盡管中國在部分領域起步相對較晚，但其強大的供應鏈韌性、龐大的內部市場、持續的高強度投入以及整個產業的蓬勃活力，將使中國成為全球半導體產業重要一極。 ...

英國芯片巨頭Arm近日宣布推出其首款量產通用處理器Arm?AGI?CPU，并將代理式AI基礎設施作為該款CPU的核心發力方向。Arm首席執行官Rene?Haas表示，Arm?AGI?CPU芯片的推出，標志著Arm計算平臺邁入全新發展階段，也成為公司發展的重要里程碑。 ...

本文將聚焦SmartDV汽車IP解決方案，解析其如何助力智駕芯片設計公司突破技術與成本瓶頸，實現智駕芯片的規模化落地。 ...

具備彈性選項與先進存儲數據流量管理功能的FlexNoC互連IP，助力瑞薩電子打造面向自動駕駛汽車的高能效、低延遲、高性能系統級芯片（SoC），并支持功能安全。 ...

Arm計算平臺進入新的發展階段，首次將產品矩陣延伸至量產芯片產品領域。 ...

安謀科技近日發布面向AI應用的新一代VPU?IP——“玲瓏”V560/V760，代號“峨眉”，已在服務器、視頻轉碼等領域完成首批客戶授權，備受市場認可。 ...

標的公司2025年扭虧為盈，實控人受讓上市公司6%股份并作出業績承諾…… ...

根據天眼查披露的開庭公告，該案案號為（2025）滬73知民初195號，已定于2026年4月27日在上海知識產權法院正式開庭審理。這一時間節點恰好卡在…… ...

2027年底前完成部署，采用"自研+外采"雙軌并行策略…… ...

芯原成熟的GPU、顯示處理與畸變矯正IP三者協同，支持AR顯示處理實現高度集成與低時延 ...

SmartDV宣布，公司計劃在2026年推出并持續擴展全新的模擬IP產品組合，進一步完善其產品版圖，成為能夠提供全棧IP解決方案的供應商。該產品組合覆蓋控制器IP、驗證IP以及模擬IP，并支持定制IP開發及功能安全版本。 ...

Arteris片上網絡互連IP正在全球范圍內以加速的規模應用于量產芯片中，涵蓋包括汽車、企業計算、消費電子和工業等 AI 驅動的應用領域。 ...

多位消息人士指出，Olympus的訓練軟件穩定性不如英偉達產品，且復雜設計可能導致難以大規模量產。 ...

3.5D XDSiP是博通歷經約五年時間研發驗證的模塊化、多維堆疊芯片平臺，其核心技術在于結合了成熟的2.5D技術與采用面對面（Face-to-Face, F2F）技術的3D-IC集成。 ...

AI/HPC集群處理著海量的價值數據，已成為現代基礎設施的關鍵組成部分，因此必須在所有可能面臨潛在威脅的層面對其提供保護。 ...

根據協議，AMD將向Meta供應總計6吉瓦的AI芯片，首批1吉瓦系統預計于2026年下半年開始交付。 ...

值得注意的是，字節跳動此前曾多次否認自研芯片計劃。 ...

Arteris全面的產品組合為恩智浦面向汽車、工業及消費電子領域的先進解決方案提供了底層數據傳輸架構支撐。 ...

據外媒引用所謂知情人士透露，中國科技巨頭字節跳動正在研發一款代號為“SeedChip”的人工智能（AI）芯片，并正與韓國三星電子就芯片代工事宜進行深入洽談。 ...

ChipStack作為專為前端芯片設計和驗證打造的智能AI解決方案，是全球首個用于自動化芯片設計和驗證的智能體工作流程，旨在通過自主完成設計與驗證任務，顯著提升芯片設計效率，為行業帶來前所未有的生產力提升。 ...

本次合作有助于實現更快速、更高質量的早期架構探索與RTL開發前優化 ...

葛群離職的背景是2025年以來出口管制加碼、國際EDA巨頭在華業務的合規成本持續抬升，同時行業技術復雜度還在上升（先進制程、3D IC、系統級設計、AI融入）。 ...

西門子計劃將Canopus AI的技術與其Calibre產品組合中的“計算光刻”及“制造物理仿真”能力深度整合，打造一套具備差異化的端到端EDA解決方案。 ...

賦能下一代高性能車載攝像頭系統 ...

三星Exynos 2600再次現身GeekBench跑分庫，并在OpenCL測試中取得了24964的高分…… ...