對話思特威新興事業群：3-5年趕超索尼，機會有多大？

即便思特威的營收和利潤仍處在高速增長期：其2025年度營收90.31億元，同比增幅51.32%，10.01億元的歸母凈利潤更是同比增長了154.94%。在剛剛發布的業績披露中，2026年上半年營收將達到45億至47億元。

但今年慕展上我們看到的思特威，卻更像是一家正在加速業務擴展的企業：MicroLED高速光互連技術的原型展示，已在物理AI領域產生價值的飛凌微端側視覺處理SoC，還是首次對外展示的EBG（新興事業群）階段性成果——顯然思特威已經不再是單純聚焦在CMOS圖像傳感器（CIS）賽道的芯片公司。

在其2025年報的業務與行業情況說明中，有一條是“以人工智能作為核心驅動力，構建‘3+AI’發展戰略”。該戰略的基本思路是“以領先的智能成像技術為核心”，“著力構建‘視覺AI－AI互連－端側AI ASIC’全鏈路技術生態”，也就不難理解慕展上思特威的布局了。

其中EBG階段性成果展示，直觀展現了思特威把握市場機會、實現業務擴張與體量躍升的能力。EBG總經理侯金劍在接受媒體采訪時，為這個新事業群規劃了清晰的發展方向。借由此次采訪，本文嘗試談談EBG事業群在思特威體系中的定位，以及該業務線以每年高速增長為支點，在國內高端市場的戰略規劃。

為什么要成立EBG新興事業群？

“EBG最擅長的就是做工業領域的‘AI檢測’。”——用這句話來概括思特威新興事業群的定位，或許最為直接。

年報中可與這段信息做匹配的是： “CIS作為智能制造‘眼睛’的核心構成，廣泛應用于各類工業檢測場景以及工業讀碼器、AGV導航系統、3D掃描儀等主流工業智能化場景”。產品和技術層面，尤其是依托于全局快門（Global Shutter）核心技術優勢，“構建了一系列適配機器視覺、工業應用的CIS產品”，在工業應用領域“已推出了面陣、智能交通系統（ITS）、線陣三大類別的豐富產品矩陣，全方位覆蓋主流工業智能化場景”。

侯金劍的發言則基本明確了EBG事業群是在此基礎上，輔以AI時代浪潮，集中力量實現業務擴張。“思特威是全球首家實現BSI+Global Shutter 全局快門商用量產的圖像傳感器廠商，我們早在2017年開始就在做全局快門技術了，面向工業領域也相繼推出了系列產品。”“我們始終是這一賽道的主要供應商。”

有所不同的是，“今年工業市場增長顯著，不少下游客戶都實現了業績的翻倍增長。”原因包括有（1）AI技術高速發展帶動了AI芯片市場，這“對工業領域的晶圓檢測提出了新需求”；同時高端PCB市場自然也帶動了PCB檢測需求；（2）“AI和能源掛鉤”，“鋰電、太陽能、光伏板的市場更大了”，視覺檢測需求旺盛。

所以思特威今年新成立EBG新興事業群，是在萬事俱備的情況下，“將這部分業務統籌管理起來”。

趕超索尼，真的有可能嗎？

“我們的工業CIS產品已經在國內外頭部客戶實現量產，品質和供貨都得到充分驗證，并且后續將持續對產品進行升級迭代。”同時，海外市場的口子也已經打開，未來將進一步擴大。

在業內，思特威的產品和技術能力具備明顯優勢——思特威擁有SmartGS^®-2、SmartGS^®-2 Plus、SmartGS^®-3及SmartGS^®-3 Plus等多個技術平臺，通過SFCPixel^® 技術實現低噪聲，基于Knee Point HDR，Column gain HDR，Zone HDR等HDR技術拓展動態范圍，我們還布局了包括低功耗高速讀出電路，大陣列驅動電路，高速接口等多項全自主IP”。侯金劍隨后分析了思特威在國際市場的幾項核心競爭力：

首先，工業客戶需求相對小眾，但AI技術發展速度快，也就要求這些企業縮短產品研發周期——“思特威的研發效率相比海外公司高得多”。“技術實力強是迭代速度快的支撐。”侯金劍認為這是思特威最大優勢所在。

其次，思特威“采用雙供應鏈策略，海外和國內都有布局”。加上“我們的IP是自主可控的，在昆山建有自己的測試廠”，以及制造、封裝環節的多供應鏈策略，進一步強化了供應鏈的靈活性與安全性。

另外，“我們的技術支持團隊可以現場駐場——尤其是在國內；當然，海外也有團隊布局。從產品規格定義階段就能與客戶深度合作，按照客戶需求來做產品”；以及“我們在成本和價格上有較大優勢”，更易于成為客戶的選擇。

在此基礎上，對于國內客戶，思特威和頭部大廠有戰略合作，產品推出后客戶有較高的接受意愿。在現如今AI市場高速發展的大背景下，思特威也期望抓住國際巨頭供貨緊張的時間窗口，為更廣泛的客戶提供更多選擇——在供應鏈保障和產品技術競爭力的雙重加持下，逐步建立客戶的長期信任。

產品和技術力，相比國際巨頭如何？

談到技術競爭力，以制造工藝為例，“思特威已率先從主流工藝切換到更先進的55nm，有利于實現更低的功耗、更快的速度；下一代BSI和堆疊方案也在持續推進中，保障技術上的持續領先。”

侯金劍表示，思特威的工業CIS產品在性能上對標國際巨頭，成本方面則具備一定優勢。在高端市場所需的高幀率、高速接口、大靶面、高動態范圍等關鍵技術方向上，公司幾年前已完成相關技術儲備并實現了量產，且仍在持續升級。目前，思特威正加快推動這些產品在工業應用領域的落地。

侯金劍以OLED屏幕檢測為例——這一市場此前長期由國際廠商主導。“OLED檢測對傳感器要求很高，一是OLED屏對比度高，檢測所用傳感器需要超高的動態范圍，我們的Lofic HDR^®技術能將動態范圍做到110dB。二是要求大靶面，需要做Stitching（掩膜拼接），目前我們的Stitching技術已落地，并且在持續迭代，以實現更好的性能。”這應該是能夠表現思特威在工業領域獲取市場的典型案例了。

具體到產品布局，侯金劍提到HGS、SGS、SRS、LA幾大系列：偏標準相機的HGS系列——1/4英寸到1.2英寸，分辨率1MP到25MP；高幀率、更大靶面的SGS系列，分辨率20MP到180MP；SRS系列——高分辨率、超大靶面的卷簾快門產品線，“更多高性能產品將陸續發布”；以及LA線陣系列，主要用于高速、高精度、大面積檢測的自動化生產線。

他特別提到HGS系列和SGS系列的技術指標。在全局快門的HGS系列中，應用SmartGS^® 2技術的產品噪聲可低至2-3e?，升級到SmartGS^® 3.0后，噪聲進一步降至1.5-2e?；而SmartGS^®3.0 Plus則可控制在1-1.5e?；SGS中高幀率系列產品主要面向3D輪廓儀和高速PCB檢測場景，幀率可達3000-5000fps，這得益于思特威自主研發的高速讀出電路設計。

其他相關特色技術方面，還包括由思特威牽頭，聯合國內頭部設備廠商共建的HSLVS（High Speed Low Voltage Signaling）協議高速接口，基于該協議接口，“高速傳輸也就不再是問題”。

這些對于提升客戶的生產制造效率都具有相當大的價值，“流水線上的時間就是金錢——傳感器的性能和效率越高，客戶的收益就能增加。”比如侯金劍多次提到PCB檢測作為當前的新興增長應用，“主流產品是1500fps，我們的新品做到了3000fps，客戶檢測效率大幅提升。”

“在某些工業應用領域，CIS已經成為瓶頸。我們就是要去打破瓶頸，為客戶提供更好的產品。”侯金劍在總結中說，“我相信整個行業可以做得更好：我們不是在卷價格，而是在卷技術，通過技術升級來解決客戶真正的痛點。”

EBG新興事業群的成立，標志著思特威從“在工業賽道有產品”走向“在工業賽道有體系”——從2017年工業CIS量產，到如今依托AI市場高增長的東風，將工業、醫療、科學等業務統籌整合、獨立建制，使該業務線成為被賦予了戰略地位的增長引擎。

思特威在CIS領域的技術儲備、研發效率與供應鏈布局均已具備與索尼等國際巨頭競爭的底氣。隨著高端工業檢測國產替代進程加速，EBG事業群正面臨一個難得的時間窗口。能否將技術勢能轉化為市場動能，是EBG在未來幾年需要解答的考題——而基于其已有的產品落地節奏與客戶拓展進展，思特威正在給出自己的答案。