美國取消豁免本質是"技術脫鉤"的深化，但將同時重創美企營收、盟友利益及全球供應鏈穩定。
盡管中美在貿易關稅和技術管制上正在尋求突破口，但“倫敦協議”之后美國似乎又在虛空造牌，試圖讓中國“讓步讓利”。
根據《華爾街日報》6月20日的報道，美國正在考慮取消對三星電子、SK海力士和臺積電等在中國晶圓廠的“豁免”政策，這一舉措被視為美國對華半導體出口管制政策的重要升級。
近日，美國商務部工業和安全局（BIS）副部長杰弗里·凱斯勒（Jeffrey Kessler）已通知這些公司，美國計劃撤銷其在中國使用美國技術的豁免權。這一政策變動將對這些企業在華晶圓廠的運營產生重大影響。
凱斯勒宣稱，這是美國政府打擊美國關鍵技術流向中國的舉措之一。但白宮官員辯稱，此舉并非新的貿易爭端升級。
半導體出口豁免“一變再變”
早在2022年10月，美國就出臺了新的對華半導體出口管制政策，限制了中國大陸的晶圓制造廠商獲取先進制程芯片所需的設備能力，除非獲得美國商務部的許可。然而，三星、SK海力士和臺積電等企業隨后獲得了為期一年的豁免許可，允許它們在接下來的一年內無需額外許可即可使用美國設備。
2023年10月，美國進一步延長了這一豁免期，將其變為“無限期豁免”，以確保這些企業在華晶圓廠的正常運營。
今年4月，在中美貿易關稅升級之際，美國海關與邊境保護局（CBP）突然發布更新指南，宣布對包括智能手機、計算機、芯片、集成電路等在內的電子產品豁免125%的“對等關稅”。這一豁免政策旨在緩解美國消費者面臨的通脹壓力，并支持部分電子產品的進口。
然而，特朗普政府表示豁免措施是暫時性的，并計劃在之后對半導體及相關設備加征額外行業關稅。美國商務部長盧特尼克也明確表示，豁免只是臨時措施，未來仍可能對半導體實施更高關稅。
6月20日，美國商務部又傳出計劃撤銷對三星電子、SK海力士、臺積電等主要半導體制造商在中國大陸的豁免許可。此舉被視為美國政府打擊關鍵技術向中國轉移的舉措之一。
據悉，涉及的半導體設備覆蓋EUV光刻機、高精度刻蝕機、先進薄膜沉積設備等，涉及7nm及以下先進制程等。若正式生效，2025年Q3起相關設備采購需逐案審批，審批周期或長達6-12個月。
有分析認為，美國一旦實施新舉措，將對全球芯片制造商在中國大陸的運營造成重大困難，同時引發中方的不滿，認為美方違背了倫敦磋商成果。與此同時，這一新舉措還可能加劇美國與中國臺灣省和韓國之間的緊張關系，因為這兩地的企業近年來已承諾在美國進行多項巨額投資。
尋求中國稀土“對等豁免”
白宮表示，此舉旨在將芯片設備許可制度與中國稀土出口管制掛鉤，實現"程序對等"。但有知情人士透露，該計劃尚未獲得美國其他政府部門的廣泛支持，比如美國國防部。
白宮官員強調，美國此次行動并非新的貿易爭端升級，而是基于對稀土出口管制制度的借鑒，旨在構建類似的芯片設備許可制度。這一表態表明，美國希望在不直接引發貿易戰的情況下，通過調整出口管制政策來應對中國在稀土領域的優勢。
然而，盡管白宮官員如此強調，有觀點認為，此舉可能引發中美之間關于稀土出口管制的談判。
實際上，美國希望通過放松對華芯片出口管制，以換取中國放松稀土出口管制。目前中國占全球稀土精煉產能90%，是半導體制造、汽車、國防工業等的關鍵材料。
此前，白宮官員就表示，如果中國同意加快稀土出口，美國總統唐納德·特朗普將放寬對華出售芯片的限制。
此外，美國商務部發言人也提到，“針對芯片的新執法機制效仿適用于其他向中國出口的半導體公司的許可要求，并確保美國擁有平等和對等的程序。”這表明，美國希望通過“一物換一物”的方式，實現對華出口管制的調整。
然而，美國的“條件”并不對等，甚至是虛空造牌。
美國國家經濟委員會主任凱文·哈塞特最近就強調，放松出口管制的半導體并不包括英偉達的高端芯片，如H20。這表明，美國在談判中并非完全平等，而是試圖通過“避重就輕”的方式，獲取更多利益。
近日，中國商務部再次談到稀土出口，稱將依法依規不斷加快對稀土相關出口許可申請的審查，并提到已經批準一定數量的合規申請。同時，中國商務部也明確表示，中國實施的稀土出口管制措施是基于國際通行規則，符合國家安全和利益。
對產業鏈環節的影響
毫無疑問，美國新的半導體豁免政策將對一些在華經營的半導體廠商產生一些影響，包括臺積電、三星、SK海力士等。這些工廠目前依賴美國設備維持先進制程生產。
目前韓國業界普遍擔憂此舉將對韓國半導體在華布局構成實質性沖擊。目前三星正推動西安工廠升級為286層堆疊結構的先進制程，自上半年起引入相關設備，計劃年內建成新產線。而SK海力士則在無錫、重慶和大連運營DRAM與NAND芯片生產基地，這些設施在全球供應鏈中具有重要地位。
有分析認為，盡管工廠不會立即停工，但長期運作將面臨難題。若美方進一步收緊管制，臺積電、三星、SK海力士等將申請逐案許可，同時加速非美供應鏈布局（如日本TEL刻蝕機、荷蘭ASML DUV光刻機）。
這意味著美國泛林集團（Lam Research）、應用材料（Applied Materials）等將失去穩定訂單，而日本東京電子、荷蘭ASML或成為替代選項。
目前，中國晶圓廠對美國設備依賴度較大（按設備臺數計），尤其在鍍銅設備、PVD、離子注入機等環節依賴度超60%。光刻機主要依賴荷蘭ASML，清洗設備依賴日本廠商。然而，中芯國際、長江存儲等已擴大國產設備采購，12英寸晶圓廠國產設備占比目標從5%提升至2027年的20%。
美國取消豁免本質是"技術脫鉤"的深化，但將同時重創美企營收、盟友利益及全球供應鏈穩定。這一博弈也凸顯了中國在稀土領域的反制籌碼的“含金量”，未來中美雙方在貿易談判和技術管制中的妥協程度將決定豁免政策的最終命運。
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