目前，SK?Siltron正進(jìn)行“戰(zhàn)略瘦身”：果斷清算持續(xù)虧損的美國碳化硅（SiC）產(chǎn)能，將省下的資源與精力，全面砸向更具確定性的核心主業(yè)。

2026年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1206億美元，較4月的1105億美元環(huán)比增長9.2%，較2025年5月的591億美元同比大增104.1%——這是該數(shù)據(jù)首次站上1200億美元關(guān)口……

當(dāng)前MCU行業(yè)正在經(jīng)歷深刻變革，從單純硬件驅(qū)動，向端側(cè)AI、低功耗聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)高可靠等多需求疊加趨勢演化。這種變革主要體現(xiàn)在三個層面……

RISC-V正在物理AI的新賽道上，從“可選項”加速變?yōu)椤靶逻x擇”。

Kimi?K3發(fā)布48小時后，月之暗面因算力緊缺暫停新用戶訂閱，國產(chǎn)GPU迎來新算力擴(kuò)容紅利。

在中國這個全球最大的智能手機(jī)市場，realme始終沒能復(fù)制海外的成功……

這是鴻海首次切入馬斯克體系內(nèi)的AI基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈，也意味著戴爾（Dell）、超微（Super Micro）兩家長期主導(dǎo)SpaceX AI服務(wù)器供應(yīng)的廠商，被正面撬動。

商湯科技進(jìn)軍太空算力領(lǐng)域，計劃年內(nèi)發(fā)射算力衛(wèi)星完成首發(fā)組網(wǎng)。

這意味著，AI驅(qū)動的存儲超級周期對三星手機(jī)業(yè)務(wù)的沖擊力，已經(jīng)超過了其史上最嚴(yán)重的產(chǎn)品安全危機(jī)。

黃文德在采訪中強(qiáng)調(diào)，臺積電正面臨客戶端持續(xù)涌現(xiàn)的“長達(dá)數(shù)年的超級需求浪潮”。

在掌機(jī)上以高畫質(zhì)玩3A游戲在以前是不可想象的，但在半導(dǎo)體、圖形學(xué)、AI技術(shù)的共同努力下，這件事真的成了，只不過…

x86抓住了"大型機(jī)-小型機(jī)-個人機(jī)"的機(jī)會，Arm抓住了從高性能計算到移動領(lǐng)域的機(jī)會。RISC-V如果去做PC和手機(jī)，會面臨生態(tài)不成熟的種種問題；但如果做機(jī)器人、做AI，從編程語言到操作系統(tǒng)的技術(shù)棧都是全新的，"做全新的東西，它就有新的機(jī)會"。

不久前，格羅方德正式完成了對新思科技ARC處理器業(yè)務(wù)的整合，ARC處理器IP業(yè)務(wù)正式并入MIPS。

具身機(jī)器人對芯片的要求是典型的"既要、又要、還要"——要高性能、低功耗，還希望價格低，這恰好適合定制芯片市場。

以小龍蝦（OpenClaw）為代表的智能體“能干活”，是控制和IO密集型負(fù)載，以CPU為中心、GPU配合做計算，外部工具調(diào)用頻繁，系統(tǒng)交互復(fù)雜。

RISC-V憑借其開放、靈活、可擴(kuò)展的指令集架構(gòu)，為應(yīng)對物理智能的復(fù)雜需求提供了前所未有的創(chuàng)新路徑，正迎來歷史性機(jī)遇。

美股“七巨頭”（Magnificent 7）全部在使用RISC-V，其中5家與SiFive合作開展RISC-V相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)；預(yù)計到2031年，RISC-V芯片年出貨量將達(dá)到210億顆，RISC-V IP市場規(guī)模將達(dá)到20億美元。

本次會議主題為“RISC-V賦能空間計算與物理智能”，圍繞具身智能與具身機(jī)器人的發(fā)展趨勢、RISC-V架構(gòu)對中國CPU產(chǎn)業(yè)的重要意義，以及中國RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)進(jìn)展，戴偉民分享了他的判斷與思考。

2026年，在工業(yè)自動化、新能源汽車及智能裝備的強(qiáng)勁需求下，電機(jī)驅(qū)動與控制技術(shù)正迎來系統(tǒng)性重構(gòu)。

在多項權(quán)威基準(zhǔn)測試中，Kimi?K3展現(xiàn)出逼近全球頂尖閉源模型的實力。

繼韓國把物理AI指定為國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之后，三星將重金投入人形機(jī)器人生產(chǎn)基地。

臺積電26Q2營收破萬億新臺幣，連續(xù)五個季度創(chuàng)歷史新高，證明先進(jìn)制程需求持續(xù)強(qiáng)勁。

作為美國唯一具備高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)能力的企業(yè)，美光正通過深化生態(tài)合作來鞏固陣地。

前不久思特威展示了microLED高速光互連原型樣機(jī)——這可能是未來AI數(shù)據(jù)中心的另一種高速互連解決方案雛形。這究竟是種什么樣的技術(shù)？我們采訪了思特威...

盡管臺積電也早已購入High-NA EUV設(shè)備，但出于成本考量，計劃推遲至2029年左右才投入量產(chǎn)。英特爾借此時間差，有望在2027至2028年的先進(jìn)制程產(chǎn)能釋放窗口期確立領(lǐng)先優(yōu)勢。