通過15億美元預付款綁定Amkor的美國產能，英偉達實質上是用資金買時間、買確定性。
當地時間7月23日，Amkor Technology（安靠科技）宣布與英偉達達成一項多年期戰略合作協議。根據協議，英偉達將向Amkor提供一筆預付款，支持其在美國本土擴建面向AI與加速計算平臺的先進封裝及測試產能。
多家媒體報道稱，該協議總價值約15億美元（約合101.72億元人民幣）。消息公布后，Amkor股價盤后一度大漲16%至17%，截至發稿漲幅回落至13.74%。
協議聚焦高密度互連與異構集成
根據雙方聲明，此次合作將圍繞高密度互連、下一代異構集成等前沿封裝技術展開長期路線圖對齊，目標是共同開發適配下一代AI與加速計算平臺的先進封裝及測試方案。
這并非雙方首次合作。長期以來，Amkor一直為英偉達的數據中心處理器、網絡芯片組以及加速計算系統等核心產品組合提供先進封裝解決方案。英偉達運營執行副總裁黛博拉·肖奎斯特（Debora Shoquist）表示：“AI正在引領一場具有劃時代意義的技術變革，Amkor的全球能力及其在美國的投資是構建韌性AI基礎設施的關鍵組成部分。”
Amkor總裁兼首席執行官Kevin Engel指出，此次合作將加速公司的長期路線圖，“在擴大美國本土產能的同時提供一站式先進封裝與測試解決方案”。英偉達的預付款本質上是一種“產能鎖定”——通過資金前置，確保Amkor在亞利桑那的產線能夠按節奏落地，從而在2028年前后為下一代AI芯片提供穩定的封裝供給。
70億美元打造美國首座高產能先進封測廠
英偉達的資金將直接注入Amkor在亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）的先進封裝園區。該園區最早于2023年11月啟動，初始投資20億美元；此后Amkor追加逾50億美元，使項目總投資達到70億美元（約合474.71億元人民幣），建成后將成為美國首座高產能先進封裝工廠。
根據規劃，2027年年中，首座制造廠房竣工；2028年初，園區正式投產。該園區竣工后規模：潔凈室面積超過75萬平方英尺（約6.97萬平方米），創造多達3000個高質量就業崗位
園區將重點部署InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS（基板上晶圓上芯片）等主流高端封裝工藝，精準匹配AI算力芯片的封裝需求。該項目的客戶名單中，蘋果與英偉達已被明確列為關鍵客戶。
值得一提的是，Amkor此次擴建獲得了美國商務部依據《芯片與科學法案》（CHIPS Act）核準的最高4億美元補助，疊加先進制造業投資稅收抵免及州地方政府支持。美國政府的初步條款備忘錄明確指出：《芯片與科學法案》的基本目標之一，就是“在美國創建一個先進的封裝生態系統，以確保從頭到尾的芯片生產在國內進行”。
晶圓廠提速，封裝成最短的短板
Amkor與英偉達的協議，是當下美國半導體制造業"全線回流"浪潮的一個縮影。
《芯片與科學法案》實施四年來，390億美元制造補貼已完成分配，23家受助方獲得補貼承諾。截至2026年5月，臺積電亞利桑那Fab 21一期（4nm）、英特爾俄亥俄州新奧爾巴尼模組1廠（18A）、三星得州泰勒Fab 1（3nm GAA）三家邏輯晶圓廠已進入量產，另有12個獲資晶圓廠項目正在建設，量產窗口從2026年底排至2029年。
臺積電（TSMC）近期在第二季度法說會上重磅宣布追加1000億美元投資，將美國亞利桑那州項目的總投資額推高至創紀錄的2650億美元。該公司財務長明確表示，受英偉達、AMD、蘋果、高通等主要客戶需求驅動，二期工程提前至2027年第一季度投產，三期工程也較原計劃提前約四個月動工，亞利桑那廠產能已被客戶預定至2028年。
然而，先進封裝仍是美國半導體供應鏈中最突出的短板。目前臺積電亞利桑那廠生產的尖端芯片，100%仍需運回中國臺灣進行先進封裝，再交付客戶。TechSearch International首席封裝研究員Jan Vardaman直言：“如果能直接在亞利桑那州晶圓廠旁完成封裝，客戶一定會更滿意，因為不必再讓芯片往返美國與亞洲，可大幅縮短交貨時間。”
因此，在AI算力需求爆發式增長的背景下，先進封裝產能已成為制約GPU出貨的關鍵瓶頸，全球能穩定量產CoWoS等高端封裝工藝的廠商屈指可數。通過15億美元預付款綁定Amkor的美國產能，英偉達實質上是用資金買時間、買確定性。
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