英特爾Q2營收同比大漲25%，14A制程提速至2027下半年風險試產

當地時間7月23日，英特爾發布2026財年第二季度財報，實現營收161億美元（約合1092.07億元人民幣），同比增長25%，創下公司過去15年以來最高的營收同比增速。

英特爾CEO陳立武在隨后的財報電話會議上確認，下一代Intel 14A工藝將提前至2027年下半年開啟風險試產，大規模量產定于2028年，較此前“2028年風險試產、2029年量產”的規劃明顯提前。

財報全線超預期，AI成核心引擎

本季度英特爾多項核心指標超出市場預期：調整后每股收益（EPS）達0.42美元，是市場預期的2倍；非GAAP毛利率41.8%，較指引高出約280個基點；經營現金流70億美元。

驅動這一輪增長的核心引擎是AI。英特爾CFO大衛·津斯納（David Zinsner）在電話會上披露，AI驅動業務同比增長超70%，AI相關業務已占英特爾總營收的約70%。Xeon 6系列處理器憑借在AI基礎設施中的關鍵作用，成為公司史上出貨速度最快的產品之一，服務器業務同比增長創歷史新高。

代工部門（Intel Foundry）本季度營收58億美元，同比增長31%，增速約為一季度16%的兩倍，盡管運營虧損仍達21億美元，但環比已收窄3.48億美元。英特爾產品業務方面，客戶端計算與物理AI事業部（CCPG）營收89億美元，同比增13%，AI PC收入環比大增26%。

18A良率超預期，18A-P進入風險生產

在先進制程端，英特爾交出了一份頗為亮眼的成績單。陳立武表示，18A制程目前產量超出內部目標約25%，環比增長超過50%，良率改善趨勢良好，已支持Panther Lake等多款新產品進入量產。英特爾代工年初至今已將Panther Lake主力SKU的成本降低約50%，計劃2027年實現進一步大幅降本。

更值得關注的是，英特爾本季度已啟動18A-P制程的風險生產。該節點在保持與Intel 18A IP和設計兼容性的同時，提供額外的性能和功耗優勢，是面向外部客戶的具有競爭力的工藝節點，預計將于今年底前準備就緒，性能提升約5%。

在半導體行業中，“風險試產”（Risk Production）是一個產業標準術語，指新制程工藝尚未完全成熟時，提前啟動小規模試產——將完整的芯片設計晶圓投少量生產，在實際生產運作中驗證節點和制程設計套件（PDK）。客戶通常使用風險試產來制造工程樣品，以獲得早期進入節點制程帶來的上市時間優勢。由于公司仍在改進制造技術和優化工具，這一階段產量和芯片功能可能會低于原定標準，晶圓廠不會向客戶提供像完全符合節點標準那樣嚴格的產量目標或保證，但它是芯片從研發走向大規模量產的關鍵過渡階段。

14A全面提速，PDK路線圖清晰

作為英特爾未來的“王牌”，14A制程的研發進度超出預期。陳立武確認，14A在缺陷密度和晶體管性能兩項關鍵指標上，均已超越18A同期表現；256 SRAM的良率、缺陷密度和性能均優于團隊設定的嚴格計劃節點。

按照最新時間表，2026年10月，14A的0.9版本PDK（制程設計套件）將交付外部客戶（0.5版本PDK已向客戶開放）；2027年下半年率先在英特爾內部產品上開啟風險試產；2028年全面啟動高容量量產（HVM）。

陳立武強調，英特爾已在第二季度做出決策，“完全承諾”于2028年使用14A進行大批量生產。值得注意的是，英特爾選擇先在內部產品上推進14A風險試產，不僅是為了充分驗證工藝潛力，更是為后續外部客戶的全面采用奠定基礎。

英特爾同步上調了資本支出預期：2026年全年資本支出將超200億美元，2027年資本支出將顯著高于2026年水平，絕大部分投向美國本土制造網絡。相比2025年，2026年的設備投資將增加40%，重點投向Intel 3、18A和18A-P。

客戶接洽勢頭強勁，先進封裝訂單積壓

陳立武對14A的客戶參與度增長表示滿意：“我很高興看到Intel 14A在客戶合作方面勢頭強勁，并且我越來越相信，14A將在性能、功耗、密度、成本和進度等關鍵方面成為極具競爭力的制程產品。”

在先進封裝領域，EMIB-T封裝與長期產能協議（LTA）的爆發式增長，正在成為英特爾（Intel）代工業務最具韌性的營收獲利支柱。相較于前沿制程（如18A、14A）漫長的驗證周期，先進封裝由于能直接解決當前 AI 芯片的產能瓶頸，正以更快的速度轉化為英特爾的實際現金流。

毫無疑問，14A若在2028年如期實現大規模量產，將有望在時程上追平臺積電頂尖制程，對全球晶圓代工格局產生深遠影響。

展望第三季度，英特爾給予營收指引158億至168億美元（中值163億），遠超分析師預期的151億美元；調整后EPS指引0.38美元，同樣大幅高于市場預期。