彭博社：中國(guó)芯片股進(jìn)入估值泡沫區(qū)，平均PE達(dá)327倍遠(yuǎn)超海外同行

據(jù)彭博社近期報(bào)道，中國(guó)芯片股已進(jìn)入明顯的估值泡沫區(qū)，部分頭部企業(yè)的估值在全球同行中位居前列，引發(fā)了分析師與投資者的廣泛警惕。

中國(guó)芯片股PE中位數(shù)達(dá)181倍，約為海外同行一倍

據(jù)彭博匯編數(shù)據(jù)顯示，A股和港股中國(guó)芯片股的平均市盈率（PE）高達(dá)327倍，中位數(shù)達(dá)181倍。這一水平約為海外高估值芯片股中位數(shù)（94倍）的一倍，顯示出中國(guó)半導(dǎo)體板塊當(dāng)前估值已顯著偏離全球同業(yè)基準(zhǔn)。

從具體頭部企業(yè)來(lái)看，截至年中，中芯國(guó)際A股的12個(gè)月預(yù)期市盈率約為128倍，華虹半導(dǎo)體更是高達(dá)181倍。相比之下，美國(guó)英特爾以及韓國(guó)韓美半導(dǎo)體等同行的預(yù)期市盈率多在90倍左右。中國(guó)芯片制造商的估值溢價(jià)已處于全球半導(dǎo)體行業(yè)的頂端區(qū)間。

高溢價(jià)由宏觀預(yù)期驅(qū)動(dòng)，而非短期盈利支撐

彭博社分析指出，目前中國(guó)芯片板塊的高溢價(jià)主要受供應(yīng)鏈本土化和科技自強(qiáng)等宏觀預(yù)期的推動(dòng)，而不是由強(qiáng)勁的短期盈利表現(xiàn)支撐。事實(shí)上，多家芯片廠(chǎng)商發(fā)布的一季度凈利潤(rùn)及營(yíng)收指引均未達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期，業(yè)績(jī)基本面與高企的估值之間存在明顯錯(cuò)配。

風(fēng)險(xiǎn)猶存：地緣政治與技術(shù)制裁構(gòu)成實(shí)質(zhì)威脅

彭博社和業(yè)界分析進(jìn)一步指出，雖然本土化戰(zhàn)略能讓企業(yè)從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)中獲益，但地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和美國(guó)的技術(shù)制裁仍然對(duì)行業(yè)增長(zhǎng)構(gòu)成實(shí)質(zhì)性威脅。在先進(jìn)制程領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)跨越高端制程門(mén)檻依然面臨巨大挑戰(zhàn)，技術(shù)突破的不確定性并未因估值高漲而降低。

換言之，當(dāng)前市場(chǎng)為中國(guó)芯片股支付的巨額溢價(jià)，更多是基于"國(guó)產(chǎn)替代"和"自主可控"的長(zhǎng)期敘事，而非可量化的短期利潤(rùn)回報(bào)。一旦宏觀預(yù)期發(fā)生波動(dòng)或技術(shù)突破進(jìn)度不及預(yù)期，高估值狀態(tài)將面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。