新率和透過率等規(guī)格。據(jù)悉,成都京東方顯示科技
算筆賬一批十萬的呆料壓在庫存每月倉儲費(fèi)?資金成本至少5k放半年就虧3萬有料單不知道怎么推廣?芯片超人已經(jīng)累計服務(wù)2.2萬用戶,打折清庫存,最快半天完成交易!找不到,賣不掉,價格還想再好點(diǎn),都可以來找我
點(diǎn)擊藍(lán)字 關(guān)注我們SUBSCRIBE to USNavid Anjum Aadit, Xiuqi Zhang, et al.概率計算機(jī)未來有望高效處理大量傳統(tǒng)計算機(jī)難以攻克的復(fù)雜問題,同時還