傳OPPO、vivo拒絕三星2026年Q3存儲報價，解析存儲漲價背后的產業鏈博弈

7月22日，行業人士消息稱，國內頭部手機廠商OPPO與vivo已正式拒絕三星電子給出的2026年第三季度存儲產品報價。這一事件被業界視為下游終端廠商對持續攀升的存儲成本發起集體抵制的標志性信號，也揭開了手機產業鏈與存儲上游之間新一輪價格博弈的序幕。

三星報價詳情

據韓媒ZDNet Korea報道，三星電子正與下游客戶就2026年第三季度通用DRAM內存價格進行談判，其內部目標是將平均銷售價格（ASP）環比提升約20%。其中，面向智能手機和服務器市場的LPDDR低功耗內存因供應瓶頸尤為嚴重，漲幅可能突破20%。與此同時，NAND閃存合約價格預計環比上漲10%至15%。

從時間線來看，這已經是三星2026年以來的第三次漲價。市場研究機構TrendForce數據顯示，2026年第一季度通用DRAM合約價環比暴漲90%左右，第二季度繼續上漲58%至63%。盡管第三季度20%的漲幅相較前兩個季度已明顯收窄，但由于當前價格已處于歷史高位，疊加下游廠商成本承受能力逼近閾值，OPPO與vivo仍選擇堅決拒單。

值得注意的是， TrendForce對整體Q3內存合約價的預測相對溫和，預計漲幅為13%至18%，低于三星提出的20%目標。這一差異反映出下游買方抵制情緒正在對上游定價形成一定牽制。

存儲定價邏輯

存儲芯片行業普遍采用季度報價機制，根本原因在于其價格波動劇烈且受供需關系影響極大。與傳統電子元器件的長期固定價格合約不同，存儲芯片屬于大宗商品屬性較強的半導體產品，其價格隨產能、技術迭代和下游需求變化而快速波動。

在AI需求爆發前，存儲行業本身具有強周期性，價格常在供需錯配中出現大幅漲跌。進入2026年，AI服務器對HBM高帶寬內存和LPDDR的需求井噴，導致存儲原廠頻繁調整產能分配，價格變動更加難以預測。在此背景下，三星、SK海力士、美光等頭部廠商傾向于采用季度合約價，以便根據市場供需靈活調整售價，最大化利潤。

另一方面，下游手機廠商為應對價格波動，也在尋求通過長期供貨協議（LTA）鎖定供應。美光近期披露已與客戶簽訂16份不可取消的5年期戰略供應協議，威剛等模組廠也與上游原廠簽署了長期供貨合約。這種"上游季度調價、下游鎖量不鎖價"的博弈格局，成為當前存儲市場的典型特征。

（Yahoo Finance報道美光16份客戶協議）

拒單的底氣：多元供應體系

作為全球前五大手機廠商，OPPO與vivo的存儲供應鏈向來多元化。除三星外，SK海力士和美光是其重要的DRAM與NAND閃存供應商，三家原廠之間的競合關系為下游提供了議價空間。與此同時，國產存儲廠商的崛起也為兩家企業提供了更多選擇。

長鑫存儲（CXMT）已成為產能規模中國第一、全球第四的DRAM生產商，全球市占率達7.67%，并成功進入vivo、OPPO等手機廠商供應鏈。在NAND閃存領域，長江存儲（YMTC）同樣具備向主流手機廠商供貨的能力。因此，即便拒絕三星的報價，OPPO與vivo仍可通過增加向SK海力士、美光的采購份額，或提升國產存儲的采用比例，來維持生產運轉。

這種多元化的供應體系，正是OPPO與vivo敢于拒單的核心底氣之一。存儲芯片在整機物料清單（BOM）中的占比已從過去的10%至15%飆升至20%以上，低端機型甚至可達30%至60%。經歷連續三個季度的暴漲后，下游廠商成本承受能力已逼近閾值，普遍不愿繼續為攀升的存儲成本買單。

存儲漲價沖擊手機市場

存儲芯片價格持續飆升，正在對整個智能手機產業產生深遠影響。

據市場研究機構Omdia預測，受DRAM和NAND閃存價格同比最高上漲200%的影響，2026年全球智能手機出貨量將較去年下降12%，同時平均售價預計將達到565美元，較2025年的467美元上漲98美元，漲幅達21%，創下歷史紀錄。

（全球手機出貨量、價值和平均售價變化趨勢）

出貨下滑與均價上漲的背后，是行業結構性分化：高端機型因利潤率較高，受沖擊相對較小；入門級手機則面臨"漲價丟市場、不漲價虧本"的困境。Omdia數據顯示，2026年第一季度全球智能手機平均配置達到8.3GB DRAM和279GB NAND閃存，但這一增長幾乎完全由高端機型推動，中低端廠商正不斷削減存儲配置以控制成本。

部分品牌已出現明顯的生產調整。據報道，小米此前曾將2026年智能手機生產目標從1.7億臺下調至9500萬臺，后又在供應鏈預期價格可能緩和的背景下回調至1.1億臺。Gartner預測，到2026年末，入門級PC和智能手機市場將面臨萎縮，500美元以下的入門級PC市場甚至可能在2028年前消失。

手機廠商如何應對？

面對存儲漲價潮，中國手機廠商正從多個維度尋求破局。

供應鏈多元化：加速導入長鑫存儲、長江存儲等國產供應商，降低對韓美三大原廠的依賴。華為模式被視為典型案例——其通過自研麒麟芯片配合鴻蒙系統內存壓縮技術，并深度綁定國產存儲供應鏈。

產品策略調整：集體縮減低端產品線，將有限的高價存儲產能向中高端、高利潤機型傾斜。OPPO、vivo、小米等品牌均在中低端機型上削減了512GB等高容量版本的供應。

軟件降本：通過內存擴展技術緩解物理內存壓力，例如OPPO的RAM+技術和vivo的內存融合技術，以較小的硬件成本實現更大的等效內存容量。

庫存與采購策略：部分頭部廠商在第三季度為旗艦機型提前鎖定一定數量的芯片供應，以緩解短期成本壓力；同時放緩非必要庫存補充，以時間換空間。

政策層面：工信部已明確表示將"增強供給能力、促進供需對接，鼓勵內外資企業加大投資力度，提升產出能力"，并"支持終端企業與存儲器企業加強互動對接，拓寬多元化供應渠道"。