對于本土MCU企業而言,即將到來的萬億市場紅利并不會平均分配。那些能夠在車規級認證、AI邊緣算力、工業控制可靠性等硬指標上建立護城河,同時在全球化客戶拓展和供應鏈韌性上持續投入的企業,才有可能在下一輪周期中真正脫穎而出……

2025年,全球半導體產業在人工智能算力需求爆發、云計算基礎設施升級及存儲市場全面復蘇的推動下,交出了一份歷史性的答卷。根據美國半導體行業協會(SIA)基于世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,2025年全球半導體銷售額達到7917億美元,較2024年的6305億美元同比增長25.6%,創下歷史最高年度銷售紀錄。

其中,邏輯半導體增長39.9%至3019億美元,存儲半導體增長34.8%至2231億美元,兩者構成整體銷售額的中堅力量。WSTS進一步預測,2026年全球市場規模將逼近1萬億美元大關。

在這一行業背景下,微控制器(MCU)作為電子設備的"隱形骨干",其市場格局正在經歷深刻重構。一方面,物聯網(IoT)和人工智能(AI)向邊緣端遷移的趨勢,正推動傳統MCU向AI MCU演進——通過集成神經網絡處理單元(NPU)或擴展指令集,實現低功耗、實時性的邊緣智能推理。根據IoT Analytics的報告,全球物聯網MCU市場規模預計到2030年將達到73億美元,年復合增長率約為6.3%,自動化升級、LPWAN項目及亞洲市場的快速增長是核心驅動力。

另一方面,級MCU已成為本土廠商爭奪的戰略高地。隨著新能源汽車滲透率持續提升、智能駕駛從高端車型向15萬元級入門車型快速下沉,汽車電子對高可靠性MCU的需求呈爆發態勢。同時,RISC-V架構的采用率不斷提升,為本土MCU企業提供了繞過傳統架構壁壘、實現自主可控的技術路徑。

2025年,哪些終端應用成為了MCU的新藍海?哪些技術變革正在改寫競爭規則? 《電子工程專輯》整理分析了21家包含MCU業務的本土上市半導體公司2025年度財報數據,結合部分企業的重點新聞,讓讀者了解目前本土MCU市場現狀及企業布局。由于大部分企業并非只有MCU單一產品,所以本榜單不做排名,也不包含非上市企業和未公布財報數據的上市企業(截至58日)

數據中,凈資產收益率又叫股本回報率(ROE),反映公司所有者權益的投資報酬率,具有很強的綜合性。 一般認為,企業凈資產收益率越高,企業自有資本獲取收益的能力越強,運營效益越好,對企業投資人、債權人的保證程度就越好。

銷售毛利率則反映了公司成本控制和產品定價有關問題,增加銷售收入或降低銷售成本都可以提高毛利率,因此可從這兩個因素入手,分析毛利率增減變動的原因。另外,也可將該指標與同行業其他公司進行比較分析,從而評價公司盈利能力的相對強弱程度。

盈虧小排名

半導體企業的凈資產收益率(ROE)通常在2%到10%之間,能夠達到15%即非常優秀。從2025年全年數據來看,MCU相關企業ROE兩極分化極為嚴重,有高達17%以上的,也有5家企業呈現負值。

凈資產收益率最高的前三名分別是:樂鑫科技(17.33%)紫光國微(11.1%)兆易創新(9.3%)。樂鑫科技長期霸榜ROE首位,憑借AIoT領域的高毛利平臺型產品模式和全球化客戶基礎,持續為股東創造超額回報;紫光國微依托特種集成電路與安全芯片的高壁壘賽道,穩居第二;兆易創新則憑借存儲與MCU雙輪驅動的多元化布局,ROE較前三季度進一步提升。

ROE最低的三家分別是:芯海科技(-14.18%)國民技術(-13.05%)國芯科技(-12.31%)。三家企業均處于大額虧損狀態,凈資產創造收益的能力已接近枯竭,其中芯海科技和國民技術的負值較前三季度進一步擴大,顯示四季度經營壓力加劇。

銷售毛利率最高的三家企業分別是:復旦微電(56.19%)紫光國微(55.56%)峰岹科技(52.57%)。這三家企業已連續多個季度占據毛利率前三,復旦微電與紫光國微受益于特種芯片及安全芯片的高壁壘定價權,峰岹科技則在電機驅動MCU領域保持技術溢價。突破40%的還有樂鑫科技(46.63%)。

毛利率最低的三家為:力源信息(10.2%)恒爍股份(17.12%)、士蘭微(18.83%)。力源信息旗下武漢芯源半導體雖是Fabless,但母公司主營業務為分銷,士蘭微是IDM,二者毛利率低于Fabless公司屬于正常;恒爍股份2025年毛利率偏低則是‌行業競爭激烈、產品定價權弱、戰略側重份額而非利潤‌共同作用的結果,雖然毛利率已出現改善趨勢,但尚未達到行業健康水平。

全年營收同比增長來看,21家企業中4家與2024年同期相比出現負增長,分別是奔圖科技原納思達,-37.48%)泉科技(-8.99%)國芯科技(-7.37%)中穎電子(-4.41%)。相比前三季度的5家負增長有所好轉,中穎電子和鉅泉科技是在四季度由正轉負或降幅擴大。

營收同比增長最高的三家企業分別是:峰岹科技(28.91%)股份(28.62%)樂鑫科技(27.82%)。三家企業均受益于下游AIoT、消費電子或工業控制的旺盛需求,且在產品結構上實現了向高附加值領域的遷移。

營收季度環(2025Q4對比2025Q3)整體表現呈現"冷暖不均"。21家企業中,12家實現正增長9家負增長。正增長陣營中,國芯科技(210.31%)東軟載波(73.79%)股份(68.33%)四維圖新(62.94%)表現亮眼;負增長陣營中,紫光國微(-33.16%)復旦微電(-19.21%)兆易創新(-11.54%)降幅居前,顯示四季度部分龍頭企業面臨庫存調整或需求季節性放緩的壓力。

再看全年凈利潤,21家企業中5家處于虧損狀態。盈利前三名分別是:兆易創新(16.48億元)紫光國微(14.37億元)樂鑫科技(4.98億元);虧損前三名分別是:奔圖科技(-7.18億元)國芯科技(-2.54億元)國民技術(-1.15億元)。相比前三季度,虧損企業數量減少,但奔圖科技的虧損額因資產處置及業務收縮而大幅擴大。

凈利潤同比增長上,增長前三名分別是:晶豐明源(207.72%)博通集成(189.94%)四維圖新(109.46%);下滑前三名分別是:奔圖科技(-195.86%)東軟載波(-84.32%)復旦微電(-59.42%)。值得注意的是,晶豐明源與博通集成的增長帶有明顯的基數效應和非經常性收益成分,核心業務的可持續性仍需觀察。(注:對于虧損企業,凈利潤同比增長率按減虧/增虧幅度計算,以直觀反映虧損改善或惡化情況

凈利潤季度環比增長上,增長前三名分別是:股份(710.62%)四維圖新(304.09%)博通集成(230.32%);下滑前三名分別是:奔圖科技(-715.09%)國芯科技(-209.78%)復旦微電(-171.67%)。普冉股份的四季度環比暴增主要受益于存儲產品價格回升及下游備貨需求釋放;而奔圖科技的環比暴跌則與其資產處置的時間節點及四季度業務收縮直接相關。

下滑/虧損原因 

奔圖科技原納思達2025年的成績單堪稱"斷崖式下跌":營收165.15億元,同比下降37.48%;歸母凈利潤由2024年的盈利7.49億元轉為虧損7.18億元,同比大幅下降195.86%。這并非單一業務波動所致,而是打印與集成電路兩大核心業務的全面收縮。最核心的沖擊來自2025年7月完成的利盟國際(Lexmark)100%股權出售。利盟國際作為公司核心海外資產,此前貢獻了超三成營收,剝離后直接導致公司營收規模大幅縮水——2025年較2024年減少的近百億元營收中,超六成來自利盟國際業務的減少。除營收與利潤貢獻消失外,資產出售過程中產生的相關費用、資產減值損失等進一步侵蝕了利潤。分業務看,占總營收比重超93%的打印業務實現營收154.23億元,同比大幅下降38.35%。集成電路產業作為第二增長曲線,全年實現營收10.92億元,同比下降21.99%,同樣處于下滑態勢。現金流方面,經營活動現金流量凈額同比下降56.18%至11.98億元,現金流創造能力銳減。

復旦微電2025年呈現"增收不增利"的典型特征:營收39.82億元,同比增長10.92%,但歸母凈利潤僅2.32億元,同比大幅下降59.42%,扣非凈利潤更是同比銳減69.30%至1.42億元。盈利下滑的核心因素有二:一是資產減值損失大幅增加,報告期內計提4.39億元,同比增加2.71億元,主要系部分備貨產品下游需求未達預期,存貨跌價損失及無形資產減值損失增加;二是研發費用中對部分資本化項目進行撇銷處理,研發費用同比增長18.64%至12.23億元,進一步擠壓利潤空間。此外,管理費用因員工離職補償金增加而上升16.21%,財務費用因美元匯率變動導致匯兌損失增加。分產品線看,FPGA及其他產品營收14.14億元,同比增長25.19%;智能電表芯片營收5.18億元,同比增長30.69%,成為營收增長核心驅動力。但非揮發性存儲器營收10.42億元,同比下滑8.30%,安全與識別芯片增速僅8.08%,產品線分化明顯。

2025年,復旦發布FPAI(異構融合可編程智能芯片)系列產品,集成CPU、NPU與FPGA,面向端側AI推理、具身智能等場景

東軟載波 2025年實現營收10.52億元,同比僅增長2.05%,但歸母凈利潤1047.63萬元,同比暴跌84.32%;扣非凈利潤由盈轉虧,為-517.96萬元,同比下降110.68%。非經常性損益成為當期凈利潤的主要支撐,全年非經常性損益合計1565.59萬元,主要來自金融資產公允價值變動收益及政府補助。業績大幅下滑主要受兩大核心業務板塊調整影響:電力線載波通信系列產品實現營收6.59億元,同比下降5.45%。報告期內,國家電網投資重心向特高壓等領域傾斜,通信單元和電網終端等產品招標規模收縮,疊加整個行業產品價格下行,使得該板塊收入下滑,毛利率從2024年的44.23%降至35.71%。集成電路業務實現營收3.11億元,同比增加12.66%,但由于全球經濟放緩、下游需求沒有明顯增加,在買方市場格局下芯片公司價格內卷,盈利空間被系統性拉低,該板塊毛利率從17.24%降至10.68%。此外,公司參股公司電工智能2025年實現凈利潤-599.57萬元,同比由盈利轉虧損,最直接的原因是其在國家電網等主要客戶的招標中中標份額減少。經營活動現金流凈額同比大幅下降63.03%至7093萬元,回款壓力凸顯。

中穎電子 2025年實現營收12.84億元,同比下滑4.41%;歸母凈利潤6016.36萬元,同比下滑55.14%,為連續第四年下滑。公司銷售芯片總量8.58億顆,同比減少3.06%。業績下滑的原因清晰明了:市場競爭激烈,產品售價降低影響大于成本的下降,導致營業收入及毛利率同比皆下滑,毛利同比減少4682.89萬元;同時,公司計提存貨減值損失金額同比增加1510.27萬元。2025年公司主要管理目標在有效降低存貨水平,期末存貨為4.53億元,較期初減少1.61億元,基本達成存貨管理目標;但由于年度采購規模較小,晶圓采購價格處于偏高水平,成本端壓力未能有效緩解。分產品看,工業控制與消費電子作為兩大核心產品,分別實現收入10.33億元和2.41億元,收入雙雙下滑;毛利率表現分化,工業控制毛利率同比下降3.08個百分點。單季度數據顯示,第四季度營業收入同比下降約13%,歸母凈利潤僅311.72萬元,同比下降約93%,扣非凈利潤已轉虧為-366.35萬元。公司對2026年產品終端市場的總體需求看法比較謹慎,但認為海外品牌客戶進入量產上升期及鋰電池管理芯片新產品可望帶來增量。

中穎電子首款車MCU(SH4225)已通過AEC-Q100認證,支持ASIL-B,2025年進入量產,用于車身控制、空調控制器等‌‌

國芯科技 2025年實現營業收入5.32億元,同比下降7.37%;歸母凈利潤虧損2.54億元,較上年同期的虧損1.81億元進一步擴大;扣非歸母凈利潤虧損2.94億元,虧損額持續擴大。公司營收下滑的核心原因是定制量產芯片業務受外部因素影響,生產交付周期被迫延長,導致該業務收入較去年同期減少40.31%。與此同時,公司自主芯片及模組產品收入實現了45.74%的增長,顯示出向新領域擴展的潛力,但規模尚不足以抵消定制業務的下滑。公司在AI等領域積極布局,為多個客戶提供了AI芯片的定制設計和量產服務,但短期內未能轉化為利潤支撐。從現金流看,經營活動現金流凈額為-1677萬元,雖同比增長78.1%(流出收窄),但仍處于凈流出狀態;截至四季度末,歸母凈資產較上年度末下降11.1%。定制芯片業務的高度客戶集中性和交付周期敏感性,使國芯科技的業績波動性顯著高于標準化芯片設計企業。

上漲/盈利原因 

兆易創新 2025年實現營收92.03億元,同比增長25.12%;歸母凈利潤16.48億元,同比增長49.47%,穩居本土MCU相關上市公司盈利榜首。公司業績增長主要得益于行業格局優化、公司戰略穩步落地及技術較快迭代形成的多重協同效應。行業層面,存儲行業周期向上,供需結構優化推動產品量價齊升。公司存儲芯片營收同比增長約26.41%,其中利基型DRAM及SLC NAND Flash受益于行業供給緊縮帶來價格較快上行;NOR Flash收入延續穩健增長,價格在2025年下半年開啟溫和上漲。戰略層面,公司積極擁抱AI,發展定制化存儲、較高算力MCU和AI MCU等新業務。MCU產品方面,雖然行業競爭依然激烈、價格處于周期底部,但公司繼續提高研發效能,豐富產品料號,強化深耕優質消費及工業市場,出貨量的增長帶動MCU產品營收同比增長12.98%。此外,公司于2024年底收購的蘇州賽芯模擬芯片業務,整個模擬芯片業務在2025年實現同比2051.82%的激增,即便剔除蘇州賽芯并表影響后‌,兆易創新原有模擬芯片業務收入仍實現‌約460%‌ 的同比增長,協同效應逐步顯現。公司全年芯片出貨量保持高位,微控制器銷售量達5.00億顆,同比增長22.26%。

2025年,兆易創新GD32A7系列車MCU 進入規模化量產,已獲多個車型定點,累計出貨超 800萬顆

微半導 2025年實現營收11.22億元,同比增長23.09%;歸母凈利潤2.84億元,同比大幅增長107.68%,扣非凈利潤1.69億元,同比增長85.43%,業績增長符合市場預期。利潤增長的核心驅動力來自級芯片和工業控制芯片出貨量的快速提升,以及產品結構升級帶動毛利率上行。分領域看,消費電子芯片營收4.67億元,同比增長29.83%;大家電和工業控制芯片營收2.67億元,同比增長38.58%;汽車電子芯片營收0.53億元,同比大幅增長88.73%,車級MCU出貨量同比翻倍。公司全年芯片出貨量近40億顆,其中8位MCU出貨超過33億顆,保持國內廠商龍頭地位;32位MCU出貨量約3億顆,營收占比持續擴大。客戶拓展方面,報告期內完成一汽紅旗、石頭科技、大疆等11家知名客戶審廠,汽車電子產品成功導入長安、賽力斯、吉利等終端廠商和三花智控等知名Tier1供應商,大家電產品在美的、海爾份額顯著提升。公司綜合毛利率提升4.42個百分點至34.28%,同時持有的電科芯片股票公允價值變動帶來9228萬元非經常性收益。值得注意的是,公司已落實產品出貨價格調整,平均漲價在10%以上,反映出上游產能緊張背景下的話語權提升。

樂鑫科技 2025年實現營收25.65億元,同比增長27.82%;歸母凈利潤4.98億元,同比增長46.72%,ROE高達17.33%,繼續領跑行業。公司業績增長主要得益于客戶基礎的持續擴大以及產品在多元應用場景中的進一步滲透。從業務結構看,芯片業務收入9.80億元,同比增長25.16%;模組及開發套件業務收入15.69億元,同比增長29.87%,后者成為營收增長的主要驅動力。分地區看,境內收入18.01億元,同比增長23.14%;境外收入7.64億元,同比增長40.40%,境外市場增速顯著高于境內,顯示公司國際化布局成效顯現。公司境外銷售比重達到29.8%,全球化品牌影響力進一步擴大。樂鑫科技的核心競爭力在于其平臺化產品定位。物聯網行業已從價格競爭的"連接驅動"階段進入"功能驅動"的發展階段,公司產品更接近開發平臺型產品,能夠為客戶提供較強的差異化價值,因此能夠維持較高的毛利率水平——2025年毛利率提升至46.6%,同比提升約2.7個百分點。公司在智能家居、工業控制、能源管理等領域均實現較好增長,研發費用達6.03億元,同比增長23.1%,研發投入占營業收入比例為23.5%。

2025年,樂鑫科技發布新一代無線SoC ESP32-S31,采用雙核RISC-V架構(主頻320MHz),集成Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、Thread/Zigbee、千兆以太網MAC,支持本地語音AI與Matter生態,面向智能音箱、USB麥克風等音頻終端‌‌

博通集成 2025年實現營收9.18億元,同比增長10.87%;歸母凈利潤2223.78萬元,同比增長189.94%,成功扭虧為盈。但需指出的是,公司扣非凈利潤仍為-2770.82萬元,同比雖收窄35.24%,但核心業務尚未實現真正盈利,盈利主要依賴非經常性損益。非經常性損益合計貢獻4994.60萬元,其中非流動性資產處置損益1303.12萬元、政府補助2212.58萬元、金融資產公允價值變動及處置損益1409.54萬元是主要構成。從業務結構看,公司聚焦Wi-Fi為核心的無線連接芯片升級及生態拓展,無線數傳類收入7.51億元,同比大增27.49%,其中Wi-Fi產品銷量大幅增長是核心動力;而無線音頻類收入1.67億元,同比下降30.10%,系公司戰略向Wi-Fi產品傾斜所致。公司整體毛利率同比減少5.37個百分點至28.64%,主要原因是Wi-Fi類芯片測試程序復雜,封測費用更高,使得營業成本增幅(19.90%)高于收入增幅。經營活動現金流由負轉正,同比增長208.26%,銷售回款改善顯著。對于博通集成而言,2025年的扭虧是一個積極信號,但如何在Wi-Fi賽道持續擴大市場份額、提升核心毛利率,仍是2026年的關鍵課題。

四維圖 2025年實現營收41.25億元,同比增長17.25%;歸母凈利潤1.04億元,同比扭虧為盈,增長109.46%。但需要客觀指出的是,公司扣非歸母凈利潤為-14.81億元,同比下降32.44%,主營業務盈利能力實際在承壓。表觀扭虧的核心原因是完成與鑒智開曼的業務重組,處置子公司圖新智駕產生投資收益15.68億元。從業務結構看,公司"智云、智芯、智駕、智艙"四大板塊表現分化。作為核心業務的智云板塊(數據合規托管及云端服務)實現收入29.04億元,同比增長28.85%,占總營收比重提升至70.42%,主要得益于智能駕駛行業爆發帶來的數據合規服務需求激增。智芯板塊(車載芯片,主要為杰發科技的MCU和SoC)收入6.59億元,同比增長16.59%。而智駕和智艙業務收入分別下滑6.58%和37.88%。公司2025年度研發費用高達15.78億元,同比增長21.94%,主要系智駕業務研發投入大幅增加所致;對聯營企業的權益法核算投資虧損達2.36億元,進一步侵蝕了經營利潤。經營活動現金流凈額由上年的正66.97萬元急劇惡化至-2.21億元。四維圖新的案例說明,在智能化轉型期,非經常性收益可以暫時美化利潤表,但核心業務的造血能力才是長期價值的關鍵。

結語:分化加劇下的2026年展望

回顧2025年,全球半導體產業在AI與存儲的雙引擎驅動下實現了歷史性跨越,但MCU細分賽道的復蘇節奏明顯滯后于存儲和邏輯芯片。本土MCU企業呈現"強者愈強、弱者承壓"的極端分化格局:一方面,兆易創新、樂鑫科技、中微半導等頭部企業憑借多元化布局、車規級突破或平臺化戰略,實現了營收與利潤的雙增長;另一方面,奔圖科技、國芯科技、芯海科技等企業則因資產處置陣痛、定制業務交付受阻或價格內卷而深陷虧損泥潭。

從終端應用看,汽車電子已成為MCU最確定性的增長極。中微半導的車規級MCU出貨量同比翻倍,兆易創新的汽車領域營收穩健增長,均驗證了這一趨勢。隨著智能駕駛功能向入門級車型滲透,車規級MCU的國產替代空間將在2026年進一步釋放。AIoT與邊緣智能則是另一大藍海,樂鑫科技的平臺化模式、兆易創新的AI MCU布局,都指向同一個方向:MCU不再只是簡單的控制單元,而是邊緣智能的算力載體。

從技術演進看,RISC-V架構的采用正在加速,為本土企業提供了打破ARM生態壟斷的窗口期;Chiplet與先進封裝技術的成熟,也為MCU集成更多功能、提升算力密度提供了新路徑。但與此同時,行業競爭的白熱化、晶圓代工成本的波動、以及地緣政治帶來的供應鏈不確定性,仍是懸在本土MCU企業頭上的達摩克利斯之劍。

展望2026年,WSTS預測全球半導體市場規模將同比增長26.3%至9750億美元,逼近萬億美元大關。對于本土MCU企業而言,萬億市場的紅利并不會平均分配。那些能夠在車規級認證、AI邊緣算力、工業控制可靠性等硬指標上建立護城河,同時在全球化客戶拓展和供應鏈韌性上持續投入的企業,才有可能在下一輪周期中真正脫穎而出。而對于仍處虧損陣營的企業,2026年將是關鍵的轉型窗口——要么在細分賽道找到差異化定位,要么在資本耐心耗盡前完成自我救贖。MCU行業的洗牌,才剛剛開始。

責編:Luffy
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AI先進封裝賽道爆發 聯電深耕TGV玻璃基板RDL制程卡位下一代半導體封裝商機為何TGV玻璃基板封裝成為下一代AI先進封裝核心趨勢?AI算力爆發推動先進封裝技術快速迭代,后摩爾時代半導體封裝持續升級。