中微半導(dǎo)官宣漲價(jià)，幅度15%-50%

繼存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮后，更多其他品類的芯片也迎來漲價(jià)。

1月27日晚間，國(guó)產(chǎn)芯片廠商中微半導(dǎo)通過官方公眾號(hào)發(fā)布了一則引起行業(yè)廣泛關(guān)注的“漲價(jià)通知函”。公司宣布，鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢(shì)以及巨大的成本壓力，經(jīng)過慎重研究，決定于即日起對(duì)MCU（微控制器）、Nor Flash等核心產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲價(jià)幅度達(dá)到15%至50%。

中微半導(dǎo)在漲價(jià)通知函中明確指出，此次價(jià)格調(diào)整的主要原因是全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張和成本上升。

全行業(yè)成本壓力激增

近年來，隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品需求的激增，特別是人工智能、新能源汽車、工業(yè)控制等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片市場(chǎng)迎來了前所未有的增長(zhǎng)機(jī)遇。然而，這也導(dǎo)致了芯片供應(yīng)的緊張局勢(shì)，封裝成品交付周期顯著變長(zhǎng)，成本較此前大幅度增加。

2025年以來，黃金、銅等金屬原材料價(jià)格大幅飆升，倫敦現(xiàn)貨黃金年內(nèi)漲幅超70%，銅價(jià)逼近歷史峰值，直接推高芯片封裝環(huán)節(jié)的材料成本。同時(shí)，封測(cè)廠商供需兩旺，日月光、力成等頭部企業(yè)產(chǎn)能利用率逼近滿載，首輪封測(cè)報(bào)價(jià)漲幅直逼30%。

框架、封測(cè)費(fèi)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的成本持續(xù)上漲，使得芯片設(shè)計(jì)廠商面臨巨大的成本壓力。中微半導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，"若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動(dòng)，價(jià)格也將跟進(jìn)調(diào)整"。

本輪存儲(chǔ)漲價(jià)潮，受益于人工智能需求的飆升。據(jù)麥肯錫研究預(yù)測(cè)，到2030年，全球數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì)需要6.7萬億美元才能滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算能力需求，其中用于處理人工智能負(fù)載的數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì)需要5.2萬億美元的資本支出，而用于支持傳統(tǒng)IT應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì)需要1.5萬億美元的資本支出。也就是說，到2030年，所需的資本支出將接近7萬億美元。

這一預(yù)測(cè)不僅揭示了AI技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的巨大推動(dòng)作用，也預(yù)示著未來芯片市場(chǎng)的持續(xù)繁榮。然而，在當(dāng)前階段，芯片廠商卻不得不面對(duì)成本激增的現(xiàn)實(shí)。

供需失衡下的必然選擇

中微半導(dǎo)的漲價(jià)決定并非孤立事件。在此之前，另一家國(guó)產(chǎn)芯片廠商國(guó)科微也發(fā)布了漲價(jià)通知，宣布對(duì)合封512Mb、1Gb、2Gb的KGD（已知合格芯片）產(chǎn)品進(jìn)行大幅漲價(jià)，漲幅分別達(dá)到40%、60%和80%。外掛DDR的產(chǎn)品價(jià)格另行通知。

國(guó)科微1月26日公告顯示，預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)虧損1.8億元–2.5億元，上年同期盈利9715.47萬元。國(guó)科微在公告中明確指出，2025年度虧損的重要原因之一在于主要產(chǎn)品“未上調(diào)價(jià)格”，而同期“原材料成本逐步上升”。在產(chǎn)品售價(jià)未同步調(diào)整的情況下，毛利率承壓，業(yè)績(jī)受到明顯影響。

公開資料顯示，國(guó)科微長(zhǎng)期致力于智慧超高清、智慧視覺、人工智能、車載電子等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā)。公司已推出了直播衛(wèi)星高清芯片、4K/8K超高清解碼芯片、4K/8K超高清顯示芯片、AI視覺處理芯片、車載AI芯片等一系列擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片。

這一系列漲價(jià)行動(dòng)表明，當(dāng)前芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷著深刻的供需失衡，漲價(jià)成為廠商轉(zhuǎn)嫁成本、維持利潤(rùn)的必然選擇。

摩根士丹利在研報(bào)中指出，人工智能的需求正推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)劇烈分化。AI存儲(chǔ)芯片（如HBM）等上游廠商顯著受益，而下游的PC、手機(jī)制造商等則可能面臨難以轉(zhuǎn)嫁成本的壓力。

中微半導(dǎo)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能控制解決方案供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等領(lǐng)域，此次漲價(jià)無疑將對(duì)下游市場(chǎng)產(chǎn)生一定影響。然而，公司也強(qiáng)調(diào)將一如既往地為合作伙伴提供穩(wěn)定的交付支持和有競(jìng)爭(zhēng)力的商務(wù)條件，希望各方能夠共克時(shí)艱。

新產(chǎn)品推出與出貨量攀升

值得注意的是，中微半導(dǎo)在發(fā)布漲價(jià)通知的同時(shí)，也公布了其2025年的業(yè)績(jī)預(yù)告。公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.84億元左右，同比增長(zhǎng)107.55%左右。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于新產(chǎn)品的推出提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，公司產(chǎn)品出貨量持續(xù)攀升，特別是32位MCU的出貨量和營(yíng)收占比顯著擴(kuò)大。此外，公司持有電科芯片股票的浮動(dòng)收益也大幅增加，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)貢獻(xiàn)了重要力量。

中微半導(dǎo)的業(yè)績(jī)爆發(fā)不僅印證了國(guó)產(chǎn)芯片在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力提升，也反映了公司在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面的卓越表現(xiàn)。公司以微控制器（MCU）研發(fā)與設(shè)計(jì)為核心，專注于芯片設(shè)計(jì)與銷售，致力于為各類智能終端設(shè)備提供高性能、低功耗、高集成度的芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。這一戰(zhàn)略定位使得公司在市場(chǎng)波動(dòng)中能夠保持穩(wěn)健發(fā)展。

二級(jí)市場(chǎng)方面，1月27日，芯片半導(dǎo)體板塊探底回升，領(lǐng)漲市場(chǎng)。

截至收盤，中微半導(dǎo)股價(jià)報(bào)45.71元/股，最新市值為183億元。

國(guó)產(chǎn)替代與邊緣AI的崛起

近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的漲價(jià)潮正從存儲(chǔ)蔓延至包括部分晶圓產(chǎn)線及封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)。受益于云端、工控等需求回溫，DDR4、DDR5與NAND芯片拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁，進(jìn)一步點(diǎn)火后段封測(cè)需求，力成、華東、南茂等存儲(chǔ)器封測(cè)廠產(chǎn)能利用率直逼滿載，近期陸續(xù)調(diào)升封測(cè)價(jià)格。

Omdia發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察指出，AI應(yīng)用模型正在中國(guó)各垂直行業(yè)廣泛落地，標(biāo)志著邊緣AI時(shí)代的到來。眾多大語言模型（LLM）正在各行業(yè)積極部署垂直應(yīng)用模型，具備邊緣推理能力的數(shù)字終端將快速增長(zhǎng)，成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的重要驅(qū)動(dòng)力——尤其是成熟工藝技術(shù)領(lǐng)域。

2025年四季度最新數(shù)據(jù)顯示，2026年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)31.26%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5465億美元。在這一背景下，國(guó)產(chǎn)芯片廠商迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

中微半導(dǎo)等國(guó)產(chǎn)廠商憑借成熟制程優(yōu)勢(shì)和本土化服務(wù)，快速搶占中低端市場(chǎng)份額。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自主可控政策的持續(xù)發(fā)力也為國(guó)產(chǎn)芯片廠商提供了穩(wěn)定的市場(chǎng)環(huán)境與發(fā)展機(jī)遇。可以預(yù)見的是，在未來一段時(shí)間內(nèi)，國(guó)產(chǎn)芯片廠商將繼續(xù)保持“量?jī)r(jià)齊升”的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵期

然而，這波漲價(jià)潮也反映出國(guó)產(chǎn)芯片廠商面臨的潛在挑戰(zhàn)。

過度依賴成熟制程可能面臨技術(shù)迭代壓力，而原材料與代工成本的持續(xù)上漲仍將考驗(yàn)企業(yè)的成本控制與議價(jià)能力。對(duì)于下游企業(yè)而言，芯片漲價(jià)可能帶來成本壓力傳導(dǎo)，但也倒逼其加深與國(guó)產(chǎn)廠商的合作綁定，進(jìn)一步拓寬國(guó)產(chǎn)芯片的替代空間。

從行業(yè)趨勢(shì)來看，供需失衡與成本高企的局面短期內(nèi)難以緩解，芯片漲價(jià)趨勢(shì)可能延續(xù)。因此，國(guó)產(chǎn)芯片廠商需抓住這一周期窗口，在實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的同時(shí)加大研發(fā)投入、提升技術(shù)實(shí)力，從“價(jià)格跟隨者”向“技術(shù)引領(lǐng)者”轉(zhuǎn)型。