華為在聲明中明確指出，受全球芯片產業鏈供需變化影響，人工智能等技術的快速發展顯著推高芯片需求。
6月11日，華為正式向全渠道合作客戶發布《價格調整聲明函》，宣布自2026年7月1日起，華為智能協作全系列產品統一上調終端售價。這標志著由上游芯片供應鏈失衡引發的成本壓力，已全面傳導至終端消費者。
根據華為官方信息，華為"智能協作"產品是一套面向企業和團隊的數字化辦公與通信解決方案，核心在于幫助企業實現高效的遠程溝通和協作。該系列產品涵蓋智慧屏、會議終端、協作平板等商用設備，主要服務于企業會議、遠程辦公、團隊協作等B端場景。
通用芯片產能被AI訂單擠占，成本推動型通脹蔓延
華為在聲明中明確指出，受全球芯片產業鏈供需變化影響，人工智能等技術的快速發展顯著推高芯片需求。自2025年下半年以來，智能協作核心部件價格快速上漲，這一趨勢在2026年仍在延續。此次調價是為了對沖持續走高的原材料采購成本，緩解經營壓力。
從產業鏈源頭來看，本輪漲價屬于典型的成本推動型通貨膨脹。三星、SK海力士、臺積電等全球頭部晶圓制造企業，近年來將絕大部分先進制程產能、設備、人力與供應鏈資源持續向AI算力芯片、高端存儲芯片傾斜。反觀消費電子、辦公設備等產品所用的通用成熟制程芯片，各大海外晶圓廠幾乎沒有新增產能規劃，產能規模長期處于停滯狀態。
海外通用芯片供給收縮后，大量原本依賴海外采購的訂單紛紛轉向中國成熟制程產線。據海關總署數據，2026年1-5月我國集成電路出口金額同比大幅增長83.4%。國內產線一邊保障原有本土供貨，一邊承接海量海外訂單，全線產能迅速被拉滿，熱門芯片甚至出現排單周期拉長、一貨難求的情況。成本壓力沿著產業鏈層層向下傳遞，終端廠商無力獨自消化，只能選擇上調售價。
華為其他產品價格變化
華為終端BG董事長余承東此前曾公開透露，旗艦手機不同配置成本上漲了1200元至1500元之間。在4月份的Pura 90系列發布會上，華為選擇自行消化成本，維持價格穩定甚至下調了Pro版售價。但僅僅兩個月后，成本壓力已難以內部對沖，nova 16系列不得不跟進漲價300至500元。此外，華為智慧屏等終端品類也在此前被曝已處于漲價通道中。
聯想7月全面啟動，OV小米已接連調價
華為并非孤例。PC大廠聯想在今年5月的內部工作會議上便敲定決策：在2026年618大促活動收官后，自7月起全面啟動旗下產品漲價。聯想已正式提醒各級經銷商抓緊窗口期提前鎖單、批量備貨，以規避后續價格上漲帶來的經營風險。
此外，OPPO、vivo、小米等國內主流手機、平板、智能穿戴等消費電子終端廠商，此前也已接連對外釋放調價預告，行業漲價潮已全面蔓延。
需求下行螺旋顯現，一季度手機出貨量同比下滑12.7%
值得關注的是，本輪漲價與國內市場消費需求強弱并無關聯，屬于上游供給擠壓倒逼形成的被動調價。終端產品價格上漲后，國內對價格敏感度較高的普通消費者、中小微企業采購意愿明顯下降，市場整體銷量同步回落。
據中國信息通信研究院統計，2026年第一季度國內市場手機出貨量僅6080萬部，同比下降12.7%。產品單價有所上漲，但整體銷量持續萎縮，企業固定支出并未減少，多重因素疊加下，行業整體營收規模不升反降，凈利潤進一步承壓。
從長期風險來看，若上游通用芯片緊缺的現狀長期得不到緩解，且海外晶圓廠仍不為通用成熟制程補充產能，這一行業困境大概率將延續至2026年末，終端電子產品或迎來多輪調價。而在品牌分化層面，華為、聯想等頭部品牌具備較強的成本轉嫁能力，中小硬件廠商則因缺乏品牌溢價支撐，面臨更大的出清風險。
您可能感興趣
