從公開信息來看，目前晶合集成以顯示驅動為核心，持續研發先進制程及多元化工藝平臺，55nm產能利用率維持高位營收穩步提高，同時40nm?OLED驅動芯片已開發成功并正式流片。隨著電視、手機等下游終端市場逐漸復蘇，該公司營收有望重回增長賽道。
近日，晶合集成接受多家投資機構調研時稱，40納米OLED顯示驅動芯片已正式流片，28納米產品開發正在穩步推進中。
資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，已經具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工藝平臺晶圓代工的技術能力，服務覆蓋通訊產品、消費品、汽車、工業等不同領域。目前，該公司已成為國內大陸第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）。
在營收結構方面，晶合集成的收入主要來自150nm至90nm技術制程。晶合集成在投資者關系活動記錄表曾表示，隨著55nm制程產品產能的逐步釋放，該制程產品的營收占比將逐步提升。此外，該公司還透露，正在進行40nm、28nm制程平臺的研發。
目前，晶合集成的產能是11.5萬片/月，今年計劃在55nm制程上再擴充5千片/月的產能。該公司稱，2024年根據市場的復蘇情況彈性規劃擴產計劃。
從公開信息來看，目前晶合集成以顯示驅動為核心，持續研發先進制程及多元化工藝平臺，55nm產能利用率維持高位營收穩步提高，同時40nm OLED驅動芯片已開發成功并正式流片。隨著電視、手機等下游終端市場逐漸復蘇，該公司營收有望重回增長賽道。
根據群智咨詢調查數據顯示，2024年全球顯示驅動芯片供需比約為10.0%，總體供需關系趨于平衡，全球主要晶圓廠高壓制程產能利用率約80.8%，同比增長9個百分點。全球OLED驅動芯片2024年供需比約為6.4%，其中OLED驅動芯片供應稍緊。
2023年四季度起，OLED智能手機需求呈現顯著增長，預計2024年全球OLED驅動芯片需求(僅28/40nm制程)將同比增長約17.9%，中國內地OLED驅動芯片需求同比增長達32.2%。在2024年三季度到四季度，中國內地OLED驅動芯片供應將較為緊張。
晶合集成還透露，該公司聯合產業鏈上下游組建安徽省汽車芯片聯盟,吸引了包括車企、芯片設計企業、高校等在內30余家會員單位,已初步形成產業生態體系。在汽車芯片制造能力建設上，晶合集成已取得國際汽車行業質量管理體系認證，并通過多個工藝平臺的車規驗證。截至2023年底,晶合集成的汽車芯片產能達5000片/月。
您可能感興趣
