氮化鎵在成本上具有顯著優勢，但目前的氮化鎵開關器件大多局限于較低的耐壓水平，無法滿足更高電壓應用的需求。在此背景下，開發出高壓氮化鎵開關IC，就具有革命性意義。 ...

據Wolfspeed官方發布的聲明稱，此次領導層變動是基于對公司未來發展的深思熟慮和戰略考量。“董事會一直專注于推動長期價值，在 Wolfspeed 的旅程處于這個轉折點之際，董事會一致認為這是領導層過渡的最佳時機。” ...

據稱，康寧的Extreme?ULE玻璃在光掩模和光刻鏡中的應用將是一項重大突破，憑借極高的熱穩定性和接近零的膨脹特性，將為半導體制造的高標準提供了關鍵支持，且直接影響到未來芯片的生產效率和成本結構。 ...

初期聚焦于用于車載充電器的QDPAK封裝碳化硅MOSFET器件 ...

傳統上認為只有碳化硅能夠切入的高壓領域，氮化鎵產品也已經出來了——看PI VP在2024年CEO峰會上如何解讀！ ...

1700V額定耐壓的氮化鎵InnoMux-2 IC可在1000VDC母線電壓下實現高于90%的效率，并通過三路精確調整的輸出提供高達70W的功率 ...

控制器可提高電源效率并降低待機功耗 ...

全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業領先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產品組合（包含適用于6英寸晶圓的?PE1O6?和適用于8英寸晶圓的?PE1O8）的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實現增加產量的同時，降低成本。 ...

今年3月，美國與日本在簽署關于電動汽車電池礦產方面的類似協定。因此，印度也希望與美國簽署類似的貿易協定。 ...

最近熱議的一個焦點是high-NA EUV光刻機又貴，生產效率也不怎么樣。但又聽說有一種DSA技術，能夠緩解成本問題，這究竟是個什么技術？ ...

如何從稻桿、稻殼等原料中低溫、便捷地大規模合成納米碳化硅，并控制其尺寸形態，是技術上的難點。 ...

英國國防部指出，有數種軍事平臺使用這類半導體，包括包括為英國皇家空軍的“臺風”戰斗機提供雷達功率放大器。 ...

行業普遍認為玻璃基板仍處于開發的早期階段，量產可能要等到2027-2028年，而且新技術的生產成本和成品率是否可以接受還有待觀察。那么對于玻璃材料供應商而言，如何根據客戶需求提供定制化的服務，則成為當前面臨的主要挑戰。 ...

根據報告內容，2023年韓國六種半導體關鍵原材料中有五種對中國進口的依賴度有所增加。六大核心原材料中，僅有一項對華進口依賴度下降，即氫氟酸的關鍵原料螢石的產量同期略有下降，從49.9%下降到47.5%。 ...

被譽為“納米發電機之父”的頂尖華裔科學家王中林結束了在美國佐治亞理工學院長達30年的職業生涯，選擇回到中國，全職加入中國科學院北京納米能源與系統研究所...... ...

要實現三折屏其科技含量一點都不低，比如關鍵組件柔性屏、三折疊鉸鏈的背后，是中國強大的工業基礎和設計能力來支撐的。那么，在華為這款三折疊手機的引領下，中國哪些產業鏈廠商將受益？ ...

東芝的IEGT本質上可以理解為一種增強型的IGBT。因為1993年東芝基于注入增強（Injection Enhanced）結構IGBT注冊了IEGT這個專利名稱，所以此后東芝此類型的IGBT產品都稱為IEGT…… ...

根據第三方機構Yole Group報告，電動汽車中牽引逆變器對功率的要求最高，其中用到的碳化硅、IGBT晶圓數也最大，如果對電動車的功率器件進行細分，可以看到全碳化硅模塊占比高達90%以上…… ...

氮化鎵半導體市場正在快速發展，預計到2030年將在半導體市場中占據主導地位。然而，氮化鎵技術的成熟度推進緩慢，成本與技術仍是關鍵突破點。盡管BelGaN在氮化鎵技術上取得了顯著進展，但由于需要大量投資以支持轉型，公司在尋找額外投資時未能成功，最終導致破產。 ...

研究人員通過材料表征，對其進行了遷移率和可靠性測試，證明了該材料體系可以大大提升器件的可靠性，同時不過度損失In2O3的本征遷移率…… ...

PSV-RDAD-65USB參考設計將Pulsiv OSMIUM技術與行業標準的準諧振反激變換器和高度優化、超緊湊的磁性組件相結合。它能大幅降低工作溫度、盡量減小損耗并縮小尺寸，引領了一系列突破功率轉換現有邊界的設計，旨在打造一個可持續的USB-C標準平臺…… ...

能量采集是低功耗電子設備供電技術發展的基本支柱，為實現對環境影響最小的可持續技術的未來鋪平了道路。 ...

哈佛大學的代理律師在訴狀中指出，三星明知故犯，在其芯片、智能手機以及半導體設備中擅自使用了這些專利技術。 ...

高能效計算芯片的發展正遭遇芯片架構、晶體管性能兩個重大瓶頸：傳統的馮諾依曼架構已經無法滿足高速、高帶寬的數據搬運和處理需求，未來的高能效運算芯片必須在硬件架構上進行革新，以適用于神經網絡等模型的張量數據運算。 ...

英飛凌科技（Infineon Technologies）在馬來西亞居林（Kulim）的新工廠（3號工廠）一期項目正式開業，標志著全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠的誕生。 ...