DeepSeek的芯片依賴路徑經(jīng)歷了明顯的演變。一年多以前，DeepSeek憑借R1等高效AI模型全球聞名，其基礎(chǔ)模型曾在英偉達H800上訓(xùn)練。但2023年底，美國政府禁止H800對華出口，DeepSeek被迫尋求替代方案。
7月7日，據(jù)路透社援引三位知情人士報道，中國AI大模型公司DeepSeek（深度求索）正在研發(fā)面向推理場景的自有AI芯片，旨在降低對英偉達和華為芯片的依賴。該項目已啟動約一年，目前仍處于早期階段，公司正與芯片設(shè)計、晶圓代工及存儲廠商展開洽談。消息傳出后，英偉達盤前股價一度下跌約2%。
從英偉達到華為再到自研，算力自主的"三級跳"
DeepSeek的芯片依賴路徑經(jīng)歷了明顯的演變。一年多以前，DeepSeek憑借R1等高效AI模型全球聞名，其基礎(chǔ)模型曾在英偉達H800上訓(xùn)練。但2023年底，美國政府禁止H800對華出口，DeepSeek被迫尋求替代方案。
此后，公司逐漸將工作負載轉(zhuǎn)向華為昇騰芯片。今年4月發(fā)布的V4模型已正式適配華為處理器，華為方面確認V4-Flash的部分訓(xùn)練在其昇騰處理器上完成。然而，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模擴張，即便是華為昇騰也無法完全滿足其海量推理需求。
知情人士透露，DeepSeek自研的AI芯片專為推理任務(wù)設(shè)計——即訓(xùn)練完成的模型為用戶生成回答的過程，而非用于訓(xùn)練新模型。這一定位瞄準了AI計算需求中增速最快的領(lǐng)域。隨著AI應(yīng)用普及，行業(yè)算力正從模型訓(xùn)練向模型運行轉(zhuǎn)移，推理專用芯片通常比通用GPU成本更低、功耗更小。
AI巨頭集體"造芯"成趨勢
DeepSeek并非孤例。全球AI頭部企業(yè)正紛紛尋求對底層硬件的更大自主控制權(quán)：
- OpenAI：6月24日剛剛發(fā)布與博通聯(lián)合打造的首款定制AI推理芯片Jalapeño，從設(shè)計到流片僅用9個月；
- Anthropic：也被傳出正在考慮自建AI芯片；
- Meta：已運營合計約1GW算力的AI訓(xùn)練集群，并計劃推出"Meta Compute"云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)；
- 谷歌、亞馬遜：TPU、Trainium等自研芯片已大規(guī)模部署。
DeepSeek若成功進入芯片設(shè)計領(lǐng)域，將標志著這家以模型算法突破聞名的公司迎來重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，從"純軟件"走向"軟硬一體"。
國內(nèi) 方面除了DeepSeek，據(jù) The Information 報道，智譜 AI已接觸國內(nèi)芯片設(shè)計公司評估定制處理器（ASIC）可行性，主要應(yīng)對算力緊缺及出口管制限制，項目預(yù)計需兩年以上落地，尚未選定合作伙伴。
自研是510億融資后的必然選擇
DeepSeek有足夠的資本支撐這一野心。今年6月16日，公司完成約510億元人民幣的A輪融資，投后估值約4000億元，創(chuàng)下中國AI行業(yè)單輪融資紀錄。創(chuàng)始人梁文鋒個人出資約200億元為最大單一出資方，騰訊、寧德時代、網(wǎng)易、京東、IDG資本等參投。
這筆資金正在快速轉(zhuǎn)化為實際行動。6月25日，DeepSeek開啟史上最大規(guī)模招聘，計劃將所有部門規(guī)模擴大至少一倍。與此同時，公司已在內(nèi)蒙古烏蘭察布發(fā)布數(shù)據(jù)中心崗位，標志著從輕資產(chǎn)模型研發(fā)走向自建算力集群的重資產(chǎn)模式。
自研芯片的核心邏輯在于：當模型訓(xùn)練和推理規(guī)模達到一定程度，通用GPU的性價比和供應(yīng)穩(wěn)定性均難以滿足需求。通過定制化ASIC，企業(yè)可以針對自身模型架構(gòu)深度優(yōu)化，降低單位Token的推理成本，并在供應(yīng)鏈安全上掌握主動權(quán)。
對英偉達影響有限，華為面臨新競爭
消息傳出后，英偉達盤前股價一度下跌約2%。但市場分析認為，這一利空對英偉達的實際沖擊有限。
Radio Free Mobile分析師理查德·溫莎指出，英偉達在中國的市場份額已基本歸零，且現(xiàn)狀仍會持續(xù)。除非DeepSeek能獲得最先進的制造工藝，否則其芯片幾乎沒有銷往海外市場的機會。因此，DeepSeek自研芯片并不會對英偉達造成實質(zhì)性影響。
真正感受到壓力的可能是華為。DeepSeek此前已是華為昇騰芯片的重要客戶，若其自研推理芯片成功落地，將直接分流原本屬于昇騰的推理算力需求。與此同時，阿里巴巴、百度、字節(jié)跳動等國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭也在開發(fā)自己的AI芯片，中國本土AI芯片市場的競爭正日趨白熱化。
制造環(huán)節(jié)與HBM供應(yīng)仍是瓶頸
盡管戰(zhàn)略方向明確，DeepSeek的芯片之路仍面臨嚴峻挑戰(zhàn)。
首先是制造環(huán)節(jié)。美國出口管制禁止中國設(shè)計公司使用最先進的海外晶圓代工廠，這意味著DeepSeek的芯片大概率只能依托國內(nèi)成熟制程產(chǎn)線，在工藝節(jié)點上與臺積電、三星的先進制程存在代差。
其次是高帶寬存儲（HBM）。AI推理芯片對HBM的需求巨大，而HBM供應(yīng)目前由SK海力士、三星、美光三家海外巨頭主導(dǎo)，且受到美國出口管制限制。如何在HBM獲取受限的情況下設(shè)計出性能足夠的推理芯片，是DeepSeek必須解決的難題。
第三是時間與資金。開發(fā)一款有競爭力的AI芯片通常需要數(shù)年時間和大量資金。即便DeepSeek擁有充足的融資，從流片到量產(chǎn)、從能用好用再到大規(guī)模部署，仍需跨越漫長的工程化周期。
DeepSeek不予置評
針對自研芯片的傳聞，DeepSeek方面暫未作出官方回應(yīng)。不過，當用戶通過DeepSeek大模型詢問此事時，得到的回復(fù)是："感謝你的關(guān)注，關(guān)于彭博社的報道，目前我們沒有更多可以透露的信息。"
同時，該回復(fù)也透露了公司的公開立場："作為一家AI公司，DeepSeek一直專注于模型算法的研究與創(chuàng)新。同時，我們也在持續(xù)探索更優(yōu)的工程實現(xiàn)方案，以降低推理成本、提升服務(wù)效率。"
行業(yè)分析人士指出，DeepSeek自研芯片若最終落地，將是中國AI產(chǎn)業(yè)從"應(yīng)用層創(chuàng)新"向"基礎(chǔ)設(shè)施層自主"邁進的重要標志。但在短期內(nèi)，這更像是一場面向未來的戰(zhàn)略儲備，而非對現(xiàn)有供應(yīng)鏈格局的即時顛覆。
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