智驅(qū)全域，產(chǎn)業(yè)革新：TI全棧系統(tǒng)級方案亮相慕展

7月1日至3日，慕尼黑上海電子展，德州儀器(TI)將圍繞出行、生活、協(xié)作、煥能四大場景，以“智引芯程，定義未來”為主題精彩亮相。

據(jù)TI中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)趙向源介紹，展會現(xiàn)場，TI將集中展示自身在電動汽車、智能互聯(lián)生活、醫(yī)療、工業(yè)自動化、人形機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心和能源基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的多項(xiàng)創(chuàng)新解決方案，希望依托強(qiáng)大的技術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)化服務(wù)能力，為全球智能化、電氣化、低碳化升級筑牢基礎(chǔ)底座。

出行：錨定軟件定義汽車，重構(gòu)智能電動整車底層架構(gòu)

當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入架構(gòu)重構(gòu)關(guān)鍵期，傳統(tǒng)分布式ECU架構(gòu)加速向域控、中央集中式計算架構(gòu)升級，智能化、電動化成為行業(yè)核心發(fā)展主線。作為汽車技術(shù)革新的核心底層支撐，半導(dǎo)體正決定著整車的安全、能效與智能體驗(yàn)上限。為此，TI聚焦車載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、智能底盤、交互車燈、整車能源管理四大領(lǐng)域，構(gòu)建適配下一代智能電動汽車的系統(tǒng)化技術(shù)與產(chǎn)品方案。

新一代整車互聯(lián)供電網(wǎng)絡(luò)，筑牢軟件定義汽車基礎(chǔ)

針對中央集中式整車計算平臺迭代需求，TI布局高速以太網(wǎng)環(huán)形骨干網(wǎng)絡(luò)、AVB車載音頻以太網(wǎng)、48V低壓供電三大核心技術(shù)。高速環(huán)形以太網(wǎng)可高可靠承載整車控制、感知等高優(yōu)先級實(shí)時數(shù)據(jù)傳輸；AVB同步音頻技術(shù)大幅簡化車載線束結(jié)構(gòu)，降低整車布線成本；48V低壓架構(gòu)助力車身輕量化。整套體系打通車云雙向數(shù)據(jù)鏈路，支撐整車OTA持續(xù)迭代，為“軟件定義汽車”規(guī)模化落地夯實(shí)硬件根基。

多場景車載智能硬件，實(shí)現(xiàn)感知、制動、車燈全域升級

TI聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈推出多款可量產(chǎn)車載智能硬件與參考設(shè)計。全新TDA5車載處理器搭載自研NPU，可提供1200 TPOS安全級邊緣AI算力，單芯片整合ADAS、車載娛樂、網(wǎng)關(guān)多域功能，精簡整車硬件架構(gòu)、降低BOM成本。配套VDK虛擬開發(fā)套件基于數(shù)字孿生技術(shù)，可在芯片量產(chǎn)前搭建全場景虛擬駕駛仿真環(huán)境，覆蓋多路況、多氣象、多ECU協(xié)同工況，支持真實(shí)算法數(shù)據(jù)迭代，實(shí)現(xiàn)軟硬件并行開發(fā)，大幅縮短車企研發(fā)量產(chǎn)周期。

智能底盤領(lǐng)域，TI EMB全電氣化機(jī)電制動參考設(shè)計，徹底摒棄傳統(tǒng)液壓管路與機(jī)械結(jié)構(gòu)，依托高性價比分立器件達(dá)成ISO 26262 ASIL-D最高車規(guī)安全等級，制動響應(yīng)更快、可靠性更高，有效提升高速行車安全冗余。

人機(jī)交互層面，TI與常州星宇聯(lián)合推出ISD像素級智能車燈方案。基于LP5860-Q1車規(guī)驅(qū)動芯片，可實(shí)現(xiàn)數(shù)千顆LED像素獨(dú)立控制，支持迎賓動畫、充電狀態(tài)顯示、自定義燈光文字等交互功能。芯片內(nèi)置振蕩器并支持相位偏移優(yōu)化EMI，單總線最高驅(qū)動1188顆LED，兼顧交互體驗(yàn)與車載嚴(yán)苛電磁兼容規(guī)范。

全鏈路車載電氣化方案，解決續(xù)航與安全雙重痛點(diǎn)

圍繞新能源汽車電能轉(zhuǎn)換、動力驅(qū)動、電池管理三大核心場景，TI聯(lián)合生態(tài)伙伴打造高集成、高能效電氣化方案。車載電源領(lǐng)域，與威邁斯基于F29 MCU推出6.6kW單芯片OBC+DC-DC一體化控制器，高度集成化設(shè)計縮減設(shè)備體積、提升功率密度，適配小型化車載電源需求。

電驅(qū)領(lǐng)域，300kW、800V牽引逆變器(搭載優(yōu)化脈沖模式OPP技術(shù))參考設(shè)計依托C2000™微控制器，可提升系統(tǒng)運(yùn)行效率、最大化續(xù)航里程，在保障整車性能的同時降低牽引系統(tǒng)損耗。

電池管理是新能源汽車安全與續(xù)航的核心，本次展會TI重磅發(fā)布BQ79826Z-Q1車規(guī)級電芯監(jiān)測芯片，憑借集成電化學(xué)阻抗譜(EIS)技術(shù)實(shí)現(xiàn)行業(yè)技術(shù)突破。芯片支持26串電芯監(jiān)測，通道數(shù)較上代提升44%，大幅精簡外圍電路、降低物料成本；全溫域、全電壓區(qū)間實(shí)現(xiàn)1.7mV超高測量精度，精準(zhǔn)校準(zhǔn)電池SOC，解決續(xù)航估算偏差痛點(diǎn)。產(chǎn)品滿足ASIL-D車規(guī)安全標(biāo)準(zhǔn)，可搭配配套芯片實(shí)現(xiàn)車載、儲能雙場景復(fù)用，顯著提升研發(fā)效率。

EIS技術(shù)是該產(chǎn)品核心差異化優(yōu)勢，可無損、實(shí)時檢測鋰電池內(nèi)部電化學(xué)狀態(tài)，無需大量外置溫度傳感器即可精準(zhǔn)感知電芯溫度與運(yùn)行變化。通過解析電芯特征信號，可提前預(yù)判老化、異常劣化、熱失控隱患，全面提升電池安全冗余。同時，該技術(shù)可優(yōu)化SOC估算精度，支撐大功率快充，降低電芯衰減速度，延長電池包使用壽命，為新能源汽車構(gòu)建安全、高效、長效的智能能源管理體系。

生活：輕量化邊緣AI下沉終端，重塑智能家居與數(shù)字健康體驗(yàn)

智能消費(fèi)終端正全面邁向端側(cè)原生計算，擺脫云端依賴的邊緣AI，憑借低時延、高隱私、低功耗優(yōu)勢，成為智能家居、可穿戴設(shè)備智能化升級的核心路徑。TI依托全覆蓋的MCU、無線芯片與專用NPU矩陣，打造低功耗、高適配、易量產(chǎn)的端側(cè)AI全棧方案，賦能民用終端產(chǎn)業(yè)升級。

全屋智能：端側(cè)本地算力，兼顧自動化與數(shù)據(jù)隱私

智能家居領(lǐng)域，TI落地多款成熟邊緣AI方案。例如，搭載集成邊緣運(yùn)動檢測功能的智能網(wǎng)關(guān)，整合IWRL6432毫米波雷達(dá)與CC2755邊緣AI無源紅外傳感器，并搭配AM62L智能恒溫器聯(lián)網(wǎng)功能，實(shí)現(xiàn)智能家居控制決策，進(jìn)一步增強(qiáng)了安全性與自動化。而借助 60GHz雷達(dá)與邊緣AI驅(qū)動的姿態(tài)感知功能，可在無需攝像頭的情況下實(shí)現(xiàn)跌倒檢測，在保護(hù)隱私的同時提升感應(yīng)精度、降低系統(tǒng)成本。

同時，TI還與TCL聯(lián)合推出智能空調(diào)。該方案搭載具有邊緣AI功能的 TI TMS320F28P550微控制器，深度契合智能空調(diào)復(fù)雜工況，尤其適配對能效、響應(yīng)速度與智能算法部署有高要求的中高端機(jī)型。從而全面加速智能空調(diào)向更高能效、更高智能和更高可靠性升級，成為破解空調(diào)行業(yè)能效難題的關(guān)鍵解決方案。

數(shù)字醫(yī)療：低功耗可穿戴，落地臨床級健康監(jiān)測

數(shù)字健康賽道，TI推出低功耗可穿戴醫(yī)療參考設(shè)計，賦能居家精準(zhǔn)健康監(jiān)測。心電監(jiān)測設(shè)備融合邊緣AI與蜂窩網(wǎng)絡(luò)，采用TI BQ25190電源管理單芯片，實(shí)現(xiàn)緊湊化電源設(shè)計的同時，還可以實(shí)時采集、分析、上傳生命體征數(shù)據(jù)，超低功耗設(shè)計支撐全天候穿戴使用。微型化連續(xù)血糖監(jiān)測方案佩戴舒適，依托端側(cè)AI算法實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)據(jù)研判，為慢病居家精細(xì)化管理提供可靠硬件支撐。

一站式AI開發(fā)工具鏈，降低終端智能化研發(fā)門檻

針對邊緣AI開發(fā)門檻高、復(fù)用性差的行業(yè)痛點(diǎn)，TI CCStudio™集成開發(fā)環(huán)境打通模型訓(xùn)練、算法優(yōu)化、端側(cè)部署全鏈路，內(nèi)置60余項(xiàng)成熟AI案例，覆蓋智能家居、醫(yī)療電子、智能傳感等場景。開發(fā)者可快速完成AI模型移植與適配，實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品線技術(shù)復(fù)用，大幅縮短智能終端研發(fā)量產(chǎn)周期。

協(xié)作：實(shí)時控制與感知融合，賦能工業(yè)自動化與具身智能

工業(yè)自動化正向高實(shí)時、高可靠、高安全方向迭代，2026年具身智能規(guī)模化落地，對人形機(jī)器人高精度驅(qū)動、多模態(tài)感知、安全協(xié)同提出更高要求。TI依托模擬信號鏈、氮化鎵功率器件、實(shí)時處理、毫米波感知四大技術(shù)底座，打造智能產(chǎn)線與人形機(jī)器人一體化解決方案，推動工業(yè)協(xié)同智能升級。

功能安全與全域運(yùn)維，推進(jìn)工廠產(chǎn)線智能化升級

功能安全是工業(yè)設(shè)備核心研發(fā)重點(diǎn)，TI TIDA-010281機(jī)器人雷達(dá)感知參考設(shè)計符合SIL-2安全標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建全方位防護(hù)體系：毫米波雷達(dá)實(shí)現(xiàn)三維人體檢測，筑牢人機(jī)協(xié)作安全防線；設(shè)備狀態(tài)實(shí)時監(jiān)測、故障精準(zhǔn)上報，實(shí)現(xiàn)全生命周期溯源；異常工況快速觸發(fā)硬件保護(hù)，規(guī)避設(shè)備與人員風(fēng)險。同時，TI聯(lián)合合作伙伴推出單CPU架構(gòu)模塊化安全控制器，在保障性能的同時大幅降低硬件成本。

針對工業(yè)產(chǎn)線運(yùn)維短板，TI搭建端邊云協(xié)同智能運(yùn)維體系，通過工業(yè)以太網(wǎng)打通全域數(shù)據(jù)鏈路，依托MCU邊緣AI能力實(shí)時解析電機(jī)工況，精準(zhǔn)預(yù)判潛在故障，落地預(yù)測性運(yùn)維，降低產(chǎn)線停機(jī)損耗。電機(jī)控制領(lǐng)域，高集成度單芯片四路驅(qū)動方案搭配氮化鎵器件，有效降低系統(tǒng)損耗、精簡硬件結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定驅(qū)動。

人形機(jī)器人全套系統(tǒng)方案，突破動力與感知雙重瓶頸

針對人形機(jī)器人小型化、高精度控制、高可靠感知三大瓶頸，TI提供全套落地方案。動力層面，依托氮化鎵技術(shù)將靈巧手功率模塊體積縮減50%以上，以陶瓷電容替代電解電容提升穩(wěn)定性；單顆MCU可實(shí)現(xiàn)6路電機(jī)精準(zhǔn)協(xié)同控制，搭配專用驅(qū)動芯片與EtherCAT高速總線，滿足多關(guān)節(jié)高精度運(yùn)動控制需求。

感知層面，TI機(jī)器視覺與毫米波雷達(dá)融合方案，可穿透障礙物實(shí)現(xiàn)人體精準(zhǔn)定位與生命體征檢測，大幅提升復(fù)雜工況人機(jī)協(xié)作安全性。整套方案依托新一代實(shí)時處理平臺，融合低延遲AI算力與高精度控制能力，打通人形具身智能從仿真迭代到量產(chǎn)落地的完整鏈路。

模擬+嵌入式協(xié)同，構(gòu)建工業(yè)單供應(yīng)商完整解決方案

區(qū)別于行業(yè)單一芯片供應(yīng)模式，TI實(shí)現(xiàn)模擬與嵌入式處理器協(xié)同架構(gòu)優(yōu)化，精簡板級器件、降低時延與研發(fā)成本。配套完善的工業(yè)參考設(shè)計、在線設(shè)計工具及預(yù)集成主流工業(yè)協(xié)議的軟件庫，大幅縮短研發(fā)周期。全系工業(yè)器件符合IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)，無需額外二次認(rèn)證，可為工業(yè)域控、集中式架構(gòu)升級提供一站式高可靠解決方案。

煥能：800V高壓算力架構(gòu)+全場景儲能方案，支撐綠色能源基礎(chǔ)設(shè)施

AI算力爆發(fā)促使數(shù)據(jù)中心能耗激增，傳統(tǒng)低壓供電架構(gòu)已無法適配高功率算力集群需求。同時，新能源儲能基礎(chǔ)設(shè)施快速普及，行業(yè)對電能轉(zhuǎn)換效率、電池安全管控、精密信號檢測要求持續(xù)升級。TI以800V高壓直流配電與EIS精細(xì)化電池管理為核心，打造適配算力中心與新型電力系統(tǒng)的高效低碳能源方案。

800V高壓直流架構(gòu)，重塑AI數(shù)據(jù)中心供電體系

面向AI服務(wù)器高功率供電需求，TI搭建全鏈路800V高壓直流供電體系。800V轉(zhuǎn)6V DC/DC配電板搭載氮化鎵器件，峰值效率97.6%、功率密度達(dá)2kW/in³，模塊化設(shè)計支持算力彈性擴(kuò)容；30kW AC-DC服務(wù)器電源峰值效率98.5%，兼顧大功率輸出與長期穩(wěn)定性。全新高壓架構(gòu)精簡多級轉(zhuǎn)換鏈路，依托氮化鎵高頻特性縮小器件體積，實(shí)現(xiàn)能效與功率密度雙重突破，有效降低數(shù)據(jù)中心能耗與運(yùn)維成本。

儲能全棧技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電芯安全精細(xì)化管控

針對工商業(yè)與電網(wǎng)儲能場景，TI推出全層級功率轉(zhuǎn)換與電池管理方案。50kVA固態(tài)變壓器(SST)模塊可實(shí)現(xiàn)中低壓高效變換，滿載效率超97%，集成自研通信總線，簡化儲能系統(tǒng)組網(wǎng)結(jié)構(gòu)，提升設(shè)備集成度與運(yùn)維效率。

TI將車規(guī)級EIS技術(shù)下沉至儲能領(lǐng)域，依托BQ798xx芯片支持52-104串電芯靈活配置，實(shí)現(xiàn)單電芯高精度實(shí)時監(jiān)測。EIS算法可提前預(yù)判熱失控風(fēng)險，配合主動均衡電路優(yōu)化充放電策略，延緩電芯老化。目前TI已與新能安落地工商業(yè)儲能項(xiàng)目，通過電芯狀態(tài)全維度精準(zhǔn)診斷，實(shí)現(xiàn)儲能系統(tǒng)全生命周期安全高效運(yùn)維。

新一代精密運(yùn)算放大器，補(bǔ)齊高精度信號鏈短板

針對工業(yè)測控、儲能、數(shù)據(jù)中心信號采集的行業(yè)痛點(diǎn)，TI全新推出高精度運(yùn)算放大器系列。產(chǎn)品搭載零漂移架構(gòu)與專利e-Trim™校準(zhǔn)技術(shù)，無需外部校準(zhǔn)電路，溫漂低至5nV/℃，兼具低噪聲、低偏置電流優(yōu)勢，覆蓋1.7V至36V寬電壓范圍。在嚴(yán)控成本的前提下實(shí)現(xiàn)工業(yè)級高精度采集，補(bǔ)齊模擬信號鏈短板，為高端精密監(jiān)測場景提供高性價比解決方案。

結(jié)語

智能化、電氣化與低碳化，正重塑全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，底層芯片技術(shù)創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力。立足四大賽道、覆蓋全場景應(yīng)用，TI以模擬與嵌入式技術(shù)為根基，通過可量產(chǎn)、系統(tǒng)化的技術(shù)方案，既精準(zhǔn)解決汽車、消費(fèi)、工業(yè)與能源領(lǐng)域的核心痛點(diǎn)，也為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)智能化升級提供了成熟可行的技術(shù)參考，持續(xù)為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入核心芯動能。