據上游半導體供應鏈流出的爆料，該芯片基于臺積電最先進的3nm工藝打造，核心性能對比上一代玄戒產品有大幅躍升，同時高負載運行的功耗控制實現了明顯下降，整體落地成熟度遠超初代自研芯片產品。
7月29日，數碼博主@熊貓很禿然 在微博發文，曝光了小米平板8S Pro的完整硬件規格。這款即將推出的旗艦平板，有望成為繼小米MIX Fold 5折疊屏手機之后，又一款搭載小米自研玄戒O3芯片的消費電子設備。
根據爆料信息，小米Pad 8S Pro的硬件配置已基本敲定：
屏幕：12.5英寸LCD面板，3.2K分辨率，較前代Pad 8 Pro的11.2英寸有所增大
前置攝像頭：3200萬像素高清自拍鏡頭，滿足視頻通話和線上會議需求
后置影像：5000萬像素主攝+200萬像素輔助攝像頭組合
處理器：玄戒O3自研芯片
電池：12000mAh超大容量
快充：支持最高120W有線超級快充
該博主還在評論區透露，玄戒O3處理器"目前是平板和折疊屏先上"，預計折疊屏機型即為小米MIX Fold 5。
小米自研芯片的第二代旗艦
玄戒O3是小米自研芯片家族的最新成員。據上游半導體供應鏈流出的爆料，該芯片基于臺積電最先進的3nm工藝打造，核心性能對比上一代玄戒產品有大幅躍升，同時高負載運行的功耗控制實現了明顯下降，整體落地成熟度遠超初代自研芯片產品。
作為參考，玄戒O1采用臺積電第二代3nm工藝制造，配備10核CPU和16核Arm Immortalis-G925 GPU，安兔兔V10平均跑分約為250萬分。玄戒O3在能效方面的提升尤為顯著，這意味著在平板這類對續航和發熱控制要求較高的設備上，用戶體驗有望得到明顯改善。
雷軍此前曾公開表示："玄戒O1是一款3nm的旗艦SoC，能做旗艦SoC的，全球只有4家公司，小米是中國大陸的唯一一家。"
玄戒O3落地節奏：平板→折疊屏→汽車
玄戒O3的落地節奏呈現出清晰的"平板+折疊屏先行"策略。據行業內部供應人士透露，玄戒O3只是小米今年計劃推出的多款自研芯片之一，相關研發團隊同步還在為自家造車業務研發專屬的車載自研芯片，后續打磨優化完成后，會逐步落地到小米汽車的后續迭代車型當中，進一步打通小米全生態的自研算力布局。
這意味著，玄戒O3不僅是小米移動設備芯片戰略的重要一步，更是其"人車家全生態"自研算力體系的關鍵拼圖。
Pad 8 Pro對比Pad 8S Pro
作為對比，目前在售的小米Pad 8 Pro搭載11.2英寸3.2K高清護眼面板，使用高通驍龍8至尊版移動平臺，內置10610mAh電池，支持120W快充，上市價格為2799元起。
Pad 8S Pro在屏幕尺寸（11.2英寸→12.5英寸）、電池容量（10610mAh→12000mAh）和處理器平臺（高通驍龍8至尊版→玄戒O3）三個維度均有升級，堪稱一次全面刷新。
與Pad 8S Pro一同被曝光的，還有搭載同款玄戒O3芯片的小米MIX Fold 5折疊屏手機。據此前爆料，該機將采用橫置相機模組設計，搭載自研無痕鉸鏈，采用側邊指紋識別方案，定位"萬元檔"價位。
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