聞泰科技董事長楊沐在接受彭博社采訪時明確表示,荷蘭政府的行為已實質(zhì)性違反了2001年與中國簽署的投資保護協(xié)定。

近日,美國彭博社刊發(fā)報道稱,聞泰科技董事長楊沐公開發(fā)聲,指責荷蘭政府針對安世半導體的司法行動違反了2001年與中國簽署的投資保護協(xié)定,并警告稱,除非恢復聞泰科技對安世半導體的控制權(quán),否則全球芯片供應將面臨嚴重風險。

2025年9月30日,荷蘭政府以“國家安全”為由,下令強行接管中國聞泰科技旗下的全資子公司安世半導體。隨后,荷蘭企業(yè)法庭裁定暫停聞泰科技創(chuàng)始人張學政的安世半導體首席執(zhí)行官職務,并將聞泰科技的股東表決權(quán)交由法院指定的受托人管理。這一系列舉動導致安世中國業(yè)務與安世荷蘭公司決裂,供應鏈陷入僵局。

安世半導體的生產(chǎn)模式是將晶圓從歐洲運往亞洲進行后段封測,其最大生產(chǎn)基地位于中國。然而,由于荷蘭方面的單方面行動,安世(荷蘭)停止向廣東工廠供應晶圓,導致該公司被撕裂為兩個平行體系:一方是由荷蘭法院指定管理層控制的歐洲業(yè)務,另一方是與聞泰立場一致、位于中國的業(yè)務實體。由于雙方均無法完全替代對方,供應鏈因此陷入僵局。

荷蘭政府違反投資保護協(xié)定楊沐否認技術(shù)轉(zhuǎn)移

聞泰科技董事長楊沐在接受彭博社采訪時明確表示,荷蘭政府的行為已實質(zhì)性違反了2001年與中國簽署的投資保護協(xié)定。她指出,荷蘭政府與當?shù)夭糠指吖芎现\,試圖驅(qū)趕合法股東聞泰科技,這一行為屬于“有預謀、毫無正當性的干預”。

楊沐強調(diào),除非恢復聞泰科技對安世半導體的控制權(quán),否則全球芯片供應仍將面臨風險。她警告稱:“爭端每持續(xù)一天,都會進一步損害全球產(chǎn)業(yè)鏈、國際投資信心和股東利益。”此外,楊沐還否認了所謂“向中國不當轉(zhuǎn)移技術(shù)”的錯誤說法,并指出這一指控毫無根據(jù)。

雙方爭端的核心集中在一項于2020年提出的晶圓廠計劃——上海鼎泰匠芯科技有限公司。根據(jù)當時的方案,聞泰科技控股股東聞天下科技集團有限公司作為投資主體參與該項目。楊沐表示,這一計劃長期以來就是安世全球戰(zhàn)略的一部分,并曾獲得如今身處糾紛中心的荷蘭管理層的同意。

然而,具有諷刺意味的是,最初簽署該協(xié)議的高管正是現(xiàn)在指控聞泰科技行為不端的3個人。楊沐指出,這些高管“利用他們作為臨時管理層的主導地位,大幅提高了自己的薪水”。對此,安世(荷蘭)方面否認了有關(guān)指控,并表示希望與安世(中國)和聞泰科技展開“建設(shè)性合作”。

聞泰科技索賠80億美元

面對荷蘭政府的行為,聞泰科技已采取法律手段維護自身權(quán)益。公司已于2025年10月15日提交爭端通知,若問題在6個月內(nèi)無法解決,將考慮提起國際仲裁以追討損失,索賠金額可能包括其對安世約80億美元的估值。

此外,聞泰科技還就荷蘭企業(yè)法院剝奪其子公司安世半導體控制權(quán)的決定向荷蘭最高法院提起上訴。不過,據(jù)英國路透社分析,預計荷蘭最高法院在今年內(nèi)不會做出裁決。

此次爭端已對全球芯片供應產(chǎn)生嚴重影響。日本本田汽車公司上周發(fā)出警告稱,受芯片短缺影響,其在中國和日本的部分工廠將不得不臨時停產(chǎn)。這凸顯出安世半導體供應鏈斷裂對全球汽車和消費電子行業(yè)的沖擊。

楊沐表示,只要恢復聞泰科技對安世的正常控制權(quán),這場危機完全可以迅速化解。她強調(diào):“我們?nèi)云诖軌驇ьI(lǐng)安世取得更大的成就。”

聞泰科技董事長楊沐(圖自:聞泰科技

中方呼吁撤銷行政令,恢復供應鏈穩(wěn)定

12月22日,中國商務部新聞發(fā)言人也就安世半導體問題答記者問,發(fā)言人表示,據(jù)了解,聞泰科技與安世荷蘭的負責人上周舉行了首輪協(xié)商,就各自關(guān)注的問題進行了解釋和澄清,并同意繼續(xù)保持溝通。

發(fā)言人重申,安世半導體問題的根源是荷政府對企業(yè)經(jīng)營的不當行政干預引起的。"中國有句古話,解鈴還須系鈴人,要想徹底消除全球相關(guān)企業(yè)對芯片短缺的擔憂,荷政府應立即撤銷行政令,推動安世荷蘭前高管從企業(yè)法庭撤訴,為企業(yè)協(xié)商創(chuàng)造有利條件,盡快恢復包括在中國的中外汽車制造商芯片供應,為恢復全球半導體產(chǎn)供鏈的安全與穩(wěn)定做出荷方應盡之義。"

責編:Luffy
閱讀全文,請先
您可能感興趣
在工廠倒閉常伴隨老板失聯(lián)、欠薪跑路的市場環(huán)境下,這家企業(yè)主動公示全套合規(guī)補償方案的做法,被不少網(wǎng)友評價為“體面退場”“良心企業(yè)”……
2026年5月全球半導體銷售額達到1206億美元,較4月的1105億美元環(huán)比增長9.2%,較2025年5月的591億美元同比大增104.1%——這是該數(shù)據(jù)首次站上1200億美元關(guān)口……
在中國這個全球最大的智能手機市場,realme始終沒能復制海外的成功……
據(jù)相關(guān)文件及兩位知情人士確認,本次獲批的三家主體中,中興康訊電信與Maginfra獲得的是英偉達H200芯片的采購資格。
此舉標志著國產(chǎn)存儲器供應鏈正式打入主流國際PC終端,打破了海外存儲品牌長期壟斷全球筆記本預裝市場的格局。
即日起,中國出口經(jīng)營者向上述實體出口兩用物項將面臨更嚴格的最終用戶/最終用途審查,涉日本軍事用戶、軍事用途及“一切有助于提升日本軍事實力”的其他用途,一律不予批準。
“通用處理器”這一術(shù)語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現(xiàn)代基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片(SoC)領(lǐng)域,這一稱謂仍被廣泛使用,但隨著系統(tǒng)復雜度不斷提升,我們有必要追問:這類器件在實際應用中,究竟有多“通用”?
隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施分化為多層專用架構(gòu),CPU正成為智能體工作負載的編排層。
本屆WAIC期間,《2026全球AI商業(yè)落地價值洞察報告》重磅發(fā)布,并在大會的兩大高規(guī)格論壇上進行了重點展示。作為大會最受關(guān)注的產(chǎn)業(yè)研究成果之一,這份報告以“從技術(shù)爆發(fā)到價值兌現(xiàn)”為主線,系統(tǒng)梳理了全球AI產(chǎn)業(yè)的競爭格局與商業(yè)落地路徑。 镕銘微電子憑借在VPU賽道上的開創(chuàng)性地位與規(guī)模化商業(yè)落地能力,成功入選該報告的兩大核心榜單,與全球及國內(nèi)頂尖科技企業(yè)同臺亮相。
NVIDIA?已驗證?ST?的?12?kW?電源傳輸概念驗證板,實際上已進入生產(chǎn)測試階段。
7月22日,在2026中國汽車論壇上,中國汽車工業(yè)協(xié)會副會長兼秘書長付炳鋒表示,當前全球汽車產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整,發(fā)展環(huán)境更加復雜多變,汽車行業(yè)既面臨低碳新規(guī)、地緣政治帶來的外部沖擊,也遭受國內(nèi)競爭加劇、
LG Display 首席執(zhí)行官鄭哲東在談及公司第二季度業(yè)績時表示:“若扣除與自愿退休計劃相關(guān)的一次性費用,我們實際上實現(xiàn)了盈利。”他對業(yè)務扭虧為盈充滿信心,并預測隨著行業(yè)進入旺季,下半年業(yè)績將顯著改
點擊上面↑“電動知家”關(guān)注,記得加☆“星標”!電動知家消息,近日,2025年度國家科學技術(shù)獎正式揭曉,浙江極氪智能科技有限公司等單位聯(lián)合完成的"一體化壓鑄用免熱處理強韌化鋁/鎂合金材料及應用技術(shù)"項目
點擊藍字 關(guān)注我們SUBSCRIBE to USImage Credits:Malte Mueller / Getty ImagesMeta正在開發(fā)一款名為StoryKit的AI故事創(chuàng)作應用
2026年,AI大模型正將算力需求推向指數(shù)級增長。萬卡級集群正向十萬卡邁進,而傳統(tǒng)銅互連在帶寬、延遲和功耗上已逼近物理極限——一臺十萬卡AI集群中,超三成電力并非用于計算,而是消耗在數(shù)據(jù)傳輸上。“光進
近期,聚燦光電(300708)、創(chuàng)維光顯、鴻佳電子披露產(chǎn)能關(guān)鍵節(jié)點:聚燦光電紅黃光砷化鎵項目一階段接近滿產(chǎn),創(chuàng)維光顯武漢基地163英寸Mini LED拼接屏產(chǎn)線滿負荷運行,鴻佳電子鹽城基地二期Mini
近日,四川經(jīng)濟網(wǎng)披露成都京東方顯示科技有限公司《G8.6產(chǎn)線升級改造項目》環(huán)境影響報告書,公司擬針對B19工廠進行升級改造,進一步增大面板尺寸以及提升屏幕刷新率和透過率等規(guī)格。據(jù)悉,成都京東方顯示科技
算筆賬一批十萬的呆料壓在庫存每月倉儲費?資金成本至少5k放半年就虧3萬有料單不知道怎么推廣?芯片超人已經(jīng)累計服務2.2萬用戶,打折清庫存,最快半天完成交易!找不到,賣不掉,價格還想再好點,都可以來找我
AI先進封裝賽道爆發(fā) 聯(lián)電深耕TGV玻璃基板RDL制程卡位下一代半導體封裝商機為何TGV玻璃基板封裝成為下一代AI先進封裝核心趨勢?AI算力爆發(fā)推動先進封裝技術(shù)快速迭代,后摩爾時代半導體封裝持續(xù)升級。
插播:2026行家說-新世代電源創(chuàng)新技術(shù)研討會將于8月25日在深圳舉辦,屆時智光電氣、賽米控丹佛斯、三安半導體、英諾賽科、PI、國聯(lián)萬眾、納芯微、創(chuàng)銳光譜等企業(yè)將發(fā)表最新技術(shù)報告,覆蓋800V數(shù)據(jù)中心